一种低硬度易返工的单组分导热凝胶及其制备方法与流程
2021-02-02本发明涉及导热凝胶技术领域,特别是涉及一种低硬度易返工的单组分导热凝胶及其制备方法。背景技术:随着芯片和电子元器件的发展趋向于密集化,微型化,设备和元器件在工作时会释放大量的热
一种季铵化球形a-氧化铝@γ-氧化铝复合磨粒及其制备方法与流程
2021-02-02本发明涉及一种手机陶瓷盖板抛光用氧化铝复合磨粒及其制备方法,特别是一种季铵化球形a-氧化铝@γ-氧化铝复合磨粒及其制备方法,属表面抛光加工技术领域。背景技术:随着无线充电的应用
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