DBC基板分板方法与流程

dbc基板分板方法
技术领域
[0001]
本发明属于半导体产品技术领域，具体地说，本发明涉及一种dbc基板分板方法。


背景技术：

[0002]
现有的dbc基板分成小板的方式通常采用两种方式：人工分板与机械分板。人工分板即人工通过手掰的方式沿着dbc陶瓷预切割好的位置将dbc逐一掰断，并收进指定料盒；2、机械分板即通过机械力的作用把预切割好dbc逐一分板。
[0003]
现有的分板方法存在如下的缺点：
[0004]
1.人工分板效率低，长时间单一工作模式下容易出现注意力的分散，产品的一致性不能保证；
[0005]
2.人工分板对力度控制不能统一，陶瓷边缘有出现裂纹的风险，且肉眼不易察觉。在使用过程中存在失效风险；
[0006]
3.分板过程中，不可避免的陶瓷碎裂，产品良率不可控。
[0007]
4.机械分析方式生产效率低，设备成本高，工装夹具更换频度大。


技术实现要素：

[0008]
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种dbc基板分板方法，目的是提高分板效率。
[0009]
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：dbc基板分板方法，包括步骤：
[0010]
s1、选取原料板；
[0011]
s2、在原料板定位预切割线；
[0012]
s3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割，将原料板分割成多块dbc基板。
[0013]
所述步骤s3中，原料板位于吸尘工装上，吸尘工装内部设置用于引导激光切割过程中产生的陶瓷粉尘的排气道，排气道通过吸尘管道与吸尘设备连接。
[0014]
所述排气道设置多个。
[0015]
本发明的dbc基板分板方法，激光切割速度快，分板效率高，定位精准，可以确保每一次分板的工艺一致性，而且没有陶瓷破损的失效风险，产品的良率有保证。
附图说明
[0016]
本说明书包括以下附图，所示内容分别是：
[0017]
图1是dbc基板分板示意图；
[0018]
图2是吸尘工装与原料板的配合示意图；
[0019]
图中标记为：
[0020]
1、激光切割头；2、激光线；3、dbc基板；4、吸尘管道；5、吸尘工装；6、排气道。
具体实施方式
[0021]
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。
[0022]
如图1和图2所示，本发明提供了一种dbc基板分板方法，包括步骤：
[0023]
s1、选取原料板；
[0024]
s2、在原料板定位预切割线；
[0025]
s3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割，将原料板分割成多块dbc基板。
[0026]
具体地说，如图1所示，在上述步骤s1中，选取的原料板为矩形平板。在上述步骤s2中，原料板呈水平状态放置，通过激光切割设备的工业相机在原料板定位好预切割线，预切割线具有纵横交错布置的多条，各条预切割线与原料板的长度方向或宽度方向相平行。
[0027]
如图1和图2所示，在上述步骤s3中，原料板位于吸尘工装上，吸尘工装内部设置用于引导激光切割过程中产生的陶瓷粉尘的排气道，排气道通过吸尘管道与吸尘设备连接。排气道设置多个，排气道具有一定的长度，所有排气道为纵横交错布置，排气道在吸尘工装的顶面上形成开口，原料板呈水平状态放置在吸尘工装的顶面上，且原料板位于排气道在吸尘工装的顶面上形成的开口的上方，各个排气道分别位于一个预切割线的下方。原料板主要是由上铜层、陶瓷层和下铜层层叠组成，陶瓷层设置在下铜层上，上铜层设置在陶瓷层上。在激光切割头对原料板进行切割时，会产生陶瓷粉尘，吸尘设备启动后，会产生真空吸力，陶瓷粉尘向下流入排气道中，进入排气道中的陶瓷粉尘再经吸尘管道进入吸尘设备中。
[0028]
切割完成后，形成多块dbc基板，dbc基板为矩形平板。
[0029]
以上结合附图对本发明进行了示例性描述。显然，本发明具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本发明的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

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