[0001]本实用新型涉及存储装置领域，尤其涉及一种铜箔生产用存储装置。背景技术：[0002]铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度

• 铜箔

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[0001]本实用新型涉及铜箔加工技术领域，具体为一种铜箔收卷装置。背景技术：[0002]铜箔具有低表面氧气特性，用于附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用

• 铜箔

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[0001]本实用新型涉及一种放卷输出机构，特别是涉及一种用于卷装铜箔的放卷输出机构。背景技术：[0002]目前，用于卷装铜箔的放卷机构一般都是在放卷辊放卷后，铜箔通过卷出辊组

• 铜箔

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[0001]本实用新型属于石墨铜箔技术领域，具体涉及一种石墨铜箔。背景技术：[0002]石墨铜箔又叫石墨烯铜箔，是以压延铜箔为基底材料，采用化学气相沉积法，通过高温催化作用，在

• 石墨
• 铜箔
• 石墨结构

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[0001]本实用新型属于铜箔技术领域，具体涉及一种耐曲折耐折叠铜箔。背景技术：[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb

• 铜箔

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[0001]本发明涉及一种聚酰胺酸组成物，由所述聚酰胺酸组成物环化制得的聚酰亚胺覆铜板及应用所述聚酰亚胺覆铜板制得的电路板。背景技术：[0002]近年来，印刷电路板被广泛应用于

• 铜箔
• 聚酰亚胺
• 覆铜板
• 液晶材料
• 结构式

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[0001]本实用新型涉及一种铜箔产品，尤其是涉及一种抗氧化铜箔模切件。背景技术：[0002]在手机或笔电行业中部分零件需要具备，散热\导电的特性，故在模切加工过程中存在带有铜

• 抗氧化
• 硅胶模具
• 硅胶胶水
• 硅胶制品
• 铜箔

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[0001]本实用新型属于胶带技术领域，具体为一种耐高温铜箔胶带。背景技术：[0002]铜箔胶带是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要

• 铜箔
• 石墨
• 散热膜
• 绝缘胶带
• 石墨结构

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[0001]本发明涉及高频覆铜板技术领域，特别涉及一种碳氢复合材料及其制造的高频覆铜板。背景技术：[0002]覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜

• 铜箔
• 沸石粉

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本发明涉及半导体技术领域，具体是dbc基板两面铜箔同时烧结时用的垫板及其制备方法。背景技术：为了提高双面覆铜陶瓷基板(dbc)烧结生产效率，dbc生产厂商都在开发两面铜箔同时烧

• 铜箔
• 氧化铝
• mgo
• 陶瓷基板
• 陶瓷

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