封装基板钻孔后披锋研磨装置的制作方法

本实用新型涉及钻孔披锋打磨技术领域，尤其涉及封装基板钻孔后披锋研磨装置。

背景技术：

封装基板用于印刷线路板中，实现芯片的电连接、支撑和散热安装，在加工过程中需进行钻孔处理以得到和连接部件相对应的孔洞，而钻孔后孔径的两侧会产生披锋，为保障封装基板表面的平整度，需使用研磨装置基于抛光部件的旋转处理对披锋进行打磨。

传统的研磨装置在使用时，不能于封装基板两侧进行同步打磨而影响了加工效率，同时，不能对封装基板进行旋转安装导致打磨覆盖面受限，研磨质量不佳，影响了研磨装置的使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的封装基板钻孔后披锋研磨装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

封装基板钻孔后披锋研磨装置，包括机架，所述机架的下表面焊接有底座，且机架的一侧壁后侧边缘位置垂直固定安装有基台，所述基台的上表面固定安装有电机，且电机的一侧壁中间位置垂直活动连接有转轴，所述机架的两侧外壁中间位置之间均焊接有杆套，且机架通过杆套垂直活动连接有承重杆，两组所述承重杆相互远离的外表面一侧位置以及转轴的外表面两侧位置均固定套接有齿轮，两组所述承重杆相互靠近的一端均焊接有抛光盘，所述机架的上表面两侧位置均垂直焊接有固定杆，且固定杆的上端固定安装有导套。

优选的，所述转轴设置在机架的后方，且电机的输入端与外部电源的输出端电性连接。

优选的，两组所述承重杆水平分布，相邻两组所述齿轮相啮合，且齿轮竖向安装，四组所述齿轮两两对称分布在机架的两侧位置。

优选的，所述承重杆垂直焊接在抛光盘的一侧壁中间位置，且抛光盘设置在机架的上方。

优选的，所述导套包覆在相邻所述承重杆的外表面底部位置，且承重杆与导套滑动连接。

优选的，所述机架的上表面焊接有载重台，且载重台设置在两组所述固定杆的中间位置，所述机架的纵截面形状为框形。

优选的，所述机架的纵截面形状为凹形，且机架的上表面两侧位置均卡接有卡套，两组所述卡套的上表面位置之间固定安装有横板，且横板的下表面中间位置垂直焊接有固定柱，所述固定柱的下端以及机架的上表面均固定安装有弧型板，两组所述弧型板以抛光盘的横轴线为中心对称分布，两组所述弧型板相互靠近的外表面一侧位置均滑动安装有滑板，位于顶部所述滑板的下表面以及位于底部所述滑板的上表面均固定安装有橡胶块，两组所述橡胶块相互靠近的外表面一侧前后位置均开设有板槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置转轴和由杆套导向的承重杆在相邻齿轮的啮合作用下实现传动旋转，由杆套定位安装的承重杆作为载重体，提供抛光部件的安装支撑，实现于封装基板两侧的同步打磨操作，提高加工效率，由固定杆安装的导套于载重体的底部提供竖向支撑并进行旋转限位，从而提高研磨机构运行的稳定性；

2、本实用新型中，通过设置由卡套导向安装的横板作为承重体，提供夹持结构的安装支撑并通过卡套的定位作用实现顶部架体在架体上的活动组装，由固定柱安装的弧型板和由机架安装的弧型板组合成夹持结构，提供滑板和橡胶块构成的夹体的旋转导向，夹体在板槽的定位下实现于封装基板四周的卡合安装，从而使得封装基板可进行旋转以提高研磨质量；

综上，研磨装置可于封装基板两侧的同步打磨操作以提高加工效率且研磨机构运行的稳定性高，同时，设有夹持结构使得封装基板可进行旋转以提高研磨质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的封装基板钻孔后披锋研磨装置的实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型提出的封装基板钻孔后披锋研磨装置的实施例二的结构示意图；

图3为本实用新型提出的封装基板钻孔后披锋研磨装置的实施例二的局部侧视图。

图中：1机架、2底座、3基台、4电机、5转轴、6杆套、7承重杆、8齿轮、9抛光盘、10固定杆、11导套、12载重台、13卡套、14横板、15固定柱、16弧型板、17滑板、18橡胶块、19板槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

参照图1，封装基板钻孔后披锋研磨装置，包括机架1，机架1的下表面焊接有底座2，且机架1的一侧壁后侧边缘位置垂直固定安装有基台3，基台3的上表面固定安装有电机4，且电机4的一侧壁中间位置垂直活动连接有转轴5，机架1的两侧外壁中间位置之间均焊接有杆套6，且机架1通过杆套6垂直活动连接有承重杆7，两组承重杆7相互远离的外表面一侧位置以及转轴5的外表面两侧位置均固定套接有齿轮8，两组承重杆7相互靠近的一端均焊接有抛光盘9，机架1的上表面两侧位置均垂直焊接有固定杆10，且固定杆10的上端固定安装有导套11。

转轴5设置在机架1的后方，且电机4的输入端与外部电源的输出端电性连接，两组承重杆7水平分布，相邻两组齿轮8相啮合，且齿轮8竖向安装，四组齿轮8两两对称分布在机架1的两侧位置，承重杆7垂直焊接在抛光盘9的一侧壁中间位置，且抛光盘9设置在机架1的上方，导套11包覆在相邻承重杆7的外表面底部位置，且承重杆7与导套11滑动连接，机架1的上表面焊接有载重台12，载重台12提供封装基板的竖向放置支撑，且载重台12设置在两组固定杆10的中间位置，机架1的纵截面形状为框形。

实施例二

参照图2-3，封装基板钻孔后披锋研磨装置，包括机架1，机架1的下表面焊接有底座2，且机架1的一侧壁后侧边缘位置垂直固定安装有基台3，基台3的上表面固定安装有电机4，且电机4的一侧壁中间位置垂直活动连接有转轴5，机架1的两侧外壁中间位置之间均焊接有杆套6，且机架1通过杆套6垂直活动连接有承重杆7，两组承重杆7相互远离的外表面一侧位置以及转轴5的外表面两侧位置均固定套接有齿轮8，两组承重杆7相互靠近的一端均焊接有抛光盘9，机架1的上表面两侧位置均垂直焊接有固定杆10，且固定杆10的上端固定安装有导套11。

转轴5设置在机架1的后方，且电机4的输入端与外部电源的输出端电性连接，两组承重杆7水平分布，相邻两组齿轮8相啮合，且齿轮8竖向安装，四组齿轮8两两对称分布在机架1的两侧位置，承重杆7垂直焊接在抛光盘9的一侧壁中间位置，且抛光盘9设置在机架1的上方，导套11包覆在相邻承重杆7的外表面底部位置，且承重杆7与导套11滑动连接，机架1的纵截面形状为凹形，且机架1的上表面两侧位置均卡接有卡套13，两组卡套13的上表面位置之间固定安装有横板14，且横板14的下表面中间位置垂直焊接有固定柱15，固定柱15的下端以及机架1的上表面均固定安装有弧型板16，两组弧型板16以抛光盘9的横轴线为中心对称分布，两组弧型板16相互靠近的外表面一侧位置均滑动安装有滑板17，位于顶部滑板17的下表面以及位于底部滑板17的上表面均固定安装有橡胶块18，两组橡胶块18相互靠近的外表面一侧前后位置均开设有板槽19，由卡套13导向安装的横板14作为承重体，提供夹持结构的安装支撑并通过卡套13的定位作用实现顶部架体在架体上的活动组装，由固定柱15安装的弧型板16和由机架1安装的弧型板16组合成夹持结构，提供滑板17和橡胶块18构成的夹体的旋转导向，夹体在板槽19的定位下实现于封装基板四周的卡合安装，从而使得封装基板可进行旋转以提高研磨质量。

工作原理：机架1和底座2组合成研磨装置的架体结构，提供披锋研磨机构的安装支撑以及封装基板的处理空间，由基台3安装的电机4作为驱动部件，通电控制旋转结构的运行，转轴5和由杆套6导向的承重杆7在相邻齿轮8的啮合作用下实现传动旋转，由杆套6定位安装的承重杆7作为载重体，提供抛光部件的安装支撑，实现于封装基板两侧的同步打磨操作，提高加工效率，抛光盘9作为研磨部件，和封装基板的表面接触，在旋转作用下对封装基板钻孔后孔径两侧的披锋进行打磨消除处理，由固定杆10安装的导套11于载重体的底部提供竖向支撑并进行旋转限位，从而提高研磨机构运行的稳定性，由卡套13导向安装的横板14作为承重体，提供夹持结构的安装支撑并通过卡套13的定位作用实现顶部架体在架体上的活动组装，由固定柱15安装的弧型板16和由机架1安装的弧型板16组合成夹持结构，提供滑板17和橡胶块18构成的夹体的旋转导向，夹体在板槽19的定位下实现于封装基板四周的卡合安装，从而使得封装基板可进行旋转以提高研磨质量，本实用新型中，研磨装置可于封装基板两侧的同步打磨操作以提高加工效率且研磨机构运行的稳定性高，同时，设有夹持结构使得封装基板可进行旋转以提高研磨质量。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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