可调节表贴封装半导体器件夹具的制作方法

本实用新型涉及半导体测试分析技术领域，具体涉及一种可调节表贴封装半导体器件夹具。

背景技术：

半导体器件测试技术发展水平的高低直接关系到其各种性能指标，因此对于半导体器件的总体发展而言至关重要。随着大规模集成电路的飞速发展和应用领域的不断扩大，不仅使集成电路的集成度迅速提高，规模和密度迅速增大，也使得器件的管脚数越来越多，但另一方面，随着电路与系统集成度要求的不断提升，对于半导体器件的体积要求越来越苛刻，因此半导体器件的封装形式越来越层出不穷。在各种封装形式中，表贴封装作为半导体器件的一种典型封装，具有引出管脚数多、占用印制电路板面积小，以及易于集成等优点，因此得到了广泛的应用。表贴封装半导体器件包括多种封装形式，例如：小外形封装(sop)、缩小型小外形封装(ssop)、薄的缩小形小外形封装(tssop)等。由于表贴封装的自身特点，在进行器件测试时需要使用特定的夹具，将表贴封装转换为双列直插等容易测试的封装形式。

表贴封装半导体器件的封装尺寸(引脚数量、同侧管脚间的距离、异侧管脚阵列之间的距离)存在差别。根据固态技术协会(jedec)和日本电子工业协会(eiaj)的标准规定：sop封装同侧管脚间距为1.27mm，异侧管脚阵列之间的距离和管脚数量未明确规定；ssop封装同侧管脚间距为0.635mm，异侧管脚阵列之间的距离和管脚数量未明确规定。目前对表贴封装半导体器件进行测试时，为每种表贴封装半导体器件定制一款夹具，成本非常可观。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可调节表贴封装半导体器件夹具，使一个夹具适用不同封装尺寸表贴封装半导体器件的测试，降低测试成本。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种可调节表贴封装半导体器件夹具，包括第一pcb基板、第二pcb基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；所述第一pcb基板和所述第二pcb基板上均排布有微带线；所述第一pcb基板和所述第二pcb基板上各设置一所述底座；两底座上均设有所述簧片，所述簧片通过所述底座插针与相应pcb基板上的微带线连接，所述微带线与所述插针连接；所述第一pcb基板通过所述可调节连接组件与所述第二pcb基板连接，调节所述可调节连接组件改变所述第一pcb基板与所述第二pcb基板之间的相对位置，从而改变两底座之间的相对位置；待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触，并通过所述弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上，使管脚与簧片紧压。

上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，所述可调节连接组件包括可调滑块，所述可调滑块设有条形槽；所述可调滑块一端与所述第一pcb基板固连；所述可调滑块另一端通过螺钉和螺母的组合与所述第二pcb基板连接，且螺钉置于所述条形槽内。

上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，改变螺钉在所述条形槽中的具体位置即可调节所述第一pcb基板与所述第二pcb基板之间的间距，调节范围由条形槽的长度确定。

上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，所述簧片具有向上的倾角和弹性。

上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，所述弹力带两端各设有一挂钩；所述底座上设有半圆环；将所述弹力带两端的挂钩分别钩在两底座的半圆环上，实现对待测表贴封装半导体器件的绑定。

上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，所述第一pcb基板和所述第二pcb基板上均设有支撑柱，对可调节表贴封装半导体器件夹具进行支撑。

上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，一底座上设有多个簧片，多个簧片形成簧片阵列，该簧片阵列与待测表贴封装半导体器件同侧管脚阵列相匹配；一簧片对应一底座插针，一底座插针对应一条微带线，一条微带线对应一插针。

上述可调节表贴封装半导体器件夹具，其中，一底座上设有24个簧片，簧片的宽度为0.31mm，相邻两个簧片之间的距离为0.635mm。

与现有技术相比，本实用新型能够取得下列有益效果：

1)通过可调节连接组件(可调滑块)可以调节两块pcb基板间的距离，从而适应表贴封装半导体器件异侧管脚阵列之间的距离，使一个夹具适用不同封装尺寸表贴封装半导体器件的测试，降低测试成本；

2)通过观察表贴封装半导体器件每个管脚对应的插针，从而实现不同管脚距离sop及ssop封装器件的测试，测试方便、可测范围广、使用可靠性高。

附图说明

本实用新型的可调节表贴封装半导体器件夹具由以下的实施例及附图给出。

图1为本实用新型较佳实施例的可调节表贴封装半导体器件夹具的立体示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的可调节表贴封装半导体器件夹具的侧向结构示意图。

图3为本实用新型较佳实施例中底座的示意图。

图4为本实用新型较佳实施例中弹力带的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合图1～图4对本实用新型的可调节表贴封装半导体器件夹具作进一步的详细描述。

图1所示为本实用新型较佳实施例的可调节表贴封装半导体器件夹具的立体示意图；图2所示为本实用新型较佳实施例的可调节表贴封装半导体器件夹具的侧向结构示意图。

参见图1和图2，本实施例的可调节表贴封装半导体器件夹具包括第一pcb基板1、第二pcb基板12、可调节连接组件、底座5、簧片6、底座插针13、插针8和弹力带9；

所述第一pcb基板1和所述第二pcb基板12上均排布有微带线15；

所述第一pcb基板1和所述第二pcb基板12上各设置一所述底座5；

两底座5上均设有所述簧片6，所述簧片6通过所述底座插针13与相应pcb基板上的微带线15连接，所述微带线15与所述插针8连接；一簧片6对应一条微带线15，一条微带线15对应一插针8，簧片6、底座插针13、微带线15和插针8将表贴封装转换为双列直插封装形式，以方便进行半导体器件测试；

所述第一pcb基板1通过所述可调节连接组件与所述第二pcb基板12连接，调节所述可调节连接组件可改变所述第一pcb基板1与所述第二pcb基板12之间的相对位置，从而改变两底座5之间的相对位置；

待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座5上的簧片6接触，并通过所述弹力带9将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座5上，使管脚与簧片6紧压。

针对不同封装尺寸的待测表贴封装半导体器件，调节所述可调节连接组件，使所述第一pcb基板1与所述第二pcb基板12之间的间距满足该待测表贴封装半导体器件异侧管脚阵列之间的距离要求，使本实施例的可调节表贴封装半导体器件夹具可适用不同封装尺寸表贴封装半导体器件的测试。

继续参见图1和图2，本实施例中，所述可调节连接组件包括可调滑块2，所述可调滑块2设有条形槽3；所述可调滑块2一端通过螺钉和螺母的组合与所述第一pcb基板1固连；所述可调滑块2另一端亦通过螺钉11和螺母14的组合与所述第二pcb基板12连接，且螺钉置于所述条形槽3内，改变螺钉在所述条形槽3中的具体位置即可调节所述第一pcb基板1与所述第二pcb基板12之间的间距。所述第一pcb基板1与所述第二pcb基板12之间的间距可调节范围由条形槽3的长度确定。

图3所示为本实用新型较佳实施例中底座的示意图。

参见图3，一底座5上设有多个簧片6，多个簧片6形成簧片阵列，该簧片阵列与待测表贴封装半导体器件同侧管脚阵列相匹配。在底座5上，为每一簧片6配置一底座插针13，该底座插针13与簧片6焊接，用于电连接簧片6与pcb基板上的微带线。参见图1，第一pcb基板1一表面上排布有微带线15，一条微带线15对应一簧片6，底座5设置在排布有微带线15的表面上；第一pcb基板1另一表面上设有插针8，设有插针8的表面与排布有微带线15的表面相对，一插针8对应一条微带线15，插针8通过第一pcb基板1内的金属柱与其对应的微带线15电连接；测试时，通过簧片6、底座插针13、微带线15和插针8将待测表贴封装半导体器件的管脚延伸至插针8，相邻插针8间的间距可大于相邻管脚间的间距，方便连接测试设备；所述插针8可采用排针的插针，相邻两插针间的间距与标准双列直插管脚相匹配。第二pcb基板12的结构同第一pcb基板1，在此不再赘述。

参见图2，所述簧片6具有向上的倾角和弹性，从而保证待测表贴封装半导体器件的管脚按压在簧片6上时能够与簧片6形成良好接触。

图4所示为本实用新型较佳实施例中弹力带的结构示意图。

参见图4，所述弹力带9两端各设有一挂钩10；参见图3，所述底座5上设有半圆环7；将所述弹力带9两端的挂钩10分别钩在两底座5的半圆环7上，实现对待测表贴封装半导体器件的绑定。本实施例中，所述弹力带9各端均设有两个挂钩10，相应地，一底座5上设有两个半圆环7；所述弹力带9采用弹性材料制作。

参见图1和图2，本实施例的可调节表贴封装半导体器件夹具还包括支撑柱4；所述第一pcb基板1和所述第二pcb基板12均有两个所述支撑柱4，利用4个所述支撑柱4对可调节表贴封装半导体器件夹具进行支撑。所述支撑柱4设于设有插针8的表面。

本实施例中，一底座5上设有24个簧片6，理论上支持最多48个管脚的表贴封装半导体器件。簧片6的宽度为0.31mm，相邻两个簧片6之间的距离为0.635mm，适用于不同封装尺寸的sop、ssop。

本实施例的可调节表贴封装半导体器件夹具工作原理如下：

1)将条形槽3中螺钉11对应的螺母14调松；

3)测量待测表贴封装半导体器件封装尺寸；

封装尺寸包括异侧管脚阵列之间的距离、同侧每个管脚之间的距离，管脚数量等；

3)根据待测表贴封装半导体器件异侧管脚阵列之间的距离调节第一pcb基板1与第二pcb基板12之间的距离，使得待测表贴封装半导体器件能够安装在两底座5的簧片6上；

4)将条形槽3中螺钉11对应的螺母14调紧，使第一pcb基板1与第二pcb基板12固定在一起；

螺母14调紧后，第一pcb基板1与第二pcb基板12之间的距离固定；

5)将待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别定位在两固底座5的簧片6上；

如果是ssop器件，每1个簧片6对应1个管脚；如果是sop器件，每2个簧片6对应1个管脚，即该管脚与其中1个簧片6接触，另一个簧片6在2个管脚之间保持悬空；

6)将弹力带9上的4个挂钩10分别钩在两底座5上的4个半圆环7上，将待测表贴封装半导体器件固定住；

7)观察待测表贴封装半导体器件每个管脚压住的簧片6，从而确定待测表贴封装半导体器件每个管脚对应的插针8；

8)确定所有管脚的插针8后，通过插针8进行待测表贴封装半导体器件的测试。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何更改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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