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一种球形模具的制作方法

2021-01-30 19:01:37|282|起点商标网
一种球形模具的制作方法

本发明属于模具技术领域,具体涉及一种球形模具。



背景技术:

模具是工业生产上用来制作成型物品的工具,由各种零件构成,不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。根据制品的形状,人们在不同的模板中设计有冷水或热水的进出回路,特别是靠近模芯、型腔及流道附近更需要经常冷却。在一个工作周期中,模具冷却的面积大,需要冷却的时间较长,约占一个周期的80%。

目前,对于浇铸球形模具的冷却十分棘手,现有冷却装置只是将冷水在模具周围完成循环,这种传热方式虽然能够进行换热,但是换热效率相对较低,在一定程度上影响了成型效果。



技术实现要素:

针对上述现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种球形模具,能够快速、均衡地对上模座和下模座进行降温,进而极大的提高了产品的生产效率。

为了实现上述发明目的,本发明提供的一个技术方案如下:

一种球形模具,包括上模座、下模座,所述上模座靠近下模座的一侧开设有第一安装腔,在所述第一安装腔内可拆卸连接有第一弧形吸热板,所述第一弧形吸热板内侧连接有上成型模,所述上成型模内形成有上模腔;所述下模座靠近上模座的一侧开设有第二安装腔,在所述第二安装腔内可拆卸连接有第二弧形吸热板,所述第二弧形吸热板内侧连接有下成型模,所述下成型模内形成下模腔,所述上模腔和下模腔一一对应;在所述上模座或下模座上分别设置有将所述第一弧形吸热板或第二弧形吸热板上的热量强行搬运至外侧的热量搬运装置。

优选的,所述上模座和下模座上开设有安装孔,所述安装孔一端连接外端,另一端连通所述第一安装腔或第二安装腔;所述安装孔包括与第一安装腔或第二安装腔连通的第一安装孔,以及位于所述第一安装孔一侧的第二安装孔;所述热量搬运装置包括位于所述第一安装腔或第二安装腔内的导热板、插接在所述第一安装孔内的第一半导体、插接在第二安装孔内的第二半导体、以及电源,所述第一半导体和第二半导体的一端分别连接所述导热板,另一端位于所述安装孔外侧;所述电源的一极连接所述第一半导体,所述电源的另一极连接所述第二半导体,所述第一半导体和第二半导体为不同材质的半导体;所述导热板为导电材料制成。

优选的,所述第一安装孔贯穿所述第一安装腔或第二安装腔的中部,所述第二安装孔在所述第一安装孔的四周设置有若干;所述每一个第二安装孔内分别设置有所述第二半导体,所述电源的另一极分别并联每一个所述第二半导体。

优选的,所述上模座和下模座相互远离的一侧分别设置有散热板,所述散热板分别连接所述第一半导体和第二半导体,所述散热板为不导电材料制成。

优选的,所述散热板远离第一半导体或第二半导体的一侧设置有散热格栅。

优选的,所述上模座和/或下模座上分别开设有散热通道,所述散热通道与所述安装孔相互不连通;在所述散热通道的两端连接有散热装置,所述散热装置带动散热介质进入所述散热通道内对所述上模座或下模座散热。

优选的,所述散热装置包括连接于所述散热通道两端的快接插头,与其中一个快接插头连接的供液管、与另外一个快接插头连接的回液管、水泵、以及集液池,供液管与所述水泵的出水端连接,所述水泵的进液端连接所述集液池,所述回液管与所述集液池连接。

优选的,所述第一安装腔和第二安装腔分别设置有多个,且二者一一对应。

优选的,所述上模座和下模座相互靠近的一侧面设置有连通所述上模腔或/和下模腔的导料槽。

优选的,所述上模座和下模座之间设置有连接件,所述连接件控制上模座和下模座合并或分离。

本发明提供的一种球形模具,在模具成型过程中,通过设置的热量搬运装置可以上模座和下模座中的热量强行搬运至上模座和下模座的外侧,相比于通过空气或者热传递的方式散热效率大大提升。从而,极大的缩短了产品成型的时间,极大的提高了生产效率。

通过设置的导热板、第一弧形吸热板和第二弧形吸热板,通过第一半导体和多个第二半导体吸附导热板上的热量,导热板吸收第一弧形吸热板或第二弧形吸热板上的热量,第一弧形吸热板和第二弧形吸热板通过热传导的方式对上成型模和下成型模进行散热,相比于通过导热板直接对上成型模、下成型模散热的方式,上成型模和下成型模降温更加的均衡。进而,上成型模和下成型模内的产品降温更加均衡,在成型时,产品质量相对较高。

通过设置的散热装置,可以协助热量搬运装置对上模座和下模座进行散热,在产品成型过程中,使上模座和下模座保持相对的较低温度,促使产品冷凝成型。

附图说明

图1为本发明的一种球形模具的结构示意图;

图2为本发明的一种球形模具中突出上模座的爆炸示意图;

图3为本发明的一种球形模具中突出散热板的示意图;

图4为本发明的一种球形模具中突出热量搬运装置的电路图;

图5为本发明的一种球形模具中突出散热装置的示意图;

图6为本发明的一种球形模具中突出连接件的示意图。

图中附图标记:

100、上模座;110、第一安装腔;120、第一弧形吸热板;130、上成型模;140、上模腔;150、第一安装孔;160、第二安装孔;170、散热通道;180、导料槽;

200、下模座;210、第二安装腔;220、第二弧形吸热板;230、下成型模;240、下模腔;

300、热量搬运装置;310、导热板;320、第一半导体;330、第二半导体;340、电源;350、散热板;351、散热格栅;

400、散热装置;410、快接插头;420、供液管;430、回液管;440、水泵;450、集液池;

500、连接件;510、第一连接块;511、第一连接孔;520、第二连接块;521、第二连接孔;530、锁定螺杆;540、锁定螺母。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例

本发明提供了一种球形模具,如图1-图6所示,包括上模座100、下模座200,其中,在上模座100靠近下模座200的一侧开设有第一安装腔110,在第一安装腔110内可拆卸连接有第一弧形吸热板120,第一弧形吸热板120内侧连接有上成型模130,上成型模130内形成有上模腔140;下模座200靠近上模座100的一侧开设有第二安装腔210,在第二安装腔210内可拆卸连接有第二弧形吸热板220,第二弧形吸热板220内侧连接有下成型模230,下成型模230内形成下模腔240,上模腔140和下模腔240一一对应;在上模座100或下模座200上分别设置有将第一弧形吸热板120或第二弧形吸热板220上的热量强行搬运至外侧的热量搬运装置300。具体的,在使用时,上模座100和下模座200相互贴合,在上模腔140和下模腔240之间成型产品,在成型过程中,释放大量热量,通过设置在上模座100和下模座200上的热量搬运装置300,可以强行将第一弧形吸热板120和第二弧形吸热板220的热量转移至上模座100和下模座200的外侧,进而进行强制散热,极大地提高了上模座100和下模座200的散热效率。

当模具为球形模具时,第一安装腔110、第二安装腔210、第一弧形吸热板120、第二弧形吸热板220,以及上模腔140和下模腔240均为半球形。

上模座100和下模座200上分别开设有安装孔,安装孔的一端连通上模座100或下模座200的外端,另一端连通第一安装腔110或第二安装腔210。安装孔包括第一安装孔150和第二安装孔160,其中,第一安装孔150连通与第一安装腔110或第二安装腔210的中部,第二安装孔160位于第一安装孔150的外侧。

热量搬运装置300包括位于第一安装腔110或第二安装腔210内的导热板310、插接在第一安装孔150内的第一半导体320、插接在第二安装孔160内的第二半导体330、以及电源340。第一半导体320和第二半导体330的一端分别连接导热板310,另一端位于安装孔外侧;电源340的一极连接第一半导体320,电源340的另一极连接第二半导体330,且第一半导体320和第二半导体330为不同材质的半导体;导热板310为导电材料制成。根据帕尔贴效应原理,该装置可以将导热板310处的热量强行搬运至第一半导体320和第二半导体330的另一端,进而实现对第一安装腔110和第二安装腔210的散热。更好的,在外侧设置有控制电源340连通或断开的控制开关。

通过设置的导热板310可以吸收第一弧形吸热板120或第二弧形吸热板220上的热量,进而通过第一半导体320和第二半导体330对热量进行搬运,经过第一弧形吸热板120或第二弧形吸热板220以及导热板310,可以更加均匀的吸收上成型模130或下成型模230的热量,且散热过程中更加的均衡。

具体的,第一安装孔150贯穿第一安装腔110或第二安装腔210的中部,第二安装孔160在第一安装孔150的四周设置有若干;在每一个第二安装孔160内分别设置有第二半导体330,电源340的另一极分别并联每一个所述第二半导体330。通过设置的多个第二半导体330,在使用过程中,每一个第二半导体330与第一半导体320形成闭合回路,在多个第二半导体330上均可以对热量进行搬运,进而可以更加均匀的将第一安装腔110或第二安装腔210内的高温转移至上模座100或下模座200的外侧。

进一步的,在上模座100和下模座200相互远离的一侧分别设置有散热板350,散热板350分别连接第一半导体320和第二半导体330,散热板350为不导电材料制成。散热板350吸收第一半导体320和第二半导体330上的热量,实现快速的散热。更好的,在散热板350远离第一半导体320或第二半导体330的一侧设置有散热格栅351。

在使用过程中,为了进一步提高上模座100和下模座200的散热效率,在上模座100和下模座200上分别设置有散热装置400。

具体的,在上模座100或下模座200上分别开设有散热通道170,且散热通道170与安装孔相互不连通。散热装置400中携带有散热介质,通过驱动散热介质进入散热通道170进而对上模座100或下模座200进行散热。

散热装置400包括连接于散热通道170两端的快接插头410,与其中一个快接插头410连接的供液管420、与另外一个快接插头410连接的回液管430、水泵440、以及集液池450,供液管420与水泵440的出水端连接,水泵440的进液端连接集液池450,回液管430与集液池450连接。当需要进行散热时,在两个快接插头410上分别连接供液管420和回液管430,然后启动水泵440工作,水泵440将集液池450内的冷却介质传递至散热通道170内,且形成循环,在循环过程中对上模座100或下模座200进行散热。

第一安装腔110和第二安装腔210分别设置有多个,且二者一一对应。上模座100和下模座200相互靠近的一侧面设置有连通上模腔140或/和下模腔240的导料槽180。在使用时,通过导料槽180向上模腔140和下模腔240内充入原料。

上模座100和下模座200之间设置有连接件500,连接件500控制上模座100和下模座200合并或分离。其中,连接件500在上模座100和下模座200相互靠近的一侧分别设置有若干。

连接件500包括设置于上模座100上的第一连接块510、设置于下模座200上的第二连接块520、以及锁定螺杆530;在第一连接块510上开设有第一连接孔511,第二连接块520上开设有第二连接孔521,且第一连接孔511和第二连接孔521对齐,锁定螺杆530的一端为螺帽,另一端穿过第一连接孔511和第二连接孔521,且螺纹连接有锁定螺母540。

具体的工作过程如下:通过使用连接件500将上模座100和下模座200进行固定,使得二者之间固定,将成型材料由导料槽180倒入上模腔140和下模腔240内,在上模腔140和下模腔240内冷却成型产品,在冷却过程中,上模座100和下模座200温度相对较高,此时,通过热量搬运装置300和散热装置400对上模座100和下模座200进行散热,进而加快了上模腔140和下模腔240内产品的冷凝时间,提高了生产效率。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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