本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种电子芯片封装专用热熔胶带的制备方法。背景技术：随着电子行业和无线通讯业的发展，电子芯片应用领域大大增加，热熔胶带作为胶粘剂中的一个重要品种

• 石墨结构
• 聚氨酯材料
• 萜烯树脂
• 反应釜
• 热熔胶

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本发明属于密封胶技术领域，具体涉及一种用于沥青路面裂缝处治的改性硅酮密封胶及其制备方法。背景技术：密封胶主要分为五大类，1、硅酮密封胶：有机硅氧烷液态硅橡胶为基础的密封胶；2、

• 聚氨酯预聚体
• 硅酮密封胶
• 聚氨酯材料
• 异氰酸酯
• 反应釜

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[0001]本发明属于阻燃剂合成领域，具体涉及一种反应型低聚磷酸酯阻燃剂及其制备方法和应用。背景技术：[0002]聚氨酯泡沫塑料(puf)是一种用途广泛的高分子材料，它们可以被

• 反应釜
• 阻燃等级
• 磷酸酯
• 磷酸
• 五氧化二磷

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[0001]本实用新型涉及裂解炭黑处理技术领域，特别涉及一种裂解炭黑负载催化剂的制备装置。背景技术：[0002]废旧轮胎的热裂解技术是轮胎在缺氧或者惰性气体存在的条件下将废旧轮

• 等离子体
• 炭黑
• 反应釜

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[0001]本发明涉及高分子粘合剂技术领域，尤其涉及一种粘合剂的制备方法。背景技术：[0002]粘合剂通常对粘接物质之间形成的结合体的性能具有很重要的影响，制作玻璃纤维产品需要

• 硅烷偶联剂
• 反应釜
• 乳胶
• 增稠剂
• 消泡剂

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[0001]本发明涉及白乳胶制备技术领域，具体涉及一种环保加工白乳胶方法。背景技术：[0002]白乳胶是用途最广、用量最大、历史最悠久的水溶性胶粘剂之一，是由醋酸乙烯单体在引发

• 白胶
• 反应釜
• 过硫酸铵
• 防冻剂
• 表面活性剂

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一种uv解粘胶黏剂，其制备方法以及uv解粘膜技术领域[0001]本发明涉及解粘膜技术领域，具体涉及一种uv解粘胶黏剂，其制备方法以及uv解粘膜。背景技术：[0002]在大规模集

• 反应釜
• 丙烯酸酯
• 软化点
• 剥离强度
• 聚氨酯材料

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1％、阻聚剂1-2％、流平剂0.5-1％、含磷聚芳醚树脂增韧剂1-2％；[0009]步骤2：得到第一溶液：向反应釜的内部倒入去离子水，然后控制水温在45-55℃范围内，将树脂酸

• 反应釜
• 脂肪酸
• 硬脂酸
• 流平剂
• 阻聚剂

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[0001]本发明涉及水性聚氨酯无醛反应胶技术领域，具体为一种水性聚氨酯无醛反应胶的配方及制备方法。背景技术：[0002]水性聚氨酯是以水代替有机溶剂作为分散介质的新型聚氨酯体

• 水性聚氨酯
• 硼酸溶液
• 高岭土
• 反应釜

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[0001]本申请涉及褐煤树脂生产设备技术领域，具体而言，涉及一种钻井液用降滤失剂褐煤树脂的生产系统。背景技术：[0002]钻井液是钻井的血液，钻井液用化学剂是钻井液的重要组成

• 钻井液
• 聚合反应
• 水解反应
• 喷雾干燥
• 反应釜

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