商标分类 
商标转让 
您当前的位置： 
一种晶圆蚀刻深孔残留物清理器的制作方法
2021-01-30[0001]本发明涉及晶圆蚀刻领域，具体的是一种晶圆蚀刻深孔残留物清理器。背景技术：[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺
薄膜沉积旋转盘系统的制作方法
2021-01-30[0001]本公开有关一种晶圆镀覆的技术，特别是指一种薄膜沉积旋转盘系统。背景技术：[0002]半导体组件的制程会经过黄光、蚀刻、扩散再进入到薄膜的生成。半导体晶圆在薄膜沉积制
一种化学机械研磨设备的制作方法
2021-01-30[0001]本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种化学机械研磨设备。背景技术：[0002]在化学机械研磨过程中，通常采用化学机械研磨设备对晶圆进行研磨，例如dgp8761hc。
夹持机构和晶圆生产设备的制作方法
2021-01-19本实用新型涉及夹持技术领域，特别涉及一种夹持机构和应用了该夹持机构的晶圆生产设备。背景技术：在晶圆的生产过程中，一般使用料盒存放多个晶圆盘，以便同时转移多个晶圆盘，而这多个晶圆
热门资讯
tips