[0001]本发明属于激光切割技术领域，具体涉及一种激光束加工用定位工装。背景技术：[0002]激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成

• 激光切割
• 螺纹加工
• 齿轮加工
• 电机

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[0001]本发明涉及一种裁切设备，特别是一种自动化下料用激光裁切设备。背景技术：[0002]激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成

• 激光切割
• 工业机器人
• 螺纹加工
• 机器人
• 数控切割机

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[0001]本发明涉及激光切割设备领域，尤其涉及激光板材切割机。背景技术：[0002]激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件

• 激光切割
• 激光头
• 龙门架
• 激光器
• 光纤激光切割机

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[0001]本发明涉及激光切割领域，具体为一种金属罐头激光切割回收装置。背景技术：[0002]激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射

• 激光切割
• 滑板运动

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[0001]本发明涉及激光领域，较为具体的，涉及到激光切割头上的冷却型陶瓷体。背景技术：[0002]现阶段激光切割头对于喷嘴位置的冷却方式都是在锁陶瓷体的锁环上开出气孔，气孔对

• 激光切割
• 喷嘴
• 螺纹加工

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[0001]本发明创造涉及一种加工机械设备技术领域，特别是一种主要用于门业领域门面板切割成型的自动激光切割成型机床。背景技术：[0002]目前，激光切割、等离子切割及水刀切割机

• 激光切割
• 激光头
• 伺服电机
• 减速机

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[0001]本实用新型涉及激光切割机，尤其涉及一种半导体晶圆激光切割机。背景技术：[0002]随着光电产业的快速发展，高度集成化和高性能半导体晶圆需求不断增长，硅、碳化硅、蓝宝

• 激光切割
• 扩束镜
• 激光器
• 晶圆
• 半导体

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[0001]本实用新型属于激光切割技术领域，特别是涉及用于随动传感器的冷却保护罩装置及激光切割装置。背景技术：[0002]目前激光切割头上设有随动传感器，在进行切割作业时，其随

• 激光切割
• 传感器

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[0001]本申请涉及激光切割设备技术领域，更具体的说，特别涉及一种摆动式线材过渡装置及激光切割设备。背景技术：[0002]在激光加工线材领域，由开平设备引入切割设备这一过程中

• 激光切割
• 铝型材

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[0001]本实用新型涉及测力传感器加工技术领域，具体为一种基于高精度测力传感器的激光工件加工装置。背景技术：[0002]测力传感器由一个或多个能在受力后产生形变的弹性体，和能

• 激光切割
• 传感器
• 激光加工技术
• 齿轮加工
• 电机

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