一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法与流程

本发明涉及半导体器件制造技术领域，特别是涉及一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法。

背景技术：

授权公告号为cn201841449u的专利公开了一种可控硅芯片磨角机，电机的输出轴经传动装置与皮带盘传动连接，皮带盘与2个或2个以上磨盘传动连接；电机的输出轴经曲柄连杆机构与横杆相连接，横杆上对称装有2个或2个以上推拉杆，各推拉杆的端头有用于装夹芯片的卡盘，卡盘与磨盘对应设置，所述曲柄连杆机构包括一偏心力矩盘，摇臂经连杆与偏心力矩盘相连接，摇臂的上端有横杆，横杆上装有推拉杆，所述皮带盘为n槽皮带盘，其中n大于或等于2，所述电机的输出轴上装有变速器，曲柄连杆机构经变速器与电机的输出轴相连接，皮带盘经变速器与电机的输出轴相连接，皮带盘的槽中装有m个皮带，各皮带与对应各磨盘的主轴传动相连；所述m个皮带，其中m大于或等于2。是现在芯片角磨普遍采用的，存在以下问题：1、不能连续不断的拆装芯片进行磨角加工，降低了生产效率；2、不能通过旋转移动，保证了芯片圆周磨角的均匀性；3、不能通过齿啮合旋转，保证了芯片旋转的均匀和稳定。

技术实现要素：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体器件制造的芯片角磨装置，包括用于支撑的机架装置，所述机架装置上面安装有用于固定芯片的夹持装置，所述夹持装置后面设置有用于带动芯片移动的驱动装置，所述夹持装置下方设置有用于芯片磨角的磨削装置，所述机架装置底部安装有用于输送磨削液的输液装置；所述机架装置包括机架体，所述机架体前面设置有轨道槽，所述轨道槽前方设置有齿条，所述机架体底部设置有通槽，所述机架体顶部对称设置有2个固定板；所述夹持装置包括滑块，所述滑块中间安装有支撑轴，所述支撑轴前面安装有齿轮，所述支撑轴后面设置有卡盘，所述卡盘上对称设置有2个手凹槽，所述卡盘内安装有芯片体；所述驱动装置包括对称设置有2个第一轴辊，所述第一轴辊之间安装有输送皮带，所述第一轴辊上面安装有第一电机；所述磨削装置包括支撑板，所述支撑板上面对称设置有2个第二轴辊，所述第二轴辊之间安装有磨削皮带，所述第二轴辊下面安装有第二电机。

优选的：所述输液装置包括储液箱，所述储液箱后面安装有隔膜泵，所述隔膜泵上方设置有横管，所述横管下面均匀分布有若干喷头，所述隔膜泵和所述横管之间安装有硬直管，所述隔膜泵一侧设置有密封塞。

如此设置，所述隔膜泵抽取所述储液箱中的磨削液，并通过所述硬直管输送给所述横管，从所述喷头喷出。

优选的：所述输液装置包括储液箱，所述储液箱后面安装有隔膜泵，所述隔膜泵上方设置有横管，所述横管下面均匀分布有若干喷头，所述隔膜泵和所述横管之间安装有软胶管。

如此设置，所述隔膜泵抽取所述储液箱中的磨削液，并通过所述软胶管输送给所述横管，从所述喷头喷出。

优选的：所述齿条和所述机架体螺栓连接，所述固定板和所述机架体焊接在一起。

如此设置，螺栓连接便于拆装跟换所述齿条，焊接保证了所述固定板稳固可靠。

优选的：所述滑块和所述机架体滑动连接，所述支撑轴和所述滑块轴承连接，所述齿轮和所述支撑轴螺栓连接，所述卡盘和所述支撑轴焊接在一起，所述芯片体和所述卡盘插拔连接。

如此设置，滑动连接便于所述滑块灵活移动，轴承连接保证了所述支撑轴灵活旋转，螺栓连接便于拆装所述齿轮进行维修，焊接保证了所述卡盘稳固可靠，插拔连接便于拆装跟换所述芯片体。

优选的：所述第一电机和所述机架体螺栓连接，所述第一轴辊和所述机架体轴承连接。

如此设置，螺栓连接便于拆装维修所述第一电机，轴承连接保证了所述第一轴辊灵活旋转。

优选的：所述支撑板和所述机架体螺栓连接，所述第二电机和所述支撑板螺栓连接，所述第二轴辊和所述支撑板轴承连接。

如此设置，螺栓连接便于拆装所述支撑板和所述第二电机进行维修，轴承连接保证了所述第二轴辊灵活旋转。

优选的：所述储液箱和所述机架体螺栓连接，所述横管和所述固定板螺栓连接，所述喷头和所述横管密封螺纹连接，所述硬直管分别与所述隔膜泵和所述横管密封螺纹连接，所述密封塞和所述储液箱插拔连接。

如此设置，便于插拔所述密封塞排出所述储液箱的磨削液。

优选的：所述储液箱和所述机架体螺栓连接，所述横管和所述固定板螺栓连接，所述喷头和所述横管密封螺纹连接，所述软胶管分别与所述隔膜泵和所述横管卡箍连接。

如此设置，便于插拔所述软胶管排出所述储液箱的磨削液。

本发明还提供一种半导体器件制造的芯片角磨装置的使用方法，包括如下步骤：

a、将所述芯片体插入所述卡盘内，将所述滑块插入所述机架体的所述轨道槽内，并使所述齿轮与所述齿条啮合；

b、所述第一电机驱动所述第一轴辊旋转带动所述输送皮带移动，所述输送皮带压紧所述芯片体在所述卡盘的固定和所述滑块的支撑下沿所述轨道槽移动，同时所述齿轮在所述齿条的啮合下，通过所述支撑轴带动所述卡盘和所述芯片体旋转前进；

c、所述支撑板支撑所述第二电机驱动所述第二轴辊旋转带动穿过所述通槽的所述磨削皮带反向移动，打磨旋转移动的所述芯片体圆周边角成型，而在前一个所述芯片体进行磨角的同时，将后一个所述芯片体插入第二个所述卡盘内装上所述机架体，保证连续加工；

d、所述输液装置则从所述机架体上方将磨削液喷洒在所述芯片体上，磨削液通过所述机架体底部的所述通槽流回所述输液装置内形成循环。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、通过移动磨削的设置，可以连续不断的拆装芯片进行磨角加工，提高了生产效率；

2、通过旋转移动的设置，保证了芯片圆周磨角的均匀性；

3、通过齿啮合旋转的设置，保证了芯片旋转的均匀和稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所述一种半导体器件制造的芯片角磨装置的结构示意图；

图2是本发明所述一种半导体器件制造的芯片角磨装置的右视图；

图3是本发明所述一种半导体器件制造的芯片角磨装置的机架装置示意图；

图4是本发明所述一种半导体器件制造的芯片角磨装置的夹持装置示意图；

图5是本发明所述一种半导体器件制造的芯片角磨装置的驱动装置示意图；

图6是本发明所述一种半导体器件制造的芯片角磨装置的磨削装置示意图；

图7是本发明所述一种半导体器件制造的芯片角磨装置的实施例1输液装置后视轴侧图；

图8是本发明所述一种半导体器件制造的芯片角磨装置的实施例2输液装置后视轴侧图。

附图标记说明如下：

1、机架装置；101、机架体；102、轨道槽；103、通槽；104、齿条；105、固定板；2、夹持装置；201、滑块；202、支撑轴；203、齿轮；204、卡盘；205、手凹槽；206、芯片体；3、驱动装置；301、第一电机；302、第一轴辊；303、输送皮带；4、磨削装置；401、支撑板；402、第二电机；403、第二轴辊；404、磨削皮带；5、输液装置；501、储液箱；502、隔膜泵；503、硬直管；504、横管；505、喷头；506、密封塞；507、软胶管。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对本发明作进一步说明：

实施例1

如图1-图7所示，一种半导体器件制造的芯片角磨装置，包括用于支撑的机架装置1，机架装置1上面安装有用于固定芯片的夹持装置2，夹持装置2后面设置有用于带动芯片移动的驱动装置3，夹持装置2下方设置有用于芯片磨角的磨削装置4，机架装置1底部安装有用于输送磨削液的输液装置5；机架装置1包括机架体101，机架体101前面设置有轨道槽102，轨道槽102前方设置有齿条104，机架体101底部设置有通槽103，机架体101顶部对称设置有2个固定板105；夹持装置2包括滑块201，滑块201中间安装有支撑轴202，支撑轴202前面安装有齿轮203，支撑轴202后面设置有卡盘204，卡盘204上对称设置有2个手凹槽205，卡盘204内安装有芯片体206；驱动装置3包括对称设置有2个第一轴辊302，第一轴辊302之间安装有输送皮带303，第一轴辊302上面安装有第一电机301；磨削装置4包括支撑板401，支撑板401上面对称设置有2个第二轴辊403，第二轴辊403之间安装有磨削皮带404，第二轴辊403下面安装有第二电机402。

优选的：输液装置5包括储液箱501，储液箱501后面安装有隔膜泵502，隔膜泵502上方设置有横管504，横管504下面均匀分布有若干喷头505，隔膜泵502和横管504之间安装有硬直管503，隔膜泵502一侧设置有密封塞506；齿条104和机架体101螺栓连接，固定板105和机架体101焊接在一起；滑块201和机架体101滑动连接，支撑轴202和滑块201轴承连接，齿轮203和支撑轴202螺栓连接，卡盘204和支撑轴202焊接在一起，芯片体206和卡盘204插拔连接；第一电机301和机架体101螺栓连接，第一轴辊302和机架体101轴承连接；支撑板401和机架体101螺栓连接，第二电机402和支撑板401螺栓连接，第二轴辊403和支撑板401轴承连接；储液箱501和机架体101螺栓连接，横管504和固定板105螺栓连接，喷头505和横管504密封螺纹连接，硬直管503分别与隔膜泵502和横管504密封螺纹连接，密封塞506和储液箱501插拔连接。

实施例2

如图8所示，实施例2与实施例1的区别在于：输液装置5包括储液箱501，储液箱501后面安装有隔膜泵502，隔膜泵502上方设置有横管504，横管504下面均匀分布有若干喷头505，隔膜泵502和横管504之间安装有软胶管507；储液箱501和机架体101螺栓连接，横管504和固定板105螺栓连接，喷头505和横管504密封螺纹连接，软胶管507分别与隔膜泵502和横管504卡箍连接。

本发明还提供一种半导体器件制造的芯片角磨装置的使用方法，包括如下步骤：

a、将芯片体206插入卡盘204内，将滑块201插入机架体101的轨道槽102内，并使齿轮203与齿条104啮合；

b、第一电机301驱动第一轴辊302旋转带动输送皮带303移动，输送皮带303压紧芯片体206在卡盘204的固定和滑块201的支撑下沿轨道槽102移动，同时齿轮203在齿条104的啮合下，通过支撑轴202带动卡盘204和芯片体206旋转前进；

c、支撑板401支撑第二电机402驱动第二轴辊403旋转带动穿过通槽103的磨削皮带404反向移动，打磨旋转移动的芯片体206圆周边角成型，而在前一个芯片体206进行磨角的同时，将后一个芯片体206插入第二个卡盘204内装上机架体101，保证连续加工；

d、输液装置5则从机架体101上方将磨削液喷洒在芯片体206上，磨削液通过机架体101底部的通槽103流回输液装置5内形成循环。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

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