一种芯片封装用转移铸膜设备的制作方法
2021-02-23[0001]本发明属于芯片制造技术领域,尤其涉及一种芯片封装用转移铸膜设备。背景技术:[0002]塑料封装工艺因其低成本、薄型化、工艺简单等有点而应用范围较为广泛,从一般的消费
一种塑料挤出设备用塑料挤出端口的清理装置的制作方法
2021-02-22[0001]本实用新型涉及一种塑料挤出端口的清理装置,具体是一种塑料挤出设备用塑料挤出端口的清理装置,属于塑料挤出设备应用技术领域。背景技术:[0002]在塑料挤出成型设备中,
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[0001]本发明属于芯片制造技术领域,尤其涉及一种芯片封装用转移铸膜设备。背景技术:[0002]塑料封装工艺因其低成本、薄型化、工艺简单等有点而应用范围较为广泛,从一般的消费
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