一种金属粉末加工用上料装置的制作方法

[0001]
本发明属于3d打印金属耗材加工技术领域，具体涉及一种金属粉末加工用上料装置。


背景技术：

[0002]
3d打印即快速成型技术的一种，又称增材制造，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型，后逐渐用于一些产品的直接制造。
[0003]
而一些3d打印技术中需要使用金属粉末进行加工，以作为耗材完成整个打印动作。常用的金属粉末加工用上料装置一般结构较为单一，仅利用输送机构对金属粉末原料进行运输上料，在金属粉末的堆积过程中可能会出现结块情况，导致最终加工过程中反应不够充分，甚至影响到耗材成品的质量。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的在于提供一种金属粉末加工用上料装置，对上料装置结构进行优化，使得金属粉末能够受到充分的打散与筛分，确保后续的成品加工效果，以解决上述背景技术中提出现有技术中的问题。
[0005]
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
[0006]
一种金属粉末加工用上料装置，包括分离机构和打散机构，所述分离机构包括上基体和两个搭接板，所述上基体的顶部开设有开口槽，所述上基体在开口槽处的表面安装有进料机构，所述上基体的内壁上依次均匀焊接有四个导杆，两个所述搭接板的表面均依次均匀嵌有连接杆，所述连接杆与所述连接杆之间形成通孔，两个所述搭接板均与四个导杆滑动插接，且四个所述导杆在两个搭接板之间的表面分别套接有弹簧套，其中一个所述搭接板的两侧通过螺栓配合连接件固定在上基体的内壁，另一个所述搭接板的两侧表面分别装配有振动电机；
[0007]
所述打散机构包括下基体，所述下基体与上基体表面焊接固定，且所述下基体通过连接管道与上基体顶部连通，所述下基体的底部焊接有底板，所述底板的表面嵌有筛板，所述底板的底部表面通过螺栓配合安装架装配有步进电机，所述步进电机的输出端通过联轴器与传动轴传动连接，所述传动轴通过轴承穿过底板的表面并通过键与磨盘键连接；
[0008]
所述下基体的表面底部焊接有四个支架，四个所述支架的底部均焊接在底座表面，所述底座表面安装有出料箱，所述出料箱的顶部连通有两个布袋，两个所述布袋的另一端均通过螺钉配合与筛板两侧的底板表面连接，所述出料箱的内壁上通过轴承活动安装有螺旋送料杆，所述螺旋送料杆的一端穿过出料箱表面并通过联轴器与伺服电机的输出端传动连接。
[0009]
优选的，所述上基体的顶部表面焊接有两个挡板，两个所述挡板分别设置在下料
斗表面的两侧。
[0010]
优选的，四个所述导杆的顶部均套接有帽盖，所述帽盖的顶部表面均一体化成型有限位边。
[0011]
优选的，所述上基体在两个振动电机一侧的表面均开设安装有侧门。
[0012]
优选的，所述进料机构包括下料斗，所述下料斗的表面焊接有安装板，所述下料斗的输出端与设置在上基体表面的开口槽插接，且所述下料斗通过安装板配合螺栓固定在上基体的表面。
[0013]
优选的，所述安装板与下料斗的表面之间依次均匀焊接有辅助支架，所述辅助支架均为钢结构材料制成的一体化结构。
[0014]
优选的，所述磨盘的表面依次均匀设有磨块，所述磨块均为磨盘一体化成型结构。
[0015]
优选的，所述搭接板的表面两侧分别设有凸起边，所述搭接板提高凸起边配合螺栓与连接件固定连接，所述搭接板在两个凸起边一侧的表面分别开设有安装孔，四个所述安装孔分别与四个导杆活动插接。
[0016]
本发明提出的一种金属粉末加工用上料装置，与现有技术相比，具有以下优点：
[0017]
本发明通过对上料装置结构进行优化，增设分离机构、进料机构和打散机构，彼此配合使得金属粉末能够受到振动电机配合搭接板进行分离散落，而后通过磨盘、磨块配合筛板对金属粉末提供进一步的过筛分离，起到原料打散的效果，并最终提供螺旋送料杆将金属粉末送出完成上料，通过此种结构配合使得金属粉末能够受到充分的打散与筛分，避免在上料过程中因堆积时间过长而发生结块，确保后续的成品加工效果。
附图说明
[0018]
图1为本发明的结构示意图；
[0019]
图2为本发明的分离机构结构示意图；
[0020]
图3为本发明的搭接板结构示意图；
[0021]
图4为本发明的进料机构结构示意图；
[0022]
图5为本发明的打散机构结构示意图。
[0023]
图中：1、分离机构；101、上基体；102、开口槽；103、挡板；104、搭接板；1041、凸起边；1042、连接杆；1043、通孔；1044、安装孔；105、连接件；106、导杆；107、帽盖；108、弹簧套；109、振动电机；110、侧门；2、进料机构；201、下料斗；202、安装板；203、辅助支架；3、打散机构；301、下基体；302、底板；303、筛板；304、步进电机；305、安装架；306、传动轴；307、磨盘；308、磨块；4、支架；5、底座；6、出料箱；7、螺旋送料杆；8、伺服电机；9、布袋；10、连接管道。
具体实施方式
[0024]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]
本发明提供了如图1-5所示的一种金属粉末加工用上料装置，包括分离机构1和打
散机构3，分离机构1包括上基体101和两个搭接板104，上基体101的顶部开设有开口槽102，上基体101在开口槽102处的表面安装有进料机构2，上基体101的内壁上依次均匀焊接有四个导杆106，两个搭接板104的表面均依次均匀嵌有连接杆1042，连接杆1042与连接杆1042之间形成通孔1043，两个搭接板104均与四个导杆106滑动插接，其中一个搭接板104的两侧通过螺栓配合连接件105固定在上基体101的内壁，另一个搭接板104的两侧表面分别装配有振动电机109。
[0026]
在搭接板104的表面两侧分别设有凸起边1041，搭接板104提高凸起边1041配合螺栓与连接件105固定连接，搭接板104在两个凸起边1041一侧的表面分别开设有安装孔1044，四个安装孔1044分别与四个导杆106活动插接，使得搭接板104的结构更加便于进行拆装，能够有效配合导杆106结构起到导向偏移的效果。
[0027]
四个导杆106在两个搭接板104之间的表面分别套接有弹簧套108，四个导杆106的顶部均套接有帽盖107，帽盖107的顶部表面均一体化成型有限位边，能够对搭接板104的位置进行限制，避免搭接板104发生较大的位置偏移。
[0028]
上基体101的顶部表面焊接有两个挡板103，两个挡板103分别设置在下料斗201表面的两侧，能够有效阻隔金属粉末，避免在下料过程中金属粉末四处飘散；且在上基体101在两个振动电机109一侧的表面均开设安装有侧门110，能够便于打开侧门110直接对两个振动电机109进行检查与维护，且易于进行清理工作。
[0029]
进料机构2包括下料斗201，下料斗201的表面焊接有安装板202，下料斗201的输出端与设置在上基体101表面的开口槽102插接，且下料斗201通过安装板202配合螺栓固定在上基体101的表面，以此确定基本的下料斗201安装结构，能够起到充分的入料工作；且在安装板202与下料斗201的表面之间依次均匀焊接有辅助支架203，辅助支架203均为钢结构材料制成的一体化结构，具有良好的辅助支撑效果，使得整体结构更加稳固，提高下料斗201部分的抗压抗震效果，确保整体安全性。
[0030]
打散机构3包括下基体301，下基体301与上基体101表面焊接固定，且下基体301通过连接管道10与上基体101顶部连通，下基体301的底部焊接有底板302，底板302的表面嵌有筛板303，底板302的底部表面通过螺栓配合安装架305装配有步进电机304，步进电机304的输出端通过联轴器与传动轴306传动连接，传动轴306通过轴承穿过底板302的表面并通过键与磨盘307键连接。
[0031]
磨盘307的表面依次均匀设有磨块308，磨块308均为磨盘307一体化成型结构，能够增加磨盘307的表面摩擦力，以提高磨盘307对金属粉末的碾压效果，进一步增加分离打散效果。
[0032]
下基体301的表面底部焊接有四个支架4，四个支架4的底部均焊接在底座5表面，底座5表面安装有出料箱6，出料箱6的顶部连通有两个布袋9，两个布袋9的另一端均通过螺钉配合与筛板303两侧的底板302表面连接，出料箱6的内壁上通过轴承活动安装有螺旋送料杆7，螺旋送料杆7的一端穿过出料箱6表面并通过联轴器与伺服电机8的输出端传动连接。
[0033]
工作原理：将需要进行上料的金属粉末原料送至下料斗201处，通过下料斗201排入上基体101内部。通过两个振动电机109对其中一个搭接板104进行震动，使得堆积的金属粉末能够持续通过各个连接杆1042之间的通孔1043掉落。期间搭接板104之间随着振动电
机109的持续工作，自身位置也随着导杆106方向进行持续的偏移振动，起到辅助下料的效果，通过此步骤使得金属粉末原料充分分离下落。
[0034]
而后金属粉末通过连接管道10进入下基体301，通过步进电机304驱动传动轴306连同磨盘307进行转动，将金属粉末甩至两侧区域并通过磨盘307与筛板303配合对金属粉末进行进一步的打散与过筛，起到充分的分离效果。且打散后的金属粉末通过筛板303掉落至布袋9中，最终滑入出料箱6。通过伺服电机8驱动螺旋送料杆7将完成打散的金属粉末送出即可。
[0035]
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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