本发明涉及一种蚀刻液及其制备方法和应用领域，特别涉及一种可以对晶圆上铝铜合金湿法蚀刻过程中生成的薄薄的氧化硅层进行选择性蚀刻的蚀刻液及其应用和使用方法。背景技术：晶圆作为生产集

• 氮化硅
• 晶圆
• 氟硼酸
• 氧化硅
• 蚀刻加工

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本发明涉及硅蚀刻液、硅蚀刻方法以及硅鳍片结构体的制造方法。本申请基于2019年6月28日在日本申请的日本特愿2019-121824号主张优先权，将其内容援引于此。背景技术：：半

• 氢原子
• 蚀刻片
• 分子和原子
• 碳原子
• 蚀刻加工

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[0001]本发明属于湿电子化学品和晶圆背面打毛加工交叉技术领域，具体涉及一种去磨纹的硅蚀刻液。背景技术：[0002]在集成电路芯片的制造中，需要在硅片背面注入金属，此金属层可

• 氢氟酸
• 蚀刻加工
• 氟化氢
• 去离子水
• 蚀刻

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本发明涉及一种显示面板摄像孔位避让的加工方法，属于玻璃表面加工技术领域。背景技术：随着手机、平板电脑等电子产品的不断发展，也在不断的成为人们生活办公的必需品，人们对于这些电子产

• 油墨
• 氢氟酸
• 蚀刻加工
• 蚀刻

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本发明属于光学玻璃镜片生产加工技术领域，具体涉及一种通过激光实现小粒玻璃中片钢化清洗及印刷的方法。背景技术：目前智能手机摄像头玻璃镜片，指纹识别镜片，手表盖板等尺寸较小的光学镜

• 激光切割
• 印刷工艺
• 蚀刻加工
• 激光加工技术
• 印刷行业

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[0001]本发明属于印刷线路板蚀刻废液回收领域，具体涉及一种印刷线路板的酸性蚀刻废液电解再生方法。背景技术：[0002]在现有的印刷线路板(pcb)制作过程中，蚀刻是重要的一

• 电镀工艺
• 印刷工艺
• 不锈钢蚀刻
• 金属回收
• 蚀刻加工

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[0001]本发明涉及精细结构体的制造方法以及精细结构体的制造装置，特别是，涉及蚀刻速率优异，并能够提高生产率的精细结构体的制造方法等。背景技术：[0002]以往，在蚀刻装置中

• 蚀刻加工
• 蚀刻

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[0001]本发明涉及一种压花玻璃孔加工方法，应用于压花玻璃激光打通孔，属于激光、机械加工技术领域。背景技术：[0002]压花玻璃的压延生产工艺生产出来的玻璃一面为压花面，另一

• 压花玻璃
• 激光加工
• 蚀刻加工
• 蚀刻

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本发明涉及一种通过接刀口来判断胶带模切直线度的方法及设备。背景技术：在模切过程中，料带需要在机器上保持直线进给，否则就会加工出残次品；料带的走直是通过模切机前面进料侧的卡位以及

• 直线度
• 刀口
• 蚀刻加工
• 蚀刻

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