[0001]本实用新型涉及铁矿石烧结技术领域，尤其涉及一种多立缝烧结布料系统。背景技术：[0002]铁矿石烧结是铁矿石造块的主要方法之一，其过程是将贫铁矿经过选矿得到的铁精矿、

• 微波加热
• 烧结工艺
• 微波设备

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[0001]本发明属于增材制造技术领域，具体涉及一种制备金属制件的间接成型方法及设备。背景技术：[0002]选择性激光烧结技术是目前一种常用的快速成型技术，该技术容许不使用工具

• 烧结炉
• 激光器
• 选择性激光烧结
• 烧结工艺
• 粉末设备

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[0001]本发明属于铸造工业技术领域，具体涉及一种厚料层烧结用的覆盖剂。背景技术：[0002]普遍认为厚料层烧结能够强化“自动蓄热”、减少燃料的配比，提高料层内部氧位，促进固

• 高温炉
• 抗折强度
• 激光烧结
• 石墨结构
• 烧结工艺

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[0001]本申请涉及硬质合金技术领域，例如涉及一种双螺旋孔硬质合金棒材及其制备方法。背景技术：[0002]钻孔是最常见的现代自动化生产线或加工中心加工工艺，近年来，双螺旋孔硬

• 双螺旋
• 抗弯强度
• 深冷处理
• 烧结工艺

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[0001]本发明属于材料制备工艺技术领域，具体涉及一种铜/石墨/氧化锡电接触材料的制备方法。背景技术：[0002]电接触材料在电能使用、电能分配以及电流转换中扮演至关重要的较

• 氧化锡
• 石墨
• 烧结工艺

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[0001]本发明涉及粉末冶金技术领域，特别涉及一种高密度齿轮的制备方法。背景技术：[0002]现有高强度电动工具中，输出端齿轮需要承受的输出扭矩极高，且工作条件恶劣，需要承受

• 粉末冶金
• 齿轮模数
• 烧结工艺

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[0001]本发明属于增材制造技术领域，具体涉及一种制备金属制件的间接成型方法。背景技术：[0002]选择性激光烧结技术是目前一种常用的快速成型技术，该技术容许不使用工具加工而

• 烧结炉
• 激光烧结
• 烧结工艺
• 粉末设备
• 激光

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[0001]本实用新型属于烧结磁体生产领域，具体地说涉及一种烧结磁体时效处理用料盒。背景技术：[0002]在烧结稀土永磁材料产业中，烧结磁体的真空烧结与时效处理过程往往连续进行

• 时效处理
• 石墨
• 石墨结构
• 烧结工艺

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