一种芯片封装用转移铸膜设备的制作方法

[0001]
本发明属于芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片封装用转移铸膜设备。


背景技术：

[0002]
塑料封装工艺因其低成本、薄型化、工艺简单等有点而应用范围较为广泛，从一般的消费性电子产品到精密的超高速计算机中随处可见，也是目前微电子工业使用最多的封装方法。其中转移铸膜又是塑料封装最为常见的密封工艺技术，其将已经完成芯片粘结及打线结合的ic芯片与引脚置于可加热的铸孔中，利用铸膜机的挤制杆将预热软化的铸膜材料压入模具腔体完成铸膜。显然，这种工艺所用的设备应兼顾加热和挤压等功能于一体。


技术实现要素：

[0003]
本发明提供一种芯片封装用转移铸膜设备，以解决上述背景技术中的问题。
[0004]
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种芯片封装用转移铸膜设备，包括基座、承压部和挤压部，承压部安装在基座上，挤压部也安装在基座上，向承压部提供铸膜材料流动的挤压力。
[0005]
基座包括底座、t形槽和立柱，底座上表面具有t形槽，t形槽便于承压部的安装，底座上均布四个立柱，立柱上安装挤压部。承压部包括下挤压板、导杆、弹簧、上挤压板、导孔、挤压孔、线缆、小螺母和模具，下挤压板通过t形槽安装在基座上，下挤压板四个角上具有导杆，导杆上套合弹簧，导杆上安装上挤压板，上挤压板通过导孔安装，上挤压板和下挤压板之间安装模具，导杆上安装小螺母，在小螺母的拧紧力矩下，上挤压板方可将模具固定在下挤压板上，上挤压板上具有挤压孔，铸膜材料置于挤压孔内。挤压部包括顶梁、套筒、液压缸和大螺母，顶梁具有放射状的四个支梁，支梁末端具有套筒，套筒将挤压部安装在立柱上，顶梁中央安装液压缸，液压缸的液压杆向下延伸至挤压孔上方，套筒通过一对大螺母安装在立柱上。
[0006]
进一步的，底座为中空结构，底座的中空部分为电气舱，电气舱内安装电气设备为转移铸膜设备提供热能。
[0007]
进一步的，弹簧的弹力应大于上挤压板的重力。
[0008]
进一步的，下挤压板和上挤压板内置加热元件，通过线缆连接至电气舱，为下挤压板和上挤压板提供热能。
[0009]
本发明的有益效果是：本发明用于芯片的转移铸膜封装操作，其独有的弹簧使得挤压板在模具上的挤压力可控，借助弹簧可以完全避免挤压板的重力的模具的压力的影响，可以很好的调节模具的间隙，可以有效的便于铸膜材料在模具内的流动，整个装置的底座内置电气组件为挤压板提供热量，可以有效控制挤压板的热度。
附图说明
[0010]
图1是本发明的示意图；图2是本发明的主视图；图3是本发明的爆炸图；图中：10.基座，11.底座，12.电气舱，13.t形槽，14.立柱，20.承压部，21.下挤压板，22.导杆，23.弹簧，24.上挤压板，25.导孔，26.挤压孔，27.线缆，28.小螺母，29.模具，30.挤压部，31.顶梁，32.套筒，33.液压缸，34.大螺母。
具体实施方式
[0011]
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
[0012]
参见图1-图3所示的芯片封装用转移铸膜设备，包括基座10、承压部20和挤压部30，承压部20安装在基座10上，挤压部30也安装在基座10上，向承压部20提供铸膜材料流动的挤压力。
[0013]
基座10包括底座11、电气舱12、t形槽13和立柱14，底座11为中空结构，底座11的中空部分为电气舱12，电气舱12内安装电气设备为转移铸膜设备提供热能，底座11上表面具有t形槽13，t形槽13便于承压部20的安装，底座11上均布四个立柱14，立柱14上安装挤压部30。
[0014]
承压部20包括下挤压板21、导杆22、弹簧23、上挤压板24、导孔25、挤压孔26、线缆27、小螺母28和模具29，下挤压板21通过t形槽13安装在基座10上，下挤压板21四个角上具有导杆22，导杆22上套合弹簧23，导杆22上安装上挤压板24，上挤压板24通过导孔25安装，上挤压板24和下挤压板21之间安装模具29，弹簧23的弹力应大于上挤压板24的重力，导杆22上安装小螺母28，在小螺母28的拧紧力矩下，上挤压板24方可将模具29固定在下挤压板21上，上挤压板24上具有挤压孔26，铸膜材料置于挤压孔26内，经挤压部30的挤压流入模具29。下挤压板21和上挤压板24内置加热元件，通过线缆27连接至电气舱12，为下挤压板21和上挤压板24提供热能。
[0015]
挤压部30包括顶梁31、套筒32、液压缸33和大螺母34，顶梁31具有放射状的四个支梁，支梁末端具有套筒32，套筒32将挤压部30安装在立柱14上，顶梁31中央安装液压缸33，液压缸33的液压杆向下延伸至挤压孔26上方，套筒32通过一对大螺母34安装在立柱14上，同时调节上下两个大螺母34即可完成顶梁31的高度调节，也就是调节液压缸33的高度。
[0016]
本发明的工作原理是：首先将下挤压板21安装在基座10上，将模具29定位在下挤压板21上，安装弹簧23，再安装上挤压板24，通过小螺母28紧固上挤压板24，随后连接线缆27，为下挤压板21和上挤压板24加热，安装挤压部30并调节至合适的高度，待下挤压板21、上挤压板24和挤压孔26内的铸膜材料加热到合适的温度后，操作液压缸33向下压，从挤压孔26内将铸膜材料挤压进入模具29直至完成芯片封装操作。
[0017]
以上实施例主要说明了本发明的芯片封装用转移铸膜设备。尽管只对其中有限的实施例和技术特征进行了描述，本领域技术人员应当了解，本发明可以在不偏离其主旨与范围内以许多其他的形式实施。因此，所展示的实施例被视为示意性的而非限制形的，在不
脱离所附权利要求所定义的本发明的精神及范围的情况下，本发明可能涵盖各种修改与替换的方案。

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