一种防止基板变形的耐高温治具的制作方法

[0001]
本实用新型涉及半导体封装工艺技术领域，尤其涉及一种防止基板变形的耐高温治具。


背景技术：

[0002]
随着半导体封装工艺的转型和升级，尤其是最新开发的倒装焊接工艺，直接芯片与基板自动连接，可大大减少了金线连接的成本和作业时间。在高温作业时，基板受高温，存在弯曲的风险，不可控因素较高，所以无法控制焊接过程短路的问题。
[0003]
因此，降低基板变形概率的问题亟待解决。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的之一在于提供一种防止基板变形的耐高温治具，在进行半导体封装时，保证基板不变形。
[0005]
本实用新型的目的之一在于提供一种防止基板变形的耐高温治具，保证基板在进行半导体封装时不变形的同时还能节约此治具的生产成本。
[0006]
根据上述目的，本实用新型提供一种防止基板变形的耐高温治具，包括：一托槽1，所述托槽1包括至少有两个边缘卡槽11，以及，一盖板2，所述盖板1至少有两侧边缘分别与所述托槽1的边缘卡槽11一一对应；所述托槽1与所述盖板2配合将基板固定在内。
[0007]
优选的，所述边缘卡槽11设置有两个，分别设置在所述托槽1平行的两侧边缘。
[0008]
优选的，所述盖板2为长方形盖板。
[0009]
本实用新型的另一实施例提供一种防止基板变形的耐高温治具，应用如上述的防止基板变形的耐高温治具，包括：一托槽1，所述托槽1包括至少有两个边缘卡槽11，以及，一盖板2，所述盖板1至少有两侧边缘分别与所述托槽1的边缘卡槽11一一对应；所述托槽1与所述盖板2配合将基板固定在内。
[0010]
优选的，所述边缘卡槽11设置有三个，分别设置在所述托槽1的三侧边缘。
[0011]
优选的，所述盖板2还设置有盖板盖缘21；所述盖板盖缘21与所述托槽1未设置边缘卡槽11的一侧对应。
[0012]
本实用新型的另一实施例提供一种防止基板变形的耐高温治具，应用如上述的防止基板变形的耐高温治具，包括：一托槽1，所述托槽1包括至少有两个边缘卡槽11，以及，一盖板2，所述盖板1至少有两侧边缘分别与所述托槽1的边缘卡槽11一一对应；所述托槽1与所述盖板2配合将基板固定在内。
[0013]
优选的，所述托槽1底部还设置有镂空部一12。
[0014]
优选的，所述盖板2还设置有镂空部二22。
[0015]
本实用新型的有益效果为，降低基板在半导体封装过程中由于高温而变形的几率，减少因基板变形而导致焊接过程短路的情况发生；同时，镂空部的设计可以节约生产成本。
附图说明
[0016]
图1中，1-a为实施例一中托槽结构示意图，1-b为实施例一中盖板结构示意图；
[0017]
图2中，2-a为实施例二中托槽结构示意图，2-b为实施例二中盖板结构示意图；
[0018]
图3中，3-a为实施例三中托槽结构示意图，3-b为实施例三中盖板结构示意图；
[0019]
图中，
[0020]
1、托槽，11、边缘卡槽，12、镂空部一；2、盖板，21、盖板盖缘，22、镂空部二。
具体实施方式
[0021]
下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
[0022]
本实用新型提供一种防止基板变形的耐高温治具，包括：一托槽1，所述托槽1包括至少有两个边缘卡槽11，以及，一盖板2，所述盖板1至少有两侧边缘分别与所述托槽1的边缘卡槽11一一对应；所述托槽1与所述盖板2配合将基板固定在内。
[0023]
结合图1中，1-a和1-b所示，为本实用新型的一种实施例一，
[0024]
本实施例中优选的，所述边缘卡槽11设置有两个，分别设置在所述托槽1平行的两侧边缘。
[0025]
本实施例中优选的，所述盖板2为长方形盖板。
[0026]
结合图2中，2-a和2-b所示，为本实用新型另一实施例二，
[0027]
本实施例中优选的，所述边缘卡槽11设置有三个，分别设置在所述托槽1的三侧边缘。
[0028]
本实施例中优选的，所述盖板2还设置有盖板盖缘21；所述盖板盖缘21与所述托槽1未设置边缘卡槽11的一侧对应。
[0029]
结合图3中，3-a和3-b所示，为本实用新型另一实施例三，
[0030]
本实施例中优选的，所述托槽1底部还设置有镂空部一12。
[0031]
本实施例中优选的，所述盖板2还设置有镂空部二22。
[0032]
在实际运用中，实施例三中的镂空部一12和镂空部二22还可设置成网格状，在附图中并未展示。在节约治具生产成本的同时，比实施例三中的整块镂空部的设计相比，固定基板的强度更高。
[0033]
在上述所有实施例中，托槽1和盖板2均采用耐高温材质，受热范围为120摄氏度到260摄氏度之间。材料可为铜，铝，铁。
[0034]
需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]
以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。

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