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本发明涉及导电材料技术领域,特别是涉及一种新型复合纳米导电填料及其制备与应用。背景技术:作为传统锡铅焊料的替代品,导电银胶被广泛的应用到ic封装、led封装和mems传感器封装
本发明涉及3c电子工业用胶粘剂技术领域,特指一种室温使用时间长并能低温固化导电银胶及其制备方法。背景技术:目前3c行业对导电胶的需求更多的倾向于能低温固化,这样更有利于保护其他
本发明涉及导电材料技术领域,特别是涉及一种导电粒子及其制备方法、粘合剂及其应用。背景技术:sealant(边框胶)能够将tft(thinfilmtransistor,薄膜晶体管
机器人结构¥24900.00
直角坐标机器人¥24900.00
手写输入识别系统及方法¥24900.00
投影机¥24900.00