一种轮速传感器芯片折弯装置的制作方法

[0001]
本实用新型涉及汽车零配件领域，尤其涉及一种轮速传感器芯片折弯装置。


背景技术：

[0002]
现有技术芯片折弯靠侧面推力使芯片引脚折弯，这样做芯片引脚容易被拉断，受损等。造成芯片质量稳定性差，芯片失效率高。
[0003]
图1展示了现有技术中轮速传感器芯片折弯装置，包括用于对芯片进行固定定位的定位装置(1)，以及与芯片引脚(3)接触并对芯片引脚(3)进行弯折的推压装置(2)。定位装置(1)是起芯片所装配在骨架上面的定位作用。芯片引脚(3)是芯片上面用来读取芯片数据的焊接金属片。推压装置(2)是通过气缸推动使芯片引脚折弯，此装置会使折弯过程中芯片引脚(3)受到外力而变形断裂等，影响芯片质量。


技术实现要素：

[0004]
基于现有技术中存在的问题，本发明提供一种轮速传感器芯片折弯装置，防止芯片引脚在折弯过程中断裂。
[0005]
本实用新型提供一种轮速传感器芯片折弯装置，包括对芯片引脚进行弯折的滚压装置。
[0006]
进一步的，所述滚压装置包括滚压头，所述滚压头用于接触所述芯片引脚。
[0007]
进一步的，所述滚压装置还包括滑动气缸，所述滑动气缸的伸缩端与所述滚压头连接。
[0008]
进一步的，所述滚压头为滚珠。
[0009]
进一步的，所述滚压头为圆柱体。
[0010]
进一步的，所述滚压头为筒体。
[0011]
进一步的，所述滚珠的直径大于所述芯片引脚的宽度。
[0012]
进一步的，还包括对芯片进行固定定位的定位装置。
[0013]
本实用新型的有益技术效果是：通过滚压折弯使芯片引脚在不受力的情况下实现折弯。避免了在折弯过程中芯片引脚断裂受损等问题。确保了芯片折弯质量，降低芯片失效。
附图说明
[0014]
图1为现有技术中轮速传感器芯片折弯装置。
[0015]
图2-3为本实用新型的轮速传感器芯片折弯装置。
[0016]
图4-5为芯片引脚折弯后的示意图。
具体实施方式
[0017]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0019]
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0020]
参阅图2-3，本实用新型提供一种轮速传感器芯片折弯装置，包括对芯片引脚(3)进行弯折的滚压装置(5)。
[0021]
进一步的，所述滚压装置(5)包括滚压头(52)，所述滚压头(52)用于接触所述芯片引脚(3)。
[0022]
进一步的，所述滚压装置(5)还包括滑动气缸(51)，所述滑动气缸(51)的伸缩端与所述滚压头(52)连接。
[0023]
进一步的，所述滚压头(52)为滚珠。
[0024]
进一步的，所述滚压头(52)为圆柱体。
[0025]
进一步的，所述滚压头(52)为筒体。
[0026]
进一步的，所述滚珠的直径大于所述芯片引脚(3)的宽度。
[0027]
进一步的，还包括对芯片(4)进行固定定位的定位装置(1)。
[0028]
滑动气缸推动滚压头运动，滚压与芯片引脚接触后，在滚压头的作用下，使芯片引脚折弯。因为，有滚压头的作用，滚压头与芯片引脚接触时的摩擦力为0，从而在折弯过程中芯片引脚不会受到外力而变形断裂等情况。
[0029]
图4-5展示了芯片引脚(3)的弯折结构图，通过滚压装置，折弯芯片引脚。滚压折弯使芯片引脚在不受力的情况下实现折弯。避免了在折弯过程中芯片引脚断裂受损等问题。确保了芯片折弯质量，降低芯片失效。
[0030]
以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

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