一种用于固定晶棒对中的工装的制作方法

本实用新型涉及一种蓝宝石加工领域的固定晶棒对中工装，具体涉及一种高精度固定晶棒对中的装置。

背景技术：

蓝宝石晶体作为一种具有优异光学性能、机械性能和化学稳定性的功能材料，具有强度高、硬度大、耐高温、抗腐蚀等优点。被广泛应用于耐高温器件、特种窗口、光学系统、微电子、光电子等方面，成为现代工业中重要的基础材料。而且随着市场的不断扩大和晶体生长技术的不断提高，对晶体质量要求也愈加严格，不断提高加工效率及加工质量是目前蓝宝石加工行业所追求的。

蓝宝石晶体在加工过程中必须保证精准的晶向和垂直度，才能满足后续切割片的应用要求。目前蓝宝石晶棒加工研磨过程多采用粘胶固定法，在晶体做对中固定时，需要对晶体两端进行粘胶，但粘胶及凝固时间较长、刺激性气味浓烈。为了避免在磨外圆的过程中使用粘胶方法固定晶棒，减少对人体的危害，同时提高加工效率，开发出一种无刺激性气味、可有效提高加工效率的晶棒对中固定工装十分必要。

技术实现要素：

本实用新型针对蓝宝石晶棒在磨外圆工序需要将晶棒一端粘胶固定在对中架上，另一端在对中架上确定对中位置再进行粘胶、固定晶棒，提出一种高效的用于固定晶棒对中的工装，解决磨外圆工序繁琐、粘胶刺激性气味较大等问题。

本实用新型的目的是这样实现的：它包括固定盘、连接盘及自动升降装置，固定盘基板为四角倒角的方形板，倒角对角方向开设通道，以基板中心为准，在对角通道上设有2英寸固定孔及4英寸固定孔，在固定孔上安装带有穿孔的移动夹，移动夹内表面设置有一层防止移动夹磕伤晶棒的聚四氟乙烯高温布；拔销为可有效固定晶棒位置的圆形棒，由移动夹穿入固定孔内；圆环通道与对角通道相通，吸附孔位于圆环通道与对角通道之间，可有效增强对晶棒位置的固定；对中轴位于基板底部中心位置，连接盘为中心开有连接轴孔的方形板，在连接盘内部设有对应固定盘吸附孔的吸附装置。固定盘与连接盘组合的上体与下体结构相同，位置相对应且中心轴一致，自动升降装置位于一侧连接上体与下体。

本实用新型还有这样一些特征：

1、所述的移动夹可在对角通道内移动，固定孔的使用不限于2英寸及4英寸晶棒；

2、所述的固定盘对中轴与外圆磨床的顶尖相匹配；

3、所述的基板长度为180~280mm、宽度为180~280mm、高度为30~100mm、倒角半径为10~40mm；对角通道长度为230~330mm、宽度为10~20mm，圆环通道直径为40~100mm，固定孔直径为5~15mm，移动夹长度为10~20mm、高度为30~100mm，移动夹伸入通道内，内表面带有一层聚四氟乙烯高温布；拔销直径为5~15mm，拔销长度以能够伸入移动夹与固定孔内为准。吸附孔直径为5~10mm，在对角通道与圆环通道之间设有多个有序排列的吸附孔。对中轴为带倒角的倒圆台结构，上底面直径为30~60mm、与基板底部连接，下底面直径为20~40mm、高度为30~80mm、倒角半径为3~8mm。

4、所述的连接盘长度为250~400mm、宽度为250~400mm、高度为50~200mm，连接轴孔与对中轴尺寸一致，内部吸附装置与吸附孔连接，置于连接盘内部。

5、所述的自动升降装置安装在上下体一侧。

本实用新型的有益效果有：

1、本实用新型固定孔的设计，可用于多种直径规格的晶棒，增强本装置的适应性及多用性。

2、本实用新型移动夹、固定孔与拔销的组合使用，以及吸附孔的设计，可有效固定晶棒，实现无胶固定晶棒、节约成本，无刺激性气味、减少粘胶过程对人体的危害，省去粘胶、解胶过程，避免了消耗品的使用，实现了节能减排。

1、本实用新型在移动夹内安装一层高温布，以及采用吸附的固定方式，可有效避免在装卸过程中对晶棒产生磕碰。

2、本实用新型自动升降装置，以及上体与下体位置的对应，确保了晶棒精准对中，有效节省晶棒对中时间、提高加工效率。

附图说明

图1为固定盘俯视图；

图2为固定盘主视图；

图3为固定孔拔销结构图；

图4为本实用新型整体结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明：

结合图1-4，本实施例固定盘的基板1为四角倒角的方形板，对角方向开设通道，以基板中心为准，在对角通道3上设有2英寸固定孔5及4英寸固定孔4，在固定孔上安装带有穿孔的移动夹2，移动夹内表面带有一层聚四氟乙烯高温布7，拔销13为圆形棒，由移动夹穿入固定孔内；圆环通道8与对角通道相通，吸附孔6位于圆环通道与对角通道之间有序排列，对中轴9为带倒角的倒圆台结构，位于基板底部中心位置。连接盘10为中心开有连接轴孔11的方形板，在连接盘内部设有对应固定盘吸附孔的吸附装置12。固定盘与连接盘组合的上体与下体结构相同，位置相对应且中心轴一致，自动升降装置14位于一侧连接上体与下体。将晶棒放入下体的基板上，使用移动夹与拔销固定，同时，启动下体连接盘的内部吸附装置，进一步固定晶棒。启动自动升降装置使上体向下移动，将上体移动夹套入晶棒顶端，使用拔销固定，同时，启动上体连接盘的内部吸附装置。此时，启动自动升降装置向上，将上体、下体的固定盘与晶棒整体卸载，两端的对中轴安装在外观磨床的顶尖上，进行磨外圆工作。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所做的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只限于这些说明。对于具有本实用新型所属领域基础知识的人员来讲，可以很容易对本实用新型进行变更和修改，这些变更和修改都应当视为属于本实用新型所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

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