防溢蒸晶圆蒸发台的制作方法

[0001]
本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及防溢蒸晶圆蒸发台。


背景技术：

[0002]
晶圆又称基片，是制造半导体晶体管和集成电路的衬底，在晶圆的加工过程中，需使用蒸发台实现金属蒸汽在晶圆上的镀膜操作，蒸发台的应用广泛。
[0003]
传统的蒸发台在使用时，蒸发台组装的密封效果不佳且不能对外壳的表面进行升温，导致容易起雾而影响对晶圆加工的实时观察，同时，晶圆在旋转的过程中容易移位且金属蒸汽受旋转作用发散式镀膜，降低了晶圆的镀膜覆盖率和蒸汽损失大而导致利用率不佳，影响了蒸发台的使用。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的防溢蒸晶圆蒸发台。
[0005]
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
[0006]
防溢蒸晶圆蒸发台，包括基板，所述基板的上表面中间位置设置有台体，且基板的顶部开设有固定腔，所述台体的下表面中间位置焊接有底盘，且台体的底部固定安装有定位套，所述台体的下表面中间位置通过定位套垂直活动安装有驱动轴，所述台体的外表面设置有罩壳，且基板的上表面焊接有和罩壳相对应的固定座，所述固定座的横截面形状为圆环形，且固定座靠近台体的外表面位置开设有导腔，所述罩壳通过导腔垂直活动安装在基板的上表面位置，且罩壳的内表面固定安装有隔热毡和电阻丝，所述隔热毡包覆在电阻丝远离台体的外表面位置，所述台体的顶部中间位置开设有晶圆夹腔。
[0007]
优选的，所述基板的上下表面位置之间活动安装有四组固定栓，四组所述固定栓均匀分布在固定座的四周。
[0008]
优选的，所述底盘和固定腔相契合，且台体通过底盘以及固定腔与基板活动连接。
[0009]
优选的，所述定位套的上端和固定腔的底部相对应，且驱动轴的上端垂直固定安装在底盘的下表面中间位置。
[0010]
优选的，所述罩壳的顶部为实芯结构，且罩壳的上表面中间位置固定安装有拉把和进气管，所述拉把设置在进气管的前方，且进气管的下端与罩壳的顶部垂直贯穿连接。
[0011]
优选的，所述台体的上表面焊接有载重板，且载重板设置在晶圆夹腔的内部，所述晶圆夹腔的内部两侧位置均滑动安装有限位板，两组所述限位板相互远离的一侧外壁均和台体相接触，且限位板的下表面和载重板的上表面相接触，两组所述限位板组合成圆型结构。
[0012]
优选的，所述罩壳的内表面焊接有滑板，且滑板为漏斗型结构，所述滑板和罩壳之间夹角的角度为四十五度，且滑板的底部和晶圆夹腔相对应，两组所述限位板的上表面分别固定安装在所述滑板的底部两侧边缘位置。
[0013]
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
[0014]
1、本实用新型中，通过设置固定座和导腔配合，构成安装基体，实现罩壳的配位安装，使得罩壳贴合在台体的外部，提高蒸发台组装的密封效果，并通过隔热毡和电阻丝构成的加热结构通电对罩壳的表面进行升温以避免起雾影响对晶圆加工的实时观察；
[0015]
2、本实用新型中，通过设置载重板提供晶圆的放置支撑，配合限位板于两侧提供限位，从而实现晶圆的卡合固定以避免在旋转的过程中移位，通过滑板和限位板构成漏斗型导液通道，使得金属蒸汽沿固定区域准确镀膜，提高晶圆的镀膜覆盖率和减少了蒸汽损失以提高利用率；
[0016]
综上，蒸发台组装的密封效果优异且可对外壳的表面进行升温以避免起雾影响对晶圆加工的实时观察，同时，晶圆卡合固定可防止在旋转的过程中移位且设有漏斗型导液通道，使得金属蒸汽沿固定区域准确镀膜，提高晶圆的镀膜覆盖率和减少了蒸汽损失以提高利用率。
附图说明
[0017]
图1为本实用新型提出的防溢蒸晶圆蒸发台的结构示意图；
[0018]
图2为本实用新型提出的防溢蒸晶圆蒸发台的实施例一的剖视图；
[0019]
图3为本实用新型提出的防溢蒸晶圆蒸发台的实施例二的剖视图。
[0020]
图中：1基板、2台体、3固定栓、4固定腔、5底盘、6定位套、7驱动轴、8罩壳、9拉把、10进气管、11固定座、12导腔、13隔热毡、14电阻丝、15晶圆夹腔、16载重板、17滑板、18限位板。
具体实施方式
[0021]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]
实施例一
[0023]
参照图1-2，防溢蒸晶圆蒸发台，包括基板1，基板1的上表面中间位置设置有台体2，且基板1的顶部开设有固定腔4，台体2的下表面中间位置焊接有底盘5，且台体2的底部固定安装有定位套6，台体2的下表面中间位置通过定位套6垂直活动安装有驱动轴7，台体2的外表面设置有罩壳8，且基板1的上表面焊接有和罩壳8相对应的固定座11，固定座11的横截面形状为圆环形，且固定座11靠近台体2的外表面位置开设有导腔12，罩壳8通过导腔12垂直活动安装在基板1的上表面位置，且罩壳8的内表面固定安装有隔热毡13和电阻丝14，隔热毡13包覆在电阻丝14远离台体2的外表面位置，台体2的顶部中间位置开设有晶圆夹腔15。
[0024]
基板1的上下表面位置之间活动安装有四组固定栓3，四组固定栓3均匀分布在固定座11的四周，底盘5和固定腔4相契合，且台体2通过底盘5以及固定腔4与基板1活动连接，定位套6的上端和固定腔4的底部相对应，且驱动轴7的上端垂直固定安装在底盘5的下表面中间位置，罩壳8的顶部为实芯结构，且罩壳8的上表面中间位置固定安装有拉把9和进气管10，拉把9设置在进气管10的前方，且进气管10的下端与罩壳8的顶部垂直贯穿连接。
[0025]
实施例二
[0026]
参照图1和图3，防溢蒸晶圆蒸发台，包括基板1，基板1的上表面中间位置设置有台体2，且基板1的顶部开设有固定腔4，台体2的下表面中间位置焊接有底盘5，且台体2的底部固定安装有定位套6，台体2的下表面中间位置通过定位套6垂直活动安装有驱动轴7，台体2的外表面设置有罩壳8，且基板1的上表面焊接有和罩壳8相对应的固定座11，固定座11的横截面形状为圆环形，且固定座11靠近台体2的外表面位置开设有导腔12，罩壳8通过导腔12垂直活动安装在基板1的上表面位置，且罩壳8的内表面固定安装有隔热毡13和电阻丝14，隔热毡13包覆在电阻丝14远离台体2的外表面位置，台体2的顶部中间位置开设有晶圆夹腔15。
[0027]
基板1的上下表面位置之间活动安装有四组固定栓3，四组固定栓3均匀分布在固定座11的四周，底盘5和固定腔4相契合，且台体2通过底盘5以及固定腔4与基板1活动连接，定位套6的上端和固定腔4的底部相对应，且驱动轴7的上端垂直固定安装在底盘5的下表面中间位置，罩壳8的顶部为实芯结构，且罩壳8的上表面中间位置固定安装有拉把9和进气管10，拉把9设置在进气管10的前方，且进气管10的下端与罩壳8的顶部垂直贯穿连接，台体2的上表面焊接有载重板16，且载重板16设置在晶圆夹腔15的内部，晶圆夹腔15的内部两侧位置均滑动安装有限位板18，两组限位板18相互远离的一侧外壁均和台体2相接触，且限位板18的下表面和载重板16的上表面相接触，两组限位板18组合成圆型结构，罩壳8的内表面焊接有滑板17，载重板16提供晶圆的放置支撑，配合限位板18于两侧提供限位，从而实现晶圆的卡合固定以避免在旋转的过程中移位，通过滑板17和限位板18构成漏斗型导液通道，使得金属蒸汽沿固定区域准确镀膜，提高晶圆的镀膜覆盖率和减少了蒸汽损失以提高利用率，且滑板17为漏斗型结构，滑板17和罩壳8之间夹角的角度为四十五度，且滑板17的底部和晶圆夹腔15相对应，两组限位板18的上表面分别固定安装在滑板17的底部两侧边缘位置。
[0028]
工作原理：台体2作为蒸发台的架体，提供晶圆的蒸发镀膜支撑，基板1作为隔板和支撑体接触，在固定栓3的螺纹安装作用下实现蒸发台的安装加固，由固定腔4定位的底盘5组合成旋转导向结构，配合由定位套6导向安装的驱动轴7受驱动部件作用带动蒸发台的稳定旋转以实现晶圆的旋转镀膜操作，从而提高晶圆镀膜的精确性，罩壳8包覆在蒸发台的外部围出独立的镀膜空间，使得进气管10送入的气态金属在固定区域内对晶圆进行处理，增强防溢蒸效果，配合拉把9施力作用下以方便罩壳8的装卸，固定座11和导腔12配合，构成安装基体，实现罩壳8的配位安装，使得罩壳8贴合在台体2的外部，提高蒸发台组装的密封效果，并通过隔热毡13和电阻丝14构成的加热结构通电对罩壳8的表面进行升温以避免起雾影响对晶圆加工的实时观察，晶圆夹腔15提供晶圆的安装空间，载重板16提供晶圆的放置支撑，配合限位板18于两侧提供限位，从而实现晶圆的卡合固定以避免在旋转的过程中移位，通过滑板17和限位板18构成漏斗型导液通道，使得金属蒸汽沿固定区域准确镀膜，提高晶圆的镀膜覆盖率和减少了蒸汽损失以提高利用率，本实用新型中，蒸发台组装的密封效果优异且可对外壳的表面进行升温以避免起雾影响对晶圆加工的实时观察，同时，晶圆卡合固定可防止在旋转的过程中移位且设有漏斗型导液通道，使得金属蒸汽沿固定区域准确镀膜，提高晶圆的镀膜覆盖率和减少了蒸汽损失以提高利用率。
[0029]
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用
新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

起点商标作为专业知识产权交易平台，可以帮助大家解决很多问题，如果大家想要了解更多知产交易信息请点击 【在线咨询】或添加微信 【19522093243】与客服一对一沟通，为大家解决相关问题。

此文章来源于网络,如有侵权,请联系删除