本实用新型涉及一种密封块，具体为一种防水绝热的锅炉盖氮化硼密封块。背景技术：锅炉是一种能量转换设备，向锅炉输入的能量有燃料中的化学能、电能，锅炉输出具有一定热能的蒸汽、高温水或

• 氮化硼
• 绝热过程

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本实用新型涉及一种锅炉盖氮化硼密封块，具体为一种具有弹性机构的锅炉盖氮化硼密封块。背景技术：锅炉是一种能量转换设备，向锅炉输入的能量有燃料中的化学能、电能，锅炉输出具有一定热能

• 氮化硼

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本发明属于纳米新材料技术领域，具体地涉及一种电脑主板散热涂料及其制备方法。背景技术：随着技术的发展，设备高频高功率性能要求越来越高，因此对器件的界面散热性能需求越来越高。目前，

• 石墨
• 电脑
• 主板
• 石墨结构
• 氮化硼

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本发明涉及一种高导热微纳米填料特殊的表面处理技术，具体是涉及一种高导热微纳米填料氮化硼粒子表面改性的球磨处理技术，将其与环氧树脂混合可制备高导热复合绝缘材料。背景技术：环氧树脂

• 氮化硼
• 纳米粒子
• 复合材料

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本发明属于通信材料领域，具体涉及一种氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料及其制备的半固化片和高导热型碳氢覆铜板。背景技术：电子产品正朝着小型化、轻型化、薄型化和多功能化的方向快速发展，

• 偶联剂
• 氮化硼
• 覆铜板

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本发明涉及高导热绝缘材料技术领域，具体涉及一种导热绝缘碳纤维硅胶垫片及其制备方法。背景技术：5g时代的来临，电子芯片工作频率不断升高，热流密度不断增大，电子设备的发热量大幅度上

• 偶联剂
• 导热硅胶
• 碳纤维
• 硅胶模具
• 氮化硼

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[0001]本发明属于复合材料领域，特别涉及一种低介电纳米注塑的热塑性聚酯复合材料及其制备方法和应用。背景技术：[0002]随着金属在消费电子领域，特别是众多工业涉及领域，需要

• 脱模剂
• 氮化硼
• 注塑
• 纳米粒子
• 复合材料

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[0001]本发明属于绝缘导热材料技术领域，特别涉及高导热胶膜及其制备方法。背景技术：[0002]高导热电路基板在现代生活当中的存在已经很普遍，但是随着科技的发展，电子元器件趋

• 导热率
• 环氧树脂固化剂
• 氮化硼
• 氧化铝

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一种可uv固化的环氧树脂导热胶黏剂及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种可uv固化的环氧树脂导热胶黏剂及其制备方法。背景技术：[0002]紫外光

• 氧化铝
• uv
• 纳米粒子
• 氮化硼
• uv固化

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15℃，搅拌速度为200-500r/min。[0007]优选的，所述s3中，对3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐进行搅拌的时间30-60分钟，温度为8℃-15℃，搅拌速度为

• 聚酰亚胺薄膜
• 氮化硼
• 加工工艺

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