一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺的制作方法

[0001]
本发明涉及3c制造技术领域，具体来说，涉及一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺。


背景技术：

[0002]
pc+abs工程塑料是目前笔记本电脑行业应用最多的材质，因为塑料材质无论从成本、可塑性、重量还是可靠性方面我们都不能挑出什么大毛病，所以我们可以说塑料与电子产品是绝对的天生一对。传统的对塑胶件进行真空溅镀的工艺中，通常存在着镀覆后塑胶表面金属镀层的附着性问题，导致产品良率低，一直是困扰业界的头疼问题，基于此，发明一种工艺，解决了溅镀附着性问题，提高了产品良率。


技术实现要素：

[0003]
针对相关技术中的问题，本发明提出一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0004]
为实现上述发明目的，本发明提供了一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺，其步骤如下：把产品装配至治具；把治具装入设备载具；装配载具上模；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；溅镀铜靶室：溅射源溅包括电源和溅射枪，溅射枪为磁控溅射枪，磁控溅射枪为圆柱型；溅镀不锈钢靶室：1.真空至10-4
mbar范围；2.注入氩气至10-3
bar范围；3.施以直流电压；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；下料溅镀ok的产品；测量阻值；包装。
[0005]
进一步的，所述溅镀铜靶室溅射电源为直流，800-1000v（max）。
[0006]
进一步的，所述溅镀铜靶室靶材质地均匀，没有气泡、缺陷，表面应平整光洁。
[0007]
进一步的，所述溅镀铜靶室靶材最薄处不可小于5mm。
[0008]
进一步的，所述溅镀不锈钢靶室内靶材必须用冷却水冷却。
[0009]
本发明的有益效果为：改善了溅镀工艺，镀不锈钢前，加镀一层特殊的紫铜镀层，溅镀后镀层附着性好，提高产品良率至99.5%以上。
具体实施方式
[0010]
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0011]
根据本发明的实施例，提供了一种电脑塑壳双层电磁屏蔽层溅镀工艺，其方案如下：把产品装配至治具；把治具装入设备载具；装配载具上模；溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；溅镀铜靶室：溅射源溅包括电源和溅射枪，溅射枪为磁控溅射枪，磁控溅射枪为圆柱型，圆柱型靶材料利用率>50%，溅射电源为直流，800-1000v（max）。靶材纯度要佳，质地均匀，没有气泡、缺陷，表面应平整光洁，对于直接冷却靶，须注意其在溅射后靶材变薄，一般靶材最薄处不可小于原靶厚之一半或5mm。
[0012]
溅镀不锈钢靶室：1.真空至10-4
mbar范围；2.注入氩气至10-3
bar范围；3.施以直流电压；4.氩气在电场中被离子化，产生氩离子及自由电子；5.因电场关系，氩离子向阴极（靶材）加速，自由电子向阳极加速；6.被加速的氩离子和自由离子撞向其他氩原子，因动能转移，使更多的氩原子被离子化；7.大量氩离子撞击靶材表面，氩离子的动能转移至靶材原子，一部分转化为靶材原子的动能，一部分转化为热，因此靶材必须用冷却水冷却；8.当靶材原子获得足够的动能，就会脱离靶材表面并自由在溅镀腔体内移动，最后覆盖于基板表面；9.靶材下的磁场会提高等离子体的一致性，改变溅镀层的厚度均匀性。
[0013]
溅镀过渡室：过渡室内为负压，病进行除静电除湿处理；下料溅镀ok的产品；测量阻值；包装。
[0014]
本发明改善了溅镀工艺，镀不锈钢前，加镀一层特殊的紫铜镀层，溅镀后镀层附着性好，提高产品良率至99.5%以上。
[0015]
所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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