本申请涉及芯片领域，特别是一种薄膜及其制备方法。背景技术：：目前，电子设备已经成为人们不可或缺的通信工具，电子设备轻薄化是发展的一个重要方向，电子设备的厚度通常受限于电子设备内

• 偶联剂
• 压敏胶带
• 绝缘胶带
• 导热硅胶
• 导电布

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本发明涉及高导热绝缘材料技术领域，具体涉及一种导热绝缘碳纤维硅胶垫片及其制备方法。背景技术：5g时代的来临，电子芯片工作频率不断升高，热流密度不断增大，电子设备的发热量大幅度上

• 偶联剂
• 导热硅胶
• 碳纤维
• 硅胶模具
• 氮化硼

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[0001]本发明涉及导热垫片领域，尤其涉及一种低挥发高回弹导热垫片及其制备方法。背景技术：[0002]随着人工智能产业和物联网的发展，应对产业的升级需求，越来越多的产品开始采

• 乙烯基
• 导热硅胶
• 氧化锌
• 硅油

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[0001]本发明涉及铸造技术领域，更具体地说，涉及一种高精度铸钢件机械合模铸造机。背景技术：[0002]铸钢件是指用铸钢制作的零件，是利用铸造机进行铸造得到的零件，铸造是现代

• 铸钢件
• 导热硅胶
• 热传导

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一种热压和冷压组合一体式机构【技术领域】[0001]本发明涉及压制成型的技术领域，具体是涉及一种热压和冷压组合一体式机构。背景技术：[0002]目前，车间在生产过程中需要对产品

• 导热性
• 导热硅胶
• 铝镁合金

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[0001]本实用新型涉及散热装置技术领域，具体地说，涉及一种生产汽车冲压件模具用散热装置。背景技术：[0002]模具(mújù)，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成

• 汽车冲压件
• 导热硅胶
• 螺栓

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[0001]本发明涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种热压焊接装置及热压焊接工艺。背景技术：[0002]传统的柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)

• 导热硅胶
• 电路板焊接
• 电路板制作
• 焊接加工

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[0001]本实用新型涉及移动终端技术领域，特别涉及一种用于柔性屏智能终端的激光胶压合装置。背景技术：[0002]柔性屏相较于传统屏幕，其优势非常的明显，不仅在体积上更加轻薄，

• 电控箱
• 导热硅胶
• 柔性生产
• 柔性屏幕

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本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种可卷曲显示装置以及导热胶层的制备方法。背景技术：有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)为主动发光显示

• 导热硅胶
• 混合结构
• 纳米陶瓷

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本实用新型属于led显示屏技术领域，具体涉及一种led显示屏的结构。背景技术：led显示屏是一种平板显示器，由一个个小的led模块面板组成，用来显示文字、图像、视频等各种信息的

• 导热硅胶

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