[0001]本实用新型涉及螺杆制作技术领域，具体为一种具有优良导热性的螺杆。背景技术：[0002]螺杆是一种外表面切有螺旋槽的圆柱或者切有锥面螺旋槽的圆锥，其多用于塑料成型设备

• 石墨
• 导热性
• 石墨结构
• 圆锥

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本发明涉及适于夹在电气/电子部件等的发热部与散热体之间的导热性组合物及使用了其的导热性片材。背景技术：近年来的cpu等半导体的性能提高惊人，伴随于此，发热量也变得巨大。因此，在

• 导热性
• 分子和原子
• 原子质量
• 分子质量
• 不饱和树脂

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本实用新型涉及高导热性压敏胶领域，具体为一种高导热性压敏胶。背景技术：压敏胶粘剂的全称为压力敏感型胶粘剂，又俗称不干胶，简称压敏胶。压敏胶制品包括压敏胶粘带和压敏胶标签纸、压敏

• 热熔胶
• 导热性

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本发明涉及一种粘合片。背景技术：随着具备电子器件(例如半导体元件)的电子设备的高功能化进展，来自电子器件等的发热量有增加的倾向。因此，具有散热性的电子器件制品等的设计的重要性增

• 丙烯酸酯
• 乙烯基
• 导热性
• 丙烯酸异辛酯
• 丙烯酸聚合物

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本发明涉及导热性有机硅组合物，涉及涂布性能和耐偏移性优异的导热性有机硅组合物及其制造方法。背景技术：一般地，电气-电子部件由于在使用中产生热，因此为了使这些部件适当地工作，必须

• 有机硅
• 乙烯基
• 导热性
• 二甲基硅氧烷
• 乙烯基三乙氧基硅烷

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[0001]本发明涉及例如散热构件所使用的、金刚石粒子、包含金刚石粒子的含金刚石组合物、以及金刚石粒子的制造方法。背景技术：[0002]在电子设备中，被集成了的电子部件产生热，

• 金钢石
• 导热性
• 极性溶剂
• 钻石
• 弹性模量

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[0001]本发明涉及表面处理氮化铝的制造方法、表面处理氮化铝、树脂组合物和固化物。背景技术：[0002]以led照明等为代表的照明构件、以cob芯片和smd芯片等为代表的电子

• 导热性
• 热固性树脂
• 双酚a型环氧树脂

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[0001]本发明涉及半导体化学气相沉积作业设备技术领域，特别是涉及一种相沉积晶圆承载装置。背景技术：[0002]化学气相沉积是一种在晶圆的反应面，形成薄膜的重要手段，是将晶圆

• 导热性
• 晶圆
• 流量控制阀
• 定位

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一种热压和冷压组合一体式机构【技术领域】[0001]本发明涉及压制成型的技术领域，具体是涉及一种热压和冷压组合一体式机构。背景技术：[0002]目前，车间在生产过程中需要对产品

• 导热性
• 导热硅胶
• 铝镁合金

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[0001]本申请属于半导体功率器件封装技术领域，具体而言，涉及一种铜焊膏、铜焊膏制备方法和芯片。背景技术：[0002]在相关技术中，电力电子器件是否能应用于高温、高频、高效率

• 多壁碳纳米管
• 导热性
• 纳米陶瓷
• 纳米效应
• 纳米粒子

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