一种用于贵金属靶材加工的雕铣机夹具的制作方法

[0001]
本实用新型涉及贵金属靶材加工雕铣机工装，具体涉及一种用于贵金属靶材加工的雕铣机夹具。


背景技术：

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溅射工艺属于物理气相沉积(pvd)技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一。在电子信息产业的发展过程中，金属薄膜的制备十分重要。溅射工艺利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集成高速离子流轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使固体表面的原子离开靶材并沉积在基材表面，从而形成纳米(或微米)薄膜。被轰击的固体是溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材质量的好坏对薄膜的性能起着至关重要的决定作用，因此，靶材是溅射过程的关键材料。
[0003]
为了满足半导体芯片高精度、小尺寸的需求，芯片制造对溅射靶材的纯度要求很高，同时要求靶材加工过程不得损伤金属表面，而圆形或方形靶材无法用普通夹具装夹，急需研发一种既不损伤金属表面、又可在雕铣机上有效装夹板料的夹具。


技术实现要素：

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本实用新型的目的是提供一种操作简单高效、不损伤贵金属表面、可在雕铣机上有效装夹板料的用于贵金属靶材加工的雕铣机夹具，解决现有技术中在雕铣机上加工靶材时无法有效装夹板料的问题。
[0005]
为实现以上目的，本实用新型一种用于贵金属靶材加工的雕铣机夹具包括树脂板和环形密封条；所述树脂板内部镂空，并内设支撑柱以防塌陷，在树脂板上均匀分布多个气孔，所有气孔通过镂空而相通，在树脂板面上开有圆环形槽用以嵌入所述环形密封条；在树脂板的四个周边中部均设有一个直通镂空的气管接头，每个气管接头均通过连接气管与真空泵连接，通过开启真空泵并用橡胶堵住密封条以外多余气孔、以产生负压形成环形密封条内的真空区域和环形密封条外的非真空区域，该真空区域吸住板料使树脂板固定在贵金属板料加工面上，实现对板料的有效装夹以进行板料加工。
[0006]
所述树脂板上均匀分布多个气孔的气孔直径为φ6mm。
[0007]
所述连接气管的直径均是φ10mm。
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所述支撑柱为四根呈均匀布置。
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在板料加工靶材过程时，将板料放置在树脂板表面，用橡胶堵住密封条以外多余气孔，开启真空泵负压吸住板料后即刻进行加工，得到相应尺寸规格的靶材。
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本实用新型一种用于贵金属靶材加工的雕铣机夹具具有以下技术特点和有益效果：
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1、生产出的靶材尺寸精度良好，不损伤金属表面、表面无瑕疵，满足质量要求；
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2、可在雕铣机上有效装夹板料，解决了现有技术中在雕铣机上加工靶材时无法有效装夹板料的问题。
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3、该装置结构简单、操作方便高效、可在行业内推广。
附图说明
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图1是本实用新型一种用于贵金属靶材加工的雕铣机夹具主视结构示意图。
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图2是本实用新型一种用于贵金属靶材加工的雕铣机夹具的左剖视结构示意图。
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图3是图1中密封条放大结构示意图。
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附图标记：气管接头1、树脂板2、气孔3、连接气管4、真空泵5、密封条 6、支撑柱7。
具体实施方式
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下面结合附图和具体实施方式对本实用新型一种用于贵金属靶材加工的雕铣机夹具作进一步详细说明。
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图1、图2所示，本实用新型一种用于贵金属靶材加工的雕铣机夹具包括树脂板2和环形密封条6；所述树脂板2内部镂空，并内设四根均匀布置的支撑柱 7以防塌陷，在树脂板2上均匀分布多个直径为φ6mm的气孔3，所有气孔3通过镂空而相通，在树脂板面上开有圆环形槽用以嵌入所述环形密封条6；在树脂板2的四个周边中部均设有一个直通镂空的气管接头1，每个气管接头均通过直径为φ10mm的连接气管4与真空泵5连接，通过开启真空泵5并用橡胶堵住密封条6以外多余气孔3、以产生负压形成环形密封条6内的真空区域和环形密封条6外的非真空区域，该真空区域吸住板料使树脂板2固定在贵金属板料加工面上，实现对板料的有效装夹以进行板料加工。
[0020]
工作时，首先将树脂板2放置在雕铣机的工作面上，将环形密封条6嵌入在树脂板2上，将环形密封条外围多余的φ6mm气孔3用橡胶塞住，将待加工的贵金属板料盖住环形密封条6的区域，将四个气管接头1用φ10mm气管4连接至真空泵5，此时打开真空泵，使环形密封条6内的区域形成真空，板料即可稳稳固定在真空区域。用雕铣机进行精密加工，可生产出精度良好，外观无瑕疵的靶材。

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