本发明涉及晶圆磨削技术领域，尤其涉及一种具有移动机械手的晶圆磨削设备。背景技术：目前半导体行业采用在半导体晶圆的表面上形成有ic(integratedcircuit，集成电路)

• 晶圆
• 机械手
• 锥齿轮
• 滚珠丝杠

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本发明的主题是用于抛光半导体晶圆的设备，该设备包括用于半导体晶圆的同时双面抛光的至少两个抛光机，并且该设备具有高度自动化的特征。此外，本发明还涉及一种用于抛光半导体晶圆的方法，

• 晶圆
• 半导体
• 机器人
• 抛光机
• 半导体产业

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[0001]本发明属于二维材料应用技术领域，具体涉及一种晶圆级二维材料的洁净转移方法。背景技术：[0002]近年来，由于二硫化钼、氮化硼、石墨烯等二维材料的光电特性，其日益受到

• 重均分子量
• 二维材料
• 二维
• 晶圆
• 甲基丙烯酸甲酯

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本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产用硅晶圆柱加工装置。背景技术：半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏

• 轴承
• 晶圆
• 半导体
• 半导体产业

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[0001]本发明涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种薄膜制备设备。背景技术：[0002]在半导体制造过程中，化学气相沉积(cvd)作为薄膜制程已经被广泛使用。原子层沉积

• 晶圆

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[0001]本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及防溢蒸晶圆蒸发台。背景技术：[0002]晶圆又称基片，是制造半导体晶体管和集成电路的衬底，在晶圆的加工过程中，需使用蒸发台实

• 晶圆

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[0001]本实用新型涉及硅晶圆生产设备技术领域，具体为一种硅晶圆上制膜反应喷嘴。背景技术：[0002]晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)，由于是晶体材料，其形

• 喷嘴
• 晶圆

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[0001]本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。背景技术：[0002]公知有一种能够在处理容器内在将多个基板分多层地保持于基板保持件的状态下对多个基板进行成膜处理等的批处理式

• 保持架
• 晶圆
• 轴承

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一种改进型ald镀膜机技术领域[0001]本实用新型属于原子层镀膜领域，具体是一种改进型ald镀膜机。背景技术：[0002]目前空间ald（atomiclayerdeposit

• ald
• 晶圆
• 机械手

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[0001]本发明涉及电子加工技术领域，具体为一种半导体芯片封装工艺的晶圆磨片设备及磨片方法。背景技术：[0002]在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工

• 晶圆
• 半导体
• 芯片封装
• 吸盘
• 半导体产业

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