LED显示模组与制作方法、LED显示屏与制作方法与流程

本发明涉及半导体封装领域，更具体地，涉及一种led显示模组与制作方法、led显示屏与制作方法。

背景技术：

近年来，led(light-emittingdiode)显示正朝着高分辨率的方向发展，这使得单位面积的像素点越来越多。而传统的smd(surfacemounteddevices)led器件采用贴片方式组装led显示屏，因此并不能满足目前高分辨率显示的要求。具体地，当器件越小时，单颗芯片器件的封装难度增加，相应成本增加；并且随着贴片数量成几何数量级增加，组装效率越低；当led之间间距越小时，尤其是当点间距为800um以下时，贴片工艺难度越来越大，贴片的成本也越来越高；在小间距smd器件贴片成模组后，模组边缘在安装、运输过程中非常容易受到挤压和摩擦而损坏，从而使小间距led屏的维护成本急剧增加。

因此，对于微间距(p0.8以下)的led显示屏，其发展趋势为cob(chiponboard)集成封装。cobled显示模块一方面可作为独立显示单元，应用在手机、车载显示及可穿戴显示设备中；另一方面，可通过拼接cobled显示模块得到led大屏，如led电视。

现有的cobled产品发展至今仍存在很多问题，导致无法大范围推广使用。具体的，当像素间距小于800um(微间距)时，正装芯片无法满足要求，需要采用倒装芯片。同时，由于相邻像素的芯片距离较近，在显示时，led的发光光线会相互影响，串光现象明显，导致屏幕的清晰度变差，对显示效果有很大的影响。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种led显示模组与制作方法、led显示屏与制作方法，以提高屏幕的显示效果。

根据本发明的第一方面，提供了一种led显示模组，包括：pcb板；多组led芯片，位于所述pcb板的第一表面上，并与所述pcb板电连接，每组所述led芯片构成像素点；隔离栅，位于所述pcb板的第一表面上，各所述像素点被所述隔离栅分隔；以及封装层，位于所述pcb板的第一表面上，并覆盖每个所述led芯片。

优选地，所述隔离栅为塑料材质，注塑成型。

优选地，所述隔离栅为一体结构或分体结构。

优选地，所述隔离栅包括呈阵列排布的多个栅格，每个所述栅格隔离相邻的所述像素点。

优选地，所述隔离栅距所述pcb板的第一表面的高度大于每个所述led芯片距所述pcb板的第一表面的高度。

优选地，所述隔离栅距所述pcb板的第一表面的高度不大于所述封装层的厚度。

优选地，所述隔离栅的高度范围包括0.1至0.5mm。

优选地，所述隔离栅的栅格宽度不小于0.1mm。

优选地，所述隔离栅的颜色包括黑色。

优选地，还包括控制芯片，位于所述pcb板的第二表面或者位于所述pcb板中，通过所述pcb板与每个所述led芯片电连接，其中，所述pcb板的第二表面与第一表面相对。

优选地，所述像素点包括1个、2个或3个所述led芯片。

优选地，所述像素点中的所述led芯片的颜色包括红色、绿色、蓝色中的一种、两种或者三种组合。

根据本发明的第二方面，提供了一种led显示模组的制作方法，包括：将多组led芯片固定于pcb板的第一表面上，并将每个所述led芯片与所述pcb板电连接，每组所述led芯片构成像素点；将隔离栅固定在所述pcb板的第一表面上，各所述像素点被所述隔离栅分隔；以及在所述pcb板的第一表面上形成封装层，所述封装层覆盖每个所述led芯片。

优选地，所述隔离栅为塑料材质，注塑成型。

优选地，所述隔离栅为一体结构或分体结构。

优选地，所述隔离栅包括呈阵列排布的多个栅格，每个所述栅格隔离相邻的所述像素点。

优选地，所述隔离栅的四周边缘的厚度大于等于中间的厚度。

优选地，所述隔离栅距所述pcb板的第一表面的高度大于每个所述led芯片距所述pcb板的第一表面的高度。

优选地，所述隔离栅距所述pcb板的第一表面的高度不大于所述封装层的厚度。

优选地，所述隔离栅的高度范围包括0.1至0.5mm。

优选地，所述隔离栅的栅格宽度不小于0.1mm。

优选地，所述隔离栅的颜色包括黑色。

优选地，所述像素点包括1个、2个或3个所述led芯片。

优选地，所述像素点中的所述led芯片的颜色包括红色、绿色、蓝色中的一种、两种或者三种组合。

优选地，所述pcb板具有定位孔，所述隔离栅具有与所述定位孔匹配的定位销，所述多个led芯片固定在所述pcb板的功能区，所述定位孔位于所述pcb板的非功能区，所述将隔离栅固定在所述pcb板的第一表面上的步骤包括：将所述定位销置于所述定位孔内；以及采用固定胶将所述隔离栅与所述pcb板的第一表面固定连接。

优选地，所述定位孔的形状包括圆形和/或多边形。

优选地，所述定位销的形状、尺寸、数量以及位置与所述定位孔对应。

优选地，在形成所述封装层后，所述制作方法还包括：对所述led显示模组的边缘进行切割，以去除所述pcb板的非功能区、所述定位销以及所述定位孔。

优选地，还包括：将控制芯片固定于所述pcb板的第二表面或者所述pcb板中，所述控制芯片通过所述pcb板与每个所述led芯片电连接，其中，所述pcb板的第二表面与第一表面相对。

根据本发明的第三方面，提供了一种led屏，包括如上所述的led显示模组。

根据本发明的第四方面，提供了一种led屏的制作方法，包括如上所述的led显示模组的制作方法。

根据本发明提供的led显示模组与制作方法，通过采用隔离栅结构将各像素点进行分隔，从而缓解相邻的像素点之间的串光问题，还可以提高led显示模组的对比度。

进一步的，由于隔离栅为一体结构，其工艺简单，且易于实现，降低了led显示模组制作难度，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单介绍，显而易见地，下面的描述中的附图仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1示出了本发明实施例的led显示模组的结构示意图。

图2a至2f示出了形成本发明实施例led显示模组的制作方法在各个阶段的截面图。

图3a示出了本发明实施例在pcb板的第一表面形成多个led芯片后的俯视图。

图3b示出了本发明实施例的隔离栅的俯视图。

图3c示出了本发明实施例在pcb板的第一表面形成隔离栅的俯视图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。

在下文中描述了本发明的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

图1示出了本发明实施例的led显示模组的结构示意图。

如图1所示，本发明实施例的led显示模组的结构包括：pcb板110、多组led芯片120、隔离栅130、封装层140以及控制芯片160。其中，pcb板110具有相对的第一表面与第二表面。多组led芯片120位于pcb板110的第一表面上，并与pcb板110电连接。隔离栅130位于pcb板110的第一表面上，每组led芯片120被隔离栅130分隔，其中，每组led芯片120构成一个像素点，每个像素点包括1个、2个或3个led芯片，每个像素点(每组led芯片120)中的led芯片的颜色包括红色、绿色、蓝色中的一种、两种或者三种组合。封装层140位于pcb板110的第一表面上，并覆盖隔离栅130与多组led芯片120中的每个led芯片。控制芯片160通过pcb板110与多组led芯片120中的每个led芯片电连接。在本实施例中，控制芯片160位于pcb板110的第二表面。在一些其他实施例中，控制芯片160还可以位于pcb板110中。

在本实施例中，隔离栅130包括呈阵列排布的多个栅格，每个栅格围绕相应的一组led芯片120，隔离相邻的像素点。隔离栅130距pcb板110的第一表面的高度大于每组led芯片120中的每个距pcb板110的第一表面的高度。隔离栅130距pcb板110的第一表面的高度不大于封装层140的厚度。其中，隔离栅130为塑料材质，注塑成型，隔离栅130为一体结构或分体结构。在一些具体的实施例中，隔离栅130的高度范围包括0.1至0.5mm，隔离栅130的栅格宽度d不小于0.1mm，最小可以适用于p0.5点间距的cob模组。隔离栅130的颜色包括黑色或其他吸光效率高的颜色。

然而本发明实施例并不限于此，本领域技术人员可以根据需要对隔离栅130的尺寸、颜色进行其他设置。

图2a至2f示出了形成本发明实施例led显示模组的制作方法在各个阶段的截面图。

该制作方法开始于pcb板110，pcb板110具有功能区域10与非功能区域20，如图2a所示。

在该步骤中，将控制芯片160固定在pcb板110的第二表面101b对应的功能区域10。

在本实施例中，pcb板110的第一表面101a在功能区域10对应形成多个焊盘103，pcb板110的第一表面101a在非功能区域对应形成多个定位孔102。在一些具体的实施例中，定位孔的形状包括多边形和/或圆形。

进一步的，将多组led芯片120固定于pcb板110的第一表面101a上，并将每组led芯片120中的每个led芯片与pcb板110电连接，如图2b所示。

在该步骤中，例如先在多个焊盘103上印刷锡膏，然后将多组led芯片120中的每个led芯片依次固定在对应的焊盘103上。

在本实施例中，多组led芯片120呈阵列排布在pcb板110的第一表面上，如图3a所示，其中，每组led芯片120(每个像素点)包括红色、绿色、蓝色三种颜色的led芯片。

进一步的，将隔离栅130固定在pcb板110的第一表面上，每组led芯片120被隔离栅130分隔，如图2c所示，即相邻像素点被隔离栅130分隔。其中，隔离栅130具有多个呈阵列排布的栅格130a，如图3b所示。

在本实施例中，隔离栅130具有多个定位销131，定位销131的形状、尺寸、数量以及位置与pcb板110的定位孔对应。隔离栅130的四周边缘132的厚度大于等于中间的厚度，用于保证隔离栅130的强度，防止变形，四周边缘132的高度需要小于或等于后续形成的封装层140的高度。定位销131以及四周边缘132的位置均对应在pcb板110的非功能区域20。隔离栅130的尺寸与颜色设计可以参考图1的描述，此处不再赘述。

该步骤中，例如先在pcb板110的第一表面上和/或隔离栅130涂覆粘合剂(固定胶)，然后采用定位销131定位，使得定位销131插入pcb板110的定位孔102中，利用粘合剂将隔离栅130固定在pcb板110的第一表面上。将隔离栅130固定在pcb板110的第一表面上后，每一组led芯片120均位于对应的栅格130a中，如图3c所示。

在一些其他实施例中，隔离栅130上自带胶(固定胶)，在该步骤中直接通过定位销131定位固定好后黏合即可。

进一步的，在pcb板110的第一表面上形成封装层140，封装层140覆盖每组led芯片120中的每个led芯片，如图2d所示。

进一步的，对led显示模组的边缘进行切割，如图2e所示。

在该步骤中，根据尺寸需要对led显示模组的非功能区20进行切割，定位销131、定位孔102以及隔离栅130的四周边缘132在该步骤中被去除。

进一步的，根据需要将至少两个led显示模组拼接，从而形成显示屏，如图2f所示。

根据本发明提供的种led显示模组与制作方法，通过采用隔离栅结构将各像素点进行分隔，从而缓解相邻的像素点之间的串光问题，还可以提高led显示模组的对比度。

进一步的，由于隔离栅为一体结构，其工艺简单，且易于实现，降低了led显示模组制作难度，提高了生产效率。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

依照本发明的实施例如上文，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

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