低掺N型锑化铟InSb晶体掺杂方法与流程
2021-01-31本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种低掺n型锑化铟insb晶体掺杂方法。背景技术:insb材料是一种重要的ⅲ-ⅴ族化合物半导体材料,具有极高的电子迁移率、小禁带宽度、以及很小的电
硅晶体及其制备方法与流程
2021-01-31本发明实施例涉及太阳能光伏领域,特别涉及一种硅晶体及其制备方法。背景技术:在太阳能的有效利用中,太阳能光电利用是近些年来发展最快,最具活力的研究领域,其中通过光伏设施有效利用太
一种异形PBN和石英组合坩埚的制作方法
2021-01-31本发明涉及半导体材料生产技术领域,尤其涉及一种异形pbn和石英组合坩埚。背景技术:垂直温度梯度凝固法(vgf)和垂直布里奇曼法(vb)是目前市场上生产化合物半导体砷化镓(gaa
一种大尺寸X轴KTP晶体及其生长方法与流程
2021-01-31本发明涉及非线性晶体材料技术领域,具体涉及一种大尺寸x轴ktp晶体及其生长方法。背景技术:磷酸钛氧钾(ktiopo4,简称ktp)有着优良的非线性光学性能及电光性能。作为单晶,
导模法生长1英寸柱状氧化镓单晶的方法与流程
2021-01-30本发明涉及一种导模法生长1英寸柱状氧化镓单晶的方法,属于晶体生长技术领域。背景技术:半导体行业作为对国防工业发展、国家信息安全、国民经济运行有着极其重要影响的行业领域,半导体材
晶体生产工艺的制作方法
2021-01-30本发明涉及晶体加工技术领域,尤其是涉及一种晶体生产工艺。背景技术:相关技术中,采用ccz(连续提拉法)生产单晶硅通常采用双层坩埚或石英环将熔料区与长晶区隔开。然而,晶体生产过程
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