一种芯片磨片机的制作方法

本发明属于芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片磨片机。

背景技术：

磨片和划片是芯片制造过程中的重要操作步骤，在不同的生产线上，磨片和划片的顺序可能不尽相同。对于减薄切片法，其在减薄之前先用机械的或化学的方式切割出切口，在用磨削方法减薄到一定厚度后，进一步采用等离子刻蚀技术去掉剩余加工量便可实现裸芯片的自动分离。因而，机械磨片依旧是较长采用的磨片方法之一。当前常见的磨片机通常对整个硅片进行磨削，尽管其可以实现磨片操作，但是，这种操作不免显得过于粗放，还可以有更加精细的磨片方式，当然，更加精细的磨片方式需要新的专用的磨片设备。

技术实现要素：

本发明提供一种芯片磨片机，以解决上述背景技术中的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种芯片磨片机，包括底座、驱动部和磨削部，驱动部安装在底座上，磨削部也安装在底座上，驱动部将硅片向前递送，磨削部在硅片的运动过程中完成条带式磨削。

底座包括台面、立柱、龙门架和滑槽，台面上具有两对立柱，立柱上具有高低配置的两个圆孔，立柱上的圆孔安装驱动部，两对立柱的内侧具有两个龙门架，龙门架上安装磨削部，龙门架两侧均具有滑槽。驱动部包括主动带轮、支撑带轮、主动皮带、从动带轮、从动皮带和皮带电机，主动带轮和支撑带轮分别安装在一对立柱的低位圆孔内，主动带轮和支撑带轮之间架设主动皮带，从动带轮具有一对，一对从动带轮安装在一对立柱的高位圆孔内，一对从动带轮支架架设从动皮带，主动皮带和从动皮带之间为硅片的输送空间。从动皮带为间隔配置的多个皮带，其间隔为芯片的尺寸。磨削部包括主动转轴、磨削带、从动转轴、拨叉、拉杆、螺母、磨削电机和螺钉，主动转轴和从动转轴之间间隔的架设磨削带，磨削带为间隔的多个磨削带，磨削带与从动皮带交错布置，磨削带对应于需要磨削的硅片，主动转轴和从动转轴各自安装在一个拨叉上拨叉向上具有一个拉杆，拉杆安装在龙门架的套筒内，主动转轴和从动转轴均从拨叉上延伸至龙门架的滑槽内，每个拨叉的拉杆上安装两个螺母，一个螺母位于龙门架的套筒上方，另一个螺母位于龙门架的套筒下方。主动转轴向外连接磨削电机，磨削电机通过滑动支架安装在龙门架的侧部，通过四个螺钉进行固定。

进一步的，台面上前侧立柱的侧方具有一个垫块，垫块上安装皮带电机，同时起到高度补偿的作用，便于皮带电机的安装以及与主动带轮的高度匹配。

进一步的，龙门架顶部中央具有套筒，套筒上安装拨叉并对拨叉的运动起到导向的作用。

本发明的有益效果是：

本发明用于芯片的磨片操作，其具有间隔配置的从动带轮以及与其交错配置的磨削带，可以精细的对硅片进行磨削，此外，磨削带的倾斜角度可以调节，可以使用不同厚度的硅片以及不同磨削梁的磨片操作。

附图说明

图1是本发明的示意图；

图2是本发明的右视图；

图3是本发明的爆炸图；

图4是本发明的局部右视图；

图中：10.底座，11.台面，12.立柱，13.垫块，14.龙门架，15.套筒，16.滑槽，20.驱动部，21.主动带轮，22.支撑带轮，23.主动皮带，24.从动带轮，25.从动皮带，26.皮带电机，30.磨削部，31.主动转轴，32.磨削带，33.从动转轴，34.拨叉，35.拉杆，36.螺母，37.磨削电机，38.螺钉。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

参见图1-图4所示的芯片磨片机，包括底座10、驱动部20和磨削部30，驱动部20安装在底座10上，磨削部30也安装在底座10上，驱动部20将硅片向前递送，磨削部30在硅片的运动过程中完成条带式磨削。

底座10包括台面11、立柱12、垫块13、龙门架14、套筒15和滑槽16，台面11上具有两对立柱12，立柱12上具有高低配置的两个圆孔，立柱12上的圆孔安装驱动部20，台面11上前侧立柱12的侧方具有一个垫块13，垫块13上安装皮带电机26，同时起到高度补偿的作用，便于皮带电机26的安装以及与主动带轮21的高度匹配。两对立柱12的内侧具有两个龙门架14，龙门架14上安装磨削部30，龙门架14顶部中央具有套筒15，套筒15上安装拨叉34并对拨叉34的运动起到导向的作用。龙门架14两侧均具有滑槽16，滑槽16对主动转轴31和从动转轴33的调节起到导向的作用。

驱动部20包括主动带轮21、支撑带轮22、主动皮带23、从动带轮24、从动皮带25和皮带电机26，主动带轮21和支撑带轮22分别安装在一对立柱12的低位圆孔内，主动带轮21和支撑带轮22之间架设主动皮带23，从动带轮24具有一对，一对从动带轮24安装在一对立柱12的高位圆孔内，一对从动带轮24支架架设从动皮带25，主动皮带23和从动皮带25之间为硅片的输送空间，当然，主动皮带23和从动皮带25之间应当为硅片提供适当的摩擦力。此外，从动皮带25为间隔配置的多个皮带，其间隔为芯片的尺寸，也就是硅片上无需磨片的部位，将需要磨片的部位留给磨削部30进行磨削操作。

磨削部30包括主动转轴31、磨削带32、从动转轴33、拨叉34、拉杆35、螺母36、磨削电机37和螺钉38，主动转轴31和从动转轴32之间间隔的架设磨削带32，磨削带32为间隔的多个磨削带，磨削带32与从动皮带25交错布置，磨削带32对应于需要磨削的硅片，主动转轴31和从动转轴33各自安装在一个拨叉34上拨叉34向上具有一个拉杆35，拉杆35安装在龙门架14的套筒15内，主动转轴31和从动转轴33均从拨叉34上延伸至龙门架14的滑槽16内，每个拨叉34的拉杆35上安装两个螺母36，一个螺母36位于龙门架14的套筒15上方，另一个螺母36位于龙门架14的套筒15下方，在两个螺母36的配合调整下，可以独立的对主动转轴31和从动转轴33的高度进行调节，也就是调节了磨削带32的倾角，也调节了磨削带32对硅片的磨削量。最为常见的一个调节方式如图4所示，磨削带32自前向后逐渐下倾，磨削带32的前端与硅片的厚度相当，磨削带32的后端为磨削后的硅片的厚度。当然，此处还需要专门说明的是，受限于结构形式，主动转轴31和从动转轴33的调节下陷位置为从动皮带25的下沿内侧的高度，若还需要额外的调节量，则可通过配装合适厚度的磨削带32来实现调节。主动转轴31向外连接磨削电机37，磨削电机37通过滑动支架（图中已示出但未标注）安装在龙门架14的侧部，通过四个螺钉38进行固定，当主动转轴31需要高度调节时，磨削电机37的高度也随之相应调节，调节完毕后通过四个螺钉38进行固定。

本发明的工作原理是：根据硅片的厚度和磨削量调节磨削带32的倾斜角度，当然，相应调节磨削电机37的安装高度。启动皮带电机26和磨削电机37，从前端送入硅片，完成磨削的硅片送后端自动输出。

以上实施例主要说明了本发明的芯片磨片机。尽管只对其中有限的实施例和技术特征进行了描述，本领域技术人员应当了解，本发明可以在不偏离其主旨与范围内以许多其他的形式实施。因此，所展示的实施例被视为示意性的而非限制形的，在不脱离所附权利要求所定义的本发明的精神及范围的情况下，本发明可能涵盖各种修改与替换的方案。

起点商标作为专业知识产权交易平台，可以帮助大家解决很多问题，如果大家想要了解更多知产交易信息请点击 【在线咨询】或添加微信 【19522093243】与客服一对一沟通，为大家解决相关问题。

此文章来源于网络,如有侵权,请联系删除