[0001]本实用新型涉及一种辅助模流注塑结构，属于半导体封装技术领域。背景技术：[0002]在基板芯片塑封过程中，当芯片尺寸过大时，或者芯片与基板中间的开口槽纵向尺寸接近时，

• 半导体封装
• 注塑
• 芯片
• 半导体

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一种led芯片的封装机构技术领域[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种led芯片的封装机构。背景技术：[0002]led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个

• led封装
• 芯片
• 半导体封装
• led芯片

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本申请是申请号：201480031817.3，pct申请号：pct/jp2014/073085，申请日：2014.9.2，发明名称：“支承玻璃基板及使用其的搬送体”的申请的分案

• 玻璃基板
• 杨氏模量
• 半导体封装
• 半导体

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本发明涉及一种热膨胀系数梯度分布的复合热沉材料及其制备方法，尤其涉及一种热膨胀系数梯度分布的金刚石/金属复合材料，属于电子封装材料技术领域。背景技术：功率半导体器件在国民生产生

• 热应力
• 钻石
• 半导体封装
• 体积密度
• 金刚石结构

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本发明涉及半导体封装领域，更具体地，涉及一种led显示模组与制作方法、led显示屏与制作方法。背景技术：近年来，led(light-emittingdiode)显示正朝着高分辨

• 隔离栅
• 半导体封装
• led封装
• led模组
• 芯片

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本实用新型涉及半导体测试分析技术领域，具体涉及一种可调节表贴封装半导体器件夹具。背景技术：半导体器件测试技术发展水平的高低直接关系到其各种性能指标，因此对于半导体器件的总体发展

• 微带线
• 集成电路封装
• 半导体封装
• 夹具
• pcb

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本申请是申请日为2016年11月10日、申请号为201680060515.8、发明名称为“测量传感器用封装体以及测量传感器”的发明专利申请的分案申请。本发明涉及测量传感器用封装

• 噪声传感器
• 传感器技术
• 陶瓷基板
• 半导体封装

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本申请涉及半导体器件制造领域，更具体地，涉及传感装置与电子烟。背景技术：电子烟是一种模仿卷烟的电子产品，有着与卷烟一样的外观、烟雾、味道和感觉。它是通过雾化等手段，将尼古丁等变

• 半导体封装
• 电子封装
• 电子烟

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