一种用于电子产品高阻水性的UV胶及其制备方法与流程

2021-02-02 18:02:32|

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本发明涉及uv胶
技术领域：
，具体涉及一种用于电子产品高阻水性的uv胶及其制备方法。
背景技术：
：随着讯息时代的迅猛发展，电子产品用到uv胶的地方十分广泛，比如：敏感性元器件，如线路板，继电器，芯片等等。由于电子产品有的电子器件对水十分敏感，现有的uv胶很难适应新的要求，因此需要研制一种新型阻水型uv胶。技术实现要素：本发明的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种用于电子产品高阻水性的uv胶及其制备方法。本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种用于电子产品高阻水性的uv胶，按照重量百分比计，包括以下组分：丙烯酸酯预聚物30％-35％；胺改性聚醚丙烯酸酯15％-20％；单官能和多官能单体30％-40％；阳离子活性稀释剂3％-5％；光引发剂2％-8％；新型硅烷偶联剂4％-6％；气硅1％-3％。具体的，丙烯酸酯预聚物为球状丙烯酸酯预聚物，胺改性聚醚丙烯酸酯为球状胺改性聚醚丙烯酸酯。具体的，还包括具有疏水性的无机材料。具体的，所述无机材料为玻璃。具体的，所述新型硅烷偶联剂为憎水型新型硅烷偶联剂。通过化学键的耦合与交联方式，有效的阻止了水分子的反应以及渗透，避免水分对胶层的破坏，有效避免电子器件损坏。具体的，所述单官能为：iboa、iboma、hema中的一种或几种；二官能单体为：tpgda、hdda、degda、npgda中的一种或几种，三官能及多官能单体为：tmpta、peta的一种或几种。具体的，所述光引发剂为：irgacure1173，irgacure184，irgacure907，irgacure651,irgacure819的一种或者几种。具体的，阳离子稀释剂为：邻苯二甲酸二丁酯，邻苯二甲酸二辛酯，间苯二酚双缩水甘油酯的一种或者几种。一种如上述用于电子产品高阻水性的uv胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s101：将丙烯酸酯预聚物与胺改性聚醚丙烯酸酯混合，得到树脂混合物a；s102：将树脂混合物a与新型硅烷偶联剂混合，得到混合物b；s103：将混合物b与单官能和多官能单体，阳离子活性稀释剂，光引发剂，气硅混合，得到所述uv胶。具体的，步骤s103中，混合的方式为在1500～2000rpm/min的高转速下进行负压搅拌20-60min。通过高速搅拌使所有成分混合均匀，负压搅拌是消除高速搅拌过程中引入的气泡。本发明相比现有技术包括以下优点及有益效果：本发明通过重新调配uv胶的配方，将新型硅烷偶联剂的百分比控制在4％-6％，使得在保证粘接强度的同时uv胶的表干性和阻水效果也是最好的，本发明研制的uv胶由于使用了球状的丙烯酸酯预聚物，球状的胺改性聚醚丙烯酸酯，uv固化速度快，对于不同材料的电子器件均有极好的粘接效果，可以在任意湿度环境下使用。将胶水运用到电子器件的保护上，然后将它们整体放置在水中一周后取出，检测电子器件发现没有任何损坏。同时所选用的气硅具有疏水性，更加使得胶水的阻水性能更好。胶水不黄变，可长时间储存。具体实施方式下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一种用于电子产品高阻水性的uv胶，按照重量百分比计，包括以下组分：丙烯酸酯预聚物30％-35％；胺改性聚醚丙烯酸酯15％-20％；单官能和多官能单体30％-40％；阳离子活性稀释剂3％-5％；光引发剂2％-8％；新型硅烷偶联剂4％-6％；气硅1％-3％。具体的，丙烯酸酯预聚物为球状丙烯酸酯预聚物，胺改性聚醚丙烯酸酯为球状胺改性聚醚丙烯酸酯。具体的，还包括具有疏水性的无机材料。所述无机材料为玻璃。无机材料起到填充间隙的作用。气硅也为疏水性气硅。具体的，所述新型硅烷偶联剂为憎水型新型硅烷偶联剂。新型硅烷偶联剂为无色透明的溶液，新型硅烷偶联剂为多重有机合成产物，新型硅烷偶联剂通过化学键的耦合与交联方式，有效的阻止了水分子的反应以及渗透，避免水分对胶层的破坏，有效避免电子器件损坏。优选的，新型硅烷偶联剂为nxt。具体的，所述单官能为：iboa、iboma、hema中的一种或几种；二官能单体为：tpgda、hdda、degda、npgda中的一种或几种，三官能及多官能单体为：tmpta、peta的一种或几种。具体的，所述光引发剂为：irgacure1173，irgacure184，irgacure907，irgacure651,irgacure819的一种或者几种。具体的，阳离子稀释剂为：邻苯二甲酸二丁酯，邻苯二甲酸二辛酯，间苯二酚双缩水甘油酯的一种或者几种。本发明研制的uv胶由于使用了球状的丙烯酸酯预聚物，球状的胺改性聚醚丙烯酸酯，uv固化速度快，对于不同材料的电子器件均有极好的粘接效果，可以在任意湿度环境下使用。将胶水运用到电子器件的保护上，然后将它们整体放置在水中一周后取出，检测电子器件发现没有任何损坏。同时所选用的气硅具有疏水性，更加使得胶水的阻水性能更好。胶水不黄变，可长时间储存。一种如上述用于电子产品高阻水性的uv胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s101：将丙烯酸酯预聚物与胺改性聚醚丙烯酸酯混合，得到树脂混合物a；s102：将树脂混合物a与新型硅烷偶联剂混合，得到混合物b；s103：将混合物b与单官能和多官能单体，阳离子活性稀释剂，光引发剂，气硅混合，得到所述uv胶。具体的，步骤s103中，混合的方式为在1500～2000rpm/min的高转速下进行负压搅拌20-60min。通过高速搅拌使所有成分混合均匀，负压搅拌是消除高速搅拌过程中引入的气泡。本发明的具体实施过程如下：以下给出本发明的实施例和对比例。实施例中的uv胶的制备方法为：将丙烯酸酯预聚物与胺改性聚醚丙烯酸酯混合，得到树脂混合物a；将树脂混合物a与新型硅烷偶联剂混合，得到混合物b；将混合物b与单官能和多官能单体，阳离子活性稀释剂，光引发剂，气硅混合，得到所述uv胶。对比例中的uv胶的制备方法与实施例的uv胶的制备方法的区别在于新型硅烷偶联剂的用量比例不同。采用以下评价方法对uv胶的表干性、阻水性和粘接强度进行评价：表干性：将uv固化膜接触观察：当表干不好时，用手指接触固化膜的表面，会留下指纹印；阻水性：将胶水固化成5cm*5cm*5cm的块状后，进行称重，重量记为：g1，然后将块状置于水中浸泡一周后取出，用纸巾将块状表面擦拭干净后进行称重，重量记为：g2，对比浸泡前后重量，重量变化的百分比作为评价标准。重量变化的百分比在0.01％以内，阻水性好，超过0.01％阻水性就差；粘接强度：采用日本的武藏点胶机使用同一程序，定量点胶后使2片基材光照固化粘接在一起，在instron拉伸试验机上进行拉力测试，最终会将具体的粘接力显示出来。实施例和对比例的配方成分见表1和表2。表1：配方成分上表，表中各组分的量为相对于uv胶的总重量的重量百分数。表2：配方成分下表，表中各组分的量为相对于uv胶的总重量的重量百分数。实施例和对比例的实验结果数据见表3和表4。性能对比例1对比例2对比例3对比例4实施例1固化波长364nm364nm364nm364nm364nm固化时间15s15s15s15s15s粘接强度mpa6060606060表干性差差好好好阻水性差差差差好表3：实验结果数据上表。性能实施例2实施例3对比例5对比例6对比例7对比例8固化波长364nm364nm364nm364nm364nm364nm固化时间15s15s15s15s15s15s粘接强度mpa606055403211表干性好好好好好好阻水性好好好好好好表4：实验结果数据下表。结合表1、表2、表3和表4可以看出，当新型硅烷偶联剂相对于uv胶的比例大于6％时，uv胶的粘接性能会降低。当新型硅烷偶联剂的重量百分数低于4％的话uv胶的表干性和阻水性较差。新型硅烷偶联剂的重量百分数在4％-6％时所对应的性能粘接强度，表干性和阻水性是最好的。因此可以知道该发明中运用在电子器件上的新型硅烷偶联剂的最佳用量应该在4％-6％。以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页1 2 3

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