本发明涉及共聚物的技术领域，尤其涉及一种聚硅氧烷功能化乙烯-降冰片烯共聚物及其制备方法。背景技术：乙烯-降冰片烯共聚物是一类具有新颖结构与性能的共聚物。不同于传统的聚烯烃，环烯

• 烯丙基
• 甲基化
• 二甲基二氯硅烷
• 降冰片烯
• 乙烯

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本发明属于导热材料技术，具体涉及高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法。背景技术：电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封

• 乙烯基
• 氧化铝
• 硅油
• 二甲基二氯硅烷
• 高温氧化铝

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本发明涉及包含具有聚硅烷骨架的嵌段和具有聚硅氮烷骨架的嵌段的嵌段共聚物。背景技术：：在电子设备、尤其是半导体设备的制造中，在晶体管元件和位线之间、位线和电容器之间、电容器和金属

• 二甲基二氯硅烷

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本发明涉及工业填料技术领域，尤其涉及一种含硅氯键硼硅氧烷改性白炭黑的制备方法及其应用。背景技术：白炭黑因其具有粒径小、比表面大、硬度高、耐热性好以及优异的补强性能而广泛应用于橡

• 白炭黑
• 硅橡胶
• 乙烯基
• 二甲基二氯硅烷
• 硫化橡胶

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具有经处理的氯化镁组分的齐格勒-纳塔催化剂系统[0001]相关申请交叉引用[0002]本申请要求于2018年6月1日提交的美国临时申请第62/679,279号的优先权，其以全文

• 氯化物
• 过渡金属
• 二甲基二氯硅烷
• 氯化镁
• 乙烯

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本发明涉及固着添加剂、其制备方法，以及包含该添加剂的压敏粘合剂组合物。通过使该组合物在基底上固化而制备的压敏粘合剂层合物制品可用于在加工期间用于保护和/或掩蔽的电子器件应用。背

• 二甲基二氯硅烷
• 乙烯基三乙氧基硅烷
• 乙烯基树脂
• 不饱和树脂
• 碳原子

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[0001]本发明属于碳化硅陶瓷领域，尤其是涉及一种聚铝碳硅烷的制备方法。背景技术：[0002]聚铝碳硅烷作为第三代碳化硅纤维的先驱体，已经得到国内外研究人员的注意，并且已经量

• 复分解反应
• 乙烯基
• 乙烯基三乙氧基硅烷
• 二甲基二氯硅烷

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[0001]本发明属于碳化硅陶瓷领域，尤其是涉及一种聚铝碳硅烷及其制备方法。背景技术：[0002]聚铝碳硅烷作为第三代碳化硅纤维的先驱体，已经得到国内外研究人员的注意，并且已经

• 氢化铝锂
• 乙烯基
• 乙烯基三乙氧基硅烷
• 二甲基二氯硅烷
• 丙烯

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[0001]本发明涉及一种硅烷的制备方法，尤其是涉及一种聚硼碳硅烷的制备方法。背景技术：[0002]含硼碳化硅纤维因其突出的高耐温性展现了巨大的应用潜力(李文华，王军，王浩等.

• 复分解反应
• 乙烯基
• 乙烯基三乙氧基硅烷
• 二甲基二氯硅烷
• 丙烯

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[0001]本发明涉及化工领域，尤其是一种聚碳酸酯的含硒增塑剂的制备方法。背景技术：[0002]聚碳酸酯是五大工程塑料之一，它具有高力学强度、高耐热性、良好电绝缘性和尺寸稳定性

• 马来酸酐
• 聚乙二醇
• 减压蒸馏
• 二甲基二氯硅烷
• 聚碳酸酯

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