一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置的制作方法

本发明涉及一种电子元器件技术领域，具体是一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置。

背景技术：

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，在对电子元器件进行检测时，需要将检测样品顶端减薄以露出检测部分。

中国专利（cn208108973u）公开了电子元器件检测样品减薄定厚装置，包括减薄定厚主架，所述减薄定厚主架底端内部安装有主架固定通孔，且减薄定厚主架前端外部连接有电子元器件定位板，所述电子元器件定位板内部安装有支撑固定环柱，且支撑固定环柱底端连接有减薄定厚主架，所述减薄定厚主架上方内部安装有活动定位槽，且活动定位槽内部连接有样品减薄定厚板，所述样品减薄定厚板内部安装有样品顶端定厚槽，且样品减薄定厚板底端连接有支撑固定环柱，所述活动定位槽左右两侧均安装有对比标尺。该电子元器件检测样品减薄定厚装置可以方便的提示检测人员电子元器件的实时厚度，且可以防止电子元器件到处晃动，避免检测人员磨削过度。

但是该专利所涉及到的元器件固定槽和活动定位槽大小都是固定不变的，因为只能够对特定规格的样品进行磨削，若要对不同规格样品进行磨削时需要设计不同的磨削装置，大大增加了使用成本，并且传统的电子信息元器件对被检测样品夹持的不够牢固，进行磨削时，容易带动被检测样品晃动，影响磨削效果。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明提供一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置，包括有工作主板，所述工作主板的底部固定连接有底板，所述底板顶部的左右两侧均固定连接有套筒，两个所述套筒关于底板的中心相互对称，所述套筒外表面的顶部固定连接有电子元件定位板，所述电子元件定位板的顶部开设有电子元件放置槽，所述电子元件放置槽内底部的左右两侧均固定连接有安装板，所述安装板内部的前后两侧均滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的一端与电子元件放置槽内表面的一侧滑动连接，所述滑动杆的另一端固定连接有夹板，所述夹板的一侧与两个滑动杆相连接。

作为本发明的一种优选技术方案：所述滑动杆设置有四个，四个所述滑动杆的外表面且位于安装板与夹板之间均套设有第一弹簧，两个所述套筒内表面的底部均固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端固定连接有定厚板支撑柱，两个所述定厚板支撑柱的顶端均固定连接有套柱，两个所述套柱相互靠近的一侧之间通过转轴转动连接有辊筒，所述辊筒的外表面套设有磨砂圈。

作为本发明的一种优选技术方案：所述工作主板正面的左侧固定连接有连接滑轨，所述连接滑轨的正面滑动连接有套壳，所述套壳的内部固定连接有电机，所述电机的输出端与转轴的左端固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案：两个所述定厚板支撑柱相互远离的一侧均固定连接有按压把手，两个所述定厚板支撑柱的规格一致，两个所述按压把手在同一水平线上，且两个按压把手规格一致，两个所述按压把手关于工作主板的中心相互对称。

作为本发明的一种优选技术方案：所述工作主板的正面且位于电子元件定位板的上方开设有竖槽，所述竖槽位于工作主板的中心，所述竖槽的内表面固定连接有多个连接筒，所述连接筒的内表面通过第三弹簧固定连接有限位柱。

作为本发明的一种优选技术方案：所述竖槽的内表面活动安装有刻度尺板，所述刻度尺板的顶部固定连接有固定连接有安装块，所述刻度尺板的外表面开设有多个限位孔。

作为本发明的一种优选技术方案：所述限位柱的数量与限位孔的数量相等，所述限位柱的规格与限位孔的规格相适配，所述限位柱的外表面与限位孔的内表面活动连接。

作为本发明的一种优选技术方案：所述竖槽内表面的顶部转动连接有转动件，所述转动件的底部固定连接有卡块，所述卡块的外表面与卡槽的内表面活动连接。

本发明所达到的有益效果是：本发明通过滑动杆、安装板、第一弹簧和夹板之间的配合可以带动被检测的样品进行固定，由于弹簧具有一定的弹性，因此可以实现对不同规格的样品进行夹持，使该装置的使用范围更加广，更具有实用性，并且可以避免被检测的样品再磨削时容易晃动，再配合电机、转轴和辊筒之间的配合可以实现对样品自动进行磨削，替代了传统的手动磨削，提高了工作效率。

附图说明

图1为一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置的结构示意图。

图2为一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置中电子元件放置槽的结构俯视图。

图3为一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置中限位柱安装的结构示意图。

图4为一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置中刻度尺板的结构示意图。

图5为一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置中图1中a处局部放大图。

图6为一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置中图3中a处的局部放大图。

图中：1、工作主板；2、底板；3、套筒；4、电子元件定位板；5、电子元件放置槽；6、安装板；7、滑动杆；8、夹板；9、第一弹簧；10、第二弹簧；11、定厚板支撑柱；12、套柱；13、转轴；14、辊筒；15、磨砂圈；16、连接滑轨；17、套壳；18、电机；19、按压把手；20、竖槽；21、连接筒；22、第三弹簧；23、限位柱；24、刻度尺板；25、安装块；26、限位孔；27、转动件；28、卡块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：如图1-6所示，本发明提供一种电子信息元器件检测样品减薄定厚装置，包括有工作主板1，工作主板1的底部固定连接有底板2，底板2顶部的左右两侧均固定连接有套筒3，两个套筒3关于底板2的中心相互对称，套筒3外表面的顶部固定连接有电子元件定位板4，电子元件定位板4的顶部开设有电子元件放置槽5，电子元件放置槽5内底部的左右两侧均固定连接有安装板6，安装板6内部的前后两侧均滑动连接有滑动杆7，滑动杆7的一端与电子元件放置槽5内表面的一侧滑动连接，滑动杆7的另一端固定连接有夹板8，夹板8的一侧与两个滑动杆7相连接，通过滑动杆7、安装板6、第一弹簧9和夹板8之间的配合可以带动被检测的样品进行固定。

其中，滑动杆7设置有四个，四个滑动杆7的外表面且位于安装板6与夹板8之间均套设有第一弹簧9，两个套筒3内表面的底部均固定连接有第二弹簧10，第二弹簧10的顶端固定连接有定厚板支撑柱11，两个定厚板支撑柱11的顶端均固定连接有套柱12，两个套柱12相互靠近的一侧之间通过转轴13转动连接有辊筒14，辊筒14的外表面套设有磨砂圈15。

其中，工作主板1正面的左侧固定连接有连接滑轨16，连接滑轨16的正面滑动连接有套壳17，套壳17的内部固定连接有电机18，电机18的输出端与转轴13的左端固定连接，配合电机18、转轴13和辊筒14之间的配合可以实现对样品自动进行磨削，替代了传统的手动磨削，提高了工作效率。

其中，两个定厚板支撑柱11相互远离的一侧均固定连接有按压把手19，两个定厚板支撑柱11的规格一致，两个按压把手19在同一水平线上，且两个按压把手19规格一致，两个按压把手19关于工作主板1的中心相互对称。

其中，工作主板1的正面且位于电子元件定位板4的上方开设有竖槽20，竖槽20位于工作主板1的中心，竖槽20的内表面固定连接有多个连接筒21，连接筒21的内表面通过第三弹簧22固定连接有限位柱23。

其中，竖槽20的内表面活动安装有刻度尺板24，刻度尺板24的顶部固定连接有固定连接有安装块25，刻度尺板24的外表面开设有多个限位孔26，安装块25的外表面开设有卡槽。

其中，限位柱23的数量与限位孔26的数量相等，限位柱23的规格与限位孔26的规格相适配，限位柱23的外表面与限位孔26的内表面活动连接。

其中，竖槽20内表面的顶部转动连接有转动件27，转动件27的底部固定连接有卡块28，卡块28的外表面与卡槽的内表面活动连接，配合转动件27和卡块28可以实现对刻度尺板24的安装进行限位。

具体的，本发明使用时：将将待磨削的电子元器件检测样品放在电子元器件定位板4内的电子元件放置槽5当中，在第一弹簧9的作用下，带动夹板8对电子元器件检测样品，进行夹紧，然后观察刻度尺板24的刻度以找出待磨削的电子元器件检测样品需要磨削后的厚度尺寸，再启动电机18，电机18通过转轴13带动辊筒14进行滚动，进而带动磨砂圈15对电子元器件检测样品进行打磨，打磨的同时向下缓缓压动按压把手19，直到被打磨样品的高度为需要的高度为止，从而完成一系列工作。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

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