背景技术：：磨料制品诸如磨料带、磨料片和磨轮可用于研磨工件。然而，一些工件由多种材料构成。典型的磨料制品不能够选择性地研磨工件的单一材料。因此，需要开发能够选择性地研磨工件材料

• 陶瓷纤维
• 不饱和树脂
• 陶瓷行业

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本发明涉及粘接性树脂的制造方法。背景技术：作为粘接性树脂的制造方法，专利文献1提出了如下的方法，即在有机过氧化物的存在下，用硅烷偶联剂对热塑性聚合物进行改性，由此制造作为密封材

• 苯乙烯
• 乙烯基
• 不饱和树脂

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本发明涉及切割膜基材用树脂组合物、以及使用了其的切割膜基材及切割膜。背景技术：在ic等半导体装置的制造过程中，通常，在将形成了电路图案的半导体晶圆薄膜化后，进行用于将半导体晶圆

• 不饱和树脂
• 热收缩膜
• 丙烯酸聚合物
• 乙烯
• 软化点

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本发明涉及一种水性白漆及其制备方法、水性白漆的涂覆方法和应用，以及使用该水性白漆涂布得到的涂覆产品。背景技术：包含水性紫外光(uv)固化树脂的水性漆除了包含表层光固化引发剂，还

• 异氰酸酯
• 光固化
• 水性树脂
• 不饱和树脂
• 脂肪族

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本发明涉及树脂组合物、使用了前述树脂组合物的预浸料、前述树脂组合物、或使用了预浸料的覆金属箔层叠板及树脂片以及使用了它们的印刷电路板。背景技术：：近年来，电子设备、通信设备、个

• 不饱和树脂
• 苯基丙酮
• 甲基

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本发明涉及可固化粘合剂组合物。特别地，本发明涉及用于芯片贴装(dieattach)的可固化粘合剂组合物，其在固化时消除了空隙(void)问题，使填角(fillet)最小化，并且

• 酰亚胺
• 不饱和树脂
• 芯片

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本发明属于路面养护材料技术领域：，尤其是涉及一种用于混凝土结构的表面处理材料及其制备方法。背景技术：：随着混凝土结构的社会需求的增加，混凝土结构的稳定性和耐久性问题越来越受到重

• 聚脲涂料
• 水性树脂
• 不饱和树脂
• 增稠剂

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本发明涉及例如在制造半导体集成电路时使用的切割带、和具备该切割带的切割芯片接合薄膜。背景技术：以往，已知有在半导体集成电路的制造中使用的切割芯片接合薄膜。这种切割芯片接合薄膜例

• 异氰酸酯
• 晶圆
• 火焰切割
• 剥离强度
• 不饱和树脂

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本发明涉及切割带及切割芯片接合薄膜。背景技术：以往在半导体集成电路的制造中使用切割带、切割芯片接合薄膜。前述切割带具备基材层和层叠于该基材层的粘合剂层。所述切割带在半导体集成电

• 异氰酸酯
• 剥离强度
• 火焰切割
• 不饱和树脂
• 芯片

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本发明涉及聚酯粘合剂技术领域，具体涉及一种低介电常数粘合剂及其制备方法。背景技术：随着5g高频通讯时代的到来以及各种电子零部件的小型化和高性能化的迅速发展，这些领域使用的印制电

• 反应釜
• 聚酯树脂
• 不饱和树脂
• 二元结构
• 己二醇

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