本发明涉及用于电子封装的热界面材料，尤其涉及一种金属热界面材料的制作方法。背景技术：5g网络是指第五代无线网络。目前，5g网络传输速率已成功在28ghz波段下达到了1gbps，

• 导热膏
• 导热垫
• 热导率
• 短纤维

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本发明属于材料制备技术领域，涉及一种石墨烯海绵中石墨烯取向的控制方法及设备，具体涉及一种通过对温度梯度进行设计，制备不同取向结构的石墨烯海绵。背景技术：石墨烯是一种碳原子间以s

• 石墨
• 铝板
• 石墨烯
• 石墨结构
• 热导率

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本发明涉及一种电子封装用高致密/高导热aln陶瓷及其制备方法技术领域，属于无机非金属材料与特种材料制备领域。背景技术：为适应社会的发展与时代的需求，电子产品的升级与换代也是日新

• 电子封装
• 纳米陶瓷
• 塑料成型
• 电子
• 热导率

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本发明涉及一种电极，其具有保持器区段、具有容纳保持器区段的切口的基部区段、以及布置在基部区段和保持器区段之间的任选存在的至少一个中间区段，其中相邻区段具有相对界面，所述界面至少

• 石墨
• 保持器
• 石墨结构
• 热导率

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本发明属涂层材料技术领域，具体涉及一种热障涂层陶瓷材料及其制备方法和应用。背景技术：热障涂层材料是指沉积在航空发动机和地面燃气涡轮机热端金属部件表面起隔热作用的涂层材料。氧化钇

• 陶瓷
• 热导率

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本发明涉及基于导热石墨烯的材料和用于制造这样的材料的方法。背景技术：电子装置朝向小型化和多功能化的发展引起了严重的散热问题，这极大地威胁电子器件、电池和许多其他高功率系统的性能

• 石墨
• 石墨烯
• 石墨结构
• 热导率

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本发明涉及导热、绝缘无机非金属材料领域，具体涉及一种球形氮化硼的制备方法。背景技术：随着时代的发展，人们对电子产品性能要求越来越高，电子产品的更新迭代加快，同时，电子元件产热量

• 六方氮化硼
• 喷雾干燥
• 离心分离
• 热导率

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[0001]本申请涉及材料技术领域，特别涉及一种表面具有毛细芯结构的铜合金及其制备方法、一种热管、一种均温板。背景技术：[0002]随着5g技术的发展，5g手机等电子设备的数据

• 铜合金
• 热管
• 热导率

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本实用新型涉及加热技术领域：，尤其涉及一种烟草加热装置。背景技术：：现如今，全球烟草行业正面临控烟趋严、吸烟率下降、消费者健康意识提升的现状，国外各烟草公司加大力度研发和推广新

• 热导率
• 烟草行业

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