本发明涉及切割带及切割芯片接合薄膜。背景技术：以往在半导体集成电路的制造中使用切割带、切割芯片接合薄膜。前述切割带具备基材层和层叠于该基材层的粘合剂层。所述切割带在半导体集成电

• 异氰酸酯
• 剥离强度
• 火焰切割
• 不饱和树脂
• 芯片

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本发明涉及一种石英制品制造领域，更具体地说，涉及一种石英大泡壳的加工方法。背景技术：石英是一种物理性质和化学性质均十分稳定的矿产资源，广义的石英还包括高温石英和柯石英等，主要成

• 石英
• 火焰切割
• 金刚片
• 半成品
• 火头

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本发明涉及玻璃管制备技术领域，尤其涉及一种硼硅玻璃管切割封口一体化设备及工艺方法。背景技术：近年来，随着我国科技实力和经济的快速发展，药品包装的不断改革和创新，国产药用玻璃瓶逐

• 火焰切割

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本实用新型属于切割机技术领域，具体为一种玻璃门用切割机。背景技术：随着现代机械加工业地发展，对切割的质量、精度要求的不断提高，对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切

• 螺栓
• 螺纹连接
• 火焰切割
• 螺纹
• 夹板

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本实用新型涉及连铸机管理控制领域，特别涉及一种连铸机自动交接班系统。背景技术：目前炼钢行业里面一般采用三班轮换生产制，交接班提醒都是机长通过电话通知三操人员，交接时时间差异较大

• 连铸机
• 钢坯
• 自动化控制
• 火焰切割

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本实用新型属于玻璃加工设备技术领域，具体涉及一种玻璃无损切割装置。背景技术：玻璃是非晶无机非金属材料，其一般以多种无机矿物为主要原料，另外再加入一些辅助原料制成。其主要成分为二

• 火焰切割
• 控制台
• 平衡机
• 吸盘

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本实用新型涉及装修工程用切割机技术领域，具体为一种装修工程用具有防灰尘飞溅功能的切割机。背景技术：切割是一种物理动作。狭义的切割是指用刀等利器将物体(如食物、木料等硬度较低的物

• 砂轮切割机
• 火焰切割
• 装修平台

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本发明涉及陶瓷加工设备技术领域，具体为一种陶瓷加工用磨边切割机。背景技术：切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水切割等。激光切割机为效率最快，切割精度最高，切割厚度

• 陶瓷
• 金属陶瓷
• 火焰切割
• 工作台

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本实用新型涉及建筑工地用设备技术领域，尤其涉及一种建筑工地用建筑物料切割装置。背景技术：随着现代机械加工业地发展，对切割的质量、精度要求的不断提高，对提高生产效率、降低生产成本

• 建筑
• 水切割
• 火焰切割
• 切割片
• 主体结构

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[0001]本发明涉及高炉热风输送技术领域，尤其是一种高炉热风围管的开口方法。背景技术：[0002]高炉热风送风装置包括围管和多个送风支管，热风炉产生的热风通过输送至围管，围管

• 火焰切割
• 管道支架
• 焊接法兰

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