LED定位治具的制作方法

本实用新型涉及一种定位治具，具体涉及一种led定位治具。

背景技术：

led像素生产工艺需要经过印刷、贴片、插针、回流焊、翻转、打胶、压底座、智能晾干、盖透镜、自动测试等工序，而每种工序的工作条件不同，且均需要采用特定的治具，因而在制备led像素的过程中需要使用多款治具从而产生不必要的产品转移负担。故需要研制一款通用型定位治具，可以既满足各工序对治具精度材质强度等要求，又可以减少产品转移负担。

技术实现要素：

因此，为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型提供了一种适用多工序的高精度定位的led定位治具。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种led定位治具，用于在多工序生产中对led像素的陶瓷基座进行定位，包括：底座；防呆构件，底端与所述底座卡接设置，顶端与所述陶瓷基座可拆卸连接，对所述陶瓷基座定位；以及热铆基座，可拆卸设置在所述底座上，与所述防呆构件对应的位置处设置有通孔以及与所述陶瓷基座可拆卸连接的定位件。

在一个实施例中，所述防呆构件包括第一部分和与所述第一部分的上端连接的第二部分，所述第一部分具有所述底座的安装限位孔对应的卡合块，所述第二部分设置有多个夹持所述陶瓷基座的凸块。

在一个实施例中，所述led像素具有定位凸棱，所述防呆构件的所述第二部分设置有与所述定位凸棱匹配的定形凹槽。

在一个实施例中，所述底座上设置有用于定位的定位孔。

在一个实施例中，所述底座上设置有安装件，所述热铆基座上设置有与所述安装件匹配的安装孔。

在一个实施例中，所述热铆基座为不锈钢基座。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：根据需求将定位治具设计成分体式，针对需要高精度定位的印刷、贴片、插针三道工序采用底座加防呆构件；针对需要耐高温的回流焊工序采用热铆基座，热铆基座的机械强度满足翻转、打胶、压底座、智能晾干、盖透镜、自动测试等工序使用要求，而且底座与不锈钢盘组合成的治具重量不高，不影响治具流转，在完成印刷、贴片、插针三道工序后，将治具进行分离，并将热铆基座送入回流焊工序。

附图说明

图1是本实用新型的实施例中led定位治具的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例中led定位治具的爆炸图；

图3是本实用新型的实施例中led像素的俯视图；

图4是本实用新型的实施例中防呆构件的俯视图；以及

图5是图4的防呆构件的a-a面剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

如图1和图2所示，本申请提供的led定位治具100用于在多工序生产中对led像素40的陶瓷基座进行定位。led像素40为三原色发光体，是指红绿蓝三种灯组合在一起构成的一个像素点。如图3所示，led像素40设置有陶瓷基座41和设置在陶瓷基座41上的定位凸棱42。定位凸棱42在将led像素40固定到led定位治具100上时起到防呆作用。陶瓷基座41还设置有与防呆构件20匹配的卡合凹槽43。

如图1和图2所示，led定位治具100包括底座10、防呆构件20以及热铆基座30。

底座10上设置有用于安装热铆基座30的安装件11。底座10可以为塑料底座，塑料底座上设置有用于工序底座定位的视觉定位孔12、安装防呆构件20的安装限位孔13和定位安装安装件11的第二定位孔14。定位孔12贯穿底座10。安装限位孔13在底座10上呈阵列排布。在一个实施例中，底座10上设置有4个第二定位孔14。安装件11可以呈圆柱状。底座10上设置有与印刷设备上的定位销配合的定位销孔15。在一个实施例中，底座10和安装件11一体成型。

防呆构件20底端与底座10卡接设置，顶端与陶瓷基座41可拆卸连接，对陶瓷基座41定位。防呆构件20的底端设置在安装孔13内，防呆构件20的底端可以呈圆柱状或者十字状。如图4和图5所示，防呆构件20包括作为底端的第一部分21和与第一部分21的上端连接作为顶端的第二部分22。第一部分具有底座的安装限位孔13对应的卡合块23。第二部分设置有多个夹持陶瓷基座的凸块24。凸块24与陶瓷基座41的卡合凹槽43匹配。led像素40与防呆定位座20通过led像素40的定位内面与第二部分22的定位外面22h配合，达到定位效果。在一个实施例中，底座10和防呆构件20一体成型。

热铆基座30可拆卸设置在底座上，与防呆构件20对应的位置处设置有通孔31以及与陶瓷基座41可拆卸连接的定位件32。热铆基座30还设置有与安装件11匹配的安装孔33。热铆基座30可以在需要耐高温的回流焊工序中工作，例如，能承受320℃高温不发生明显变形。热铆基座30可以为金属基座或其他耐高温的材料。在一个实施例中，热铆基座30为不锈钢基座，例如，材质可以为sus304不锈钢材质。定位件32为定位插销。底座10的安装件11与热铆基座30上的安装孔33间隙配合，通过四根安装件11让热铆基座30固定在由底座10和防呆构件20构成的组合件上，而热铆基座30上的通孔31在治具组合状态下可以让防呆构件20顺利通过，使得定位效果不受治具组合影响。同时可通过安装件11快速分离热铆基座30和底座10。定位件32可以将led像素40可拆卸的固定在热铆基座30，所以进入回流焊工序的部件只有热铆基座30与led像素40，因sus304材质最高可耐温800℃，故保证不锈钢盘30在回流焊工序320℃高温不发生明显变形。

led定位治具100的使用流程如下：

将防呆构件20安装在底座10的安装限位孔13上，再通过安装件11将底座10和热铆基座30组装呈一体；

将led像素40固定在led定位治具100的防呆构件20上，同时通过定位件32与热铆基座30固定连接；

在印刷工序中使用底座10上的定位销孔15与印刷设备上的定位销配合，满足印刷工序的高精度定位；

在贴片工序中采用贴片设备上的视觉系统对底座10上的视觉定位孔12进行视觉定位，满足贴片工序的高精度定位；

在插针工序中采用插针设备上的视觉系统对每一颗led像素40上的插针孔44进行视觉定位，每定位一次完成一个led像素40的插针作业；

使用分离设备，将由底座10和防呆构件20构成的组合件与热铆基座30分离，并通过定位件32把led像素40固定在热铆基座30上；

将固定有led像素40的热铆基座30输入回流焊工序，出炉后进入翻转、打胶、压底座、智能晾干、盖透镜、自动测试等工序，由热铆基座30上的定位件32负责led像素40的粗定位，从而满足后续多道工序的作业；

作业完成后，将led像素40从热铆基座30取下。

上述led定位治具，根据需求将定位治具设计成分体式，针对需要高精度定位的印刷、贴片、插针三道工序采用底座加防呆构件；针对需要耐高温的回流焊工序采用热铆基座，热铆基座的机械强度满足翻转、打胶、压底座、智能晾干、盖透镜、自动测试等工序使用要求，而且底座与不锈钢盘组合成的治具重量不高，不影响治具流转，在完成印刷、贴片、插针三道工序后，将治具进行分离，并将热铆基座送入回流焊工序。

在一个实施例中，led像素仅设置一条定位凸棱42，防呆构件20的第二部分设置有与定位凸棱匹配的定形凹槽25。可以在安装led像素到led定位治具时，起到防呆效果，避免错误安装，提高安装效率。

在一个实施例中，防呆定位座20和底座10均设置有定位边，两个定位边过盈配合，进一步起到对防呆定位座20与塑料底座10固定限位的作用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

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