一种可控制温湿度的厨师机的制作方法

本发明涉及厨师机技术领域，特别是一种可控制温湿度的厨师机。

背景技术：

厨师机主要是用在中西式面点领域的一款可以揉面，打蛋，搅拌的多功能型厨房电器。一般用于制作中西面点，尤其是西式面点，比如制作面包，采用厨师机制作面包的可以在搅拌杯中将面团揉出膜，这样制作的面包口感会比较好。

在面团发酵的过程中，需要较高的环境温度和适宜的湿度，现有的厨师机中，并不具备控制面团发酵的环境温度和环境湿度的功能。

另外，现有的厨师机都不具备冷却的装置，在采用进行揉面的过程中，搅拌器和面团之间还会因摩擦而生热，导致面团的温度较高，进而导致面团过早发酵、面团的韧性降低等问题。

技术实现要素：

鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够控制搅拌杯内的温度和湿度、利于面团发酵和揉面的厨师机。

本发明为解决其技术问题而采用的技术方案是：

一种可控制温湿度的厨师机，包括机身、机头、设置于机身上的搅拌杯、以及设置于所述机头上的搅拌件，所述的搅拌杯上设置有控温控湿器，所述的控温控湿器包括：

杯盖，盖合于所述搅拌杯的上端口处，所述杯盖上设置有贯穿孔，所述的搅拌件通过所述贯穿孔伸入所述的搅拌杯内，所述杯盖的边缘部设置有包围所述搅拌杯上端的外侧壁的控温座；

喷雾装置，设置于所述的杯盖上并可向搅拌杯内喷淋雾化的液态水；

半导体芯片，设置于所述的控温座；

导热装置，设置于所述的半导体芯片和搅拌杯的外侧壁之间以在二者之间传递热量；

检测控制系统，用于检测搅拌杯内的温湿度并根据搅拌杯内的温湿度控制半导体芯片和喷雾装置启停。

作为优选地，所述杯盖和搅拌件之间设置有能够封闭二者之间间隙的密封结构。

作为优选地，所述杯盖上的贯穿孔为台阶孔，所述的密封结构包括安装于所述的台阶孔的台阶处的第一密封圈。

作为优选地，所述的喷雾装置包括设置于所述杯盖上的水槽，所述水槽的下端设置有出水口，所述出水口处设置有雾化器。

作为优选地，所述导热装置包括设置于所述控温座的导热片，导热片的一侧表面外露于所述控温座的外表面，所述导热片的另一侧表面与所述半导体芯片紧贴。

作为优选地，所述的检测控制系统包括一控制开关，用于手动控制所述半导体芯片在关闭、开启制冷、开启加热三种状态之间切换。

作为优选地，所述的控温座上设置有散热座，所述散热座的一侧与所述半导体芯片的背离导热片的一侧导热连接，所述散热座的另一侧设置有设置有散热片。

作为优选地，所述的控温座为中空壳体，所述控温座的左右两侧分别设置有进风口和出风口，所述的进风口处设置有能够朝着散热座的内部吹风的散热风扇，所述的散热座和散热片均设置于所述控温座的内部。

作为优选地，所述搅拌杯的上端口处设置有向外翻折的翻边，所述的导热装置还包括套设于所述搅拌杯和控温座之间的导热套，导热套的外侧面突出于所述翻边的边缘，所述的导热套与所述的导热片导热连接。

作为优选地，所述的控温座为中空壳体，所述控温座上设置有第一通孔，所述控温座的内壁上固定设置有隔热垫，所述隔热垫上设置有与第一通孔正对的第二通孔，所述的导热片的中部凸起并形成一凸台，所述的凸台穿过第二通孔和第一通孔并与所述搅拌杯的外侧壁相贴，所述导热片的边缘部位于所述控温座之内并抵靠于所述隔热垫上，所述第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径以限制所述凸台与所述第一通孔的内侧面接触。

本发明的有益效果是：

第一、面团在搅拌杯中发酵的过程中，当温湿度传感检测到搅拌杯内的温度过低时，半导体芯片开启加热模式，对搅拌杯进行加热，温度升高到合理的范围后停止加热；当温湿度传感器测出搅拌杯内的湿度过低时，中控单元控制喷雾装置开启，向搅拌杯内喷洒雾化的食用水；当温湿度传感器测出搅拌杯内的湿度过高时，中控单元控制半导体芯片开启，对搅拌杯进行加热，烘烤搅拌杯以使其内的湿度下降至正常的范围。

第二、厨师机进行揉面时，可按下控制开关的按钮，使半导体芯片进入制冷工作模式，此时制冷指示灯亮，半导体芯片的与导热片相贴的一面制冷，通过导热片吸收搅拌杯和面团的热量，使面团保持在较为适宜的温度，可避免面团过早发酵、面团的韧性降低等问题出现。

附图说明

图1是本发明的立体图；

图2是本发明分解状态的右视图；

图3是控温控湿器的分解图；

图4是控温控湿器的立体图；

图5是控温控湿器的局部剖视图；

图6是散热风扇与控温座的部分壳体的位置关系示意图；

图7是将喷雾装置从杯盖上拆下时的结构示意图；

图8是导热套与搅拌杯的位置关系示意图；

图9是将搅拌杯从机身上拆下时的结构示意图；

图10是图9中a部分的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后…)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本发明中涉及“优选”、“次优选”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“优选”、“次优选”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

参照图1至图10，本发明提出了一种可控制温湿度的厨师机，包括机身11、机头12、设置于机身11上的搅拌杯2、以及设置于机头12上的搅拌件(未图示)，搅拌杯2上设置有控温控湿器，控温控湿器包括杯盖31、喷雾装置4、半导体芯片51、导热装置以及检测控制系统。

杯盖31盖合于搅拌杯2的上端口处，杯盖31上设置有贯穿孔311，搅拌件通过贯穿孔311伸入搅拌杯2内，杯盖31的边缘部设置有包围搅拌杯2上端的外侧壁的控温座32，控温座32可以是对搅拌杯2上端的外侧壁形成全包围，也可以是形成半包围；喷雾装置4设置于杯盖31上并可向搅拌杯2内喷淋雾化的液态水；半导体芯片51设置于控温座32，其具有制冷和制热的功能；导热装置设置于半导体芯片51和搅拌杯2的外侧壁之间以在二者之间传递热量；检测控制系统用于检测搅拌杯2内的温湿度并根据搅拌杯2内的温湿度控制半导体芯片51和喷雾装置4启停。

为了保证食品安全，液态水应采用能够经过杀菌和净化处理的食用水。

实施例1

参照图8，杯盖31和搅拌件之间设置有能够封闭二者之间间隙的密封结构。

优选地，杯盖31上的贯穿孔311为台阶孔，密封结构包括安装于台阶孔的台阶处的第一密封圈7。采用第一密封圈7能够提升搅拌杯2的密封性，使搅拌杯2内形成一个独立的空间，便于控制其中的温度和湿度。

参照图7，喷雾装置4包括设置于杯盖31上的水槽41，水槽41的下端设置有出水口411，出水口411处设置有雾化器42。杯盖31上还设置有电池支架43，电池支架43上设置有能够给雾化器42供电的蓄电池44以及能够给蓄电池44充电的充电接口45。

进一步地，水槽41的顶部开口处设置有水槽盖46，水槽盖46和水槽41之间设置有第二密封圈47。水槽盖46和第二密封圈47能够封闭水槽41的上部开口，避免灰尘落入水槽41中，保证食用水的洁净。水槽41内的食用水用完后，打开水槽盖46向其中补充食用水。

导热装置包括设置于控温座32的导热片52，导热片52的一侧表面外露于控温座32的外表面。导热片52可以直接与搅拌杯2接触，也可以通过其他的导热结构与搅拌杯2导热连接。

优选地，导热片52通过其他的导热结构与搅拌杯2导热连接。具体结构如下：搅拌杯2的上端口处设置有向外翻折的翻边23，导热装置还包括套设于搅拌杯2和控温座32之间的导热套56，导热套56的外侧面突出于翻边23的边缘，导热套56采用导热性良好的金属材料，导热套56与导热片52导热连接。二者直接接触或通过导热胶连接。

本实施例中，半导体芯片51与导热片52的另一侧表面紧贴，检测控制系统包括中控单元、设置于杯盖31上的温湿度传感器6、以及一控制开关33，控制开关33用于手动控制半导体芯片51在关闭、开启制冷、开启加热三种状态之间切换。温湿度传感器6、半导体芯片51、喷雾装置4分别与中控单元电性连接。

本方案中，使用厨师机进行揉面时，可按下控制开关33的按钮，使控温控湿器进入制冷工作模式，此时制冷指示灯亮，半导体芯片51的与导热片52相贴的一面制冷，通过导热片52吸收搅拌杯2和面团的热量，使面团保持在较为适宜的温度，可避免面团过早发酵、面团的韧性降低等问题出现。面团在搅拌杯2中发酵时，可再次按下控制开关33的按钮，使半导体芯片51进入加热工作模式，此时加热指示灯亮，半导体芯片51的与导热片52相贴的一面发热，通过导热片52、搅拌杯2将热量传递到面团，使面团保持在较为适宜的发酵温度。当温湿度传感器6测出搅拌杯2内的湿度过低时，中控单元控制喷雾装置4开启，向搅拌杯2内喷洒雾化的食用水；当温湿度传感器6测出搅拌杯2内的湿度过高时，中控单元控制半导体芯片51开启制热模式，对搅拌杯2进行加热，烘烤搅拌杯2以使其内的湿度下降至正常的范围。

参照图3与图5，控温座32上设置有散热座53，散热座53的一侧与半导体芯片51的背离导热片52的一侧导热连接，散热座53的另一侧设置有设置有散热片54。半导体芯片51进入制冷工作模式时，半导体芯片51的背离导热片52的一面发热，采用散热座53和散热片54能够吸收半导体芯片51的热量，提升散热效果。

为了进一步提升散热效果，控温座32为中空壳体，控温座32的左右两侧分别设置有进风口321和出风口322，进风口321处设置有能够朝着散热座53的内部吹风的散热风扇55，散热座53和散热片54均设置于控温座32的内部。半导体芯片51进入制冷工作模式时，开启散热风扇55，使空气从进风口321进入控温座32内，最终从出风口322吹出，这些空气从控温座32内流过时能够带走散热座53和散热片54上的热量，起到良好的散热效果。半导体芯片51进入制热工作模式时，也可以开启散热风扇55，带走控温座32内的冷空气。

参照图5，控温座32上设置有第一通孔323，控温座32的内壁上固定设置有隔热垫57，隔热垫57上设置有与第一通孔323正对的第二通孔571，导热片52的中部凸起并形成一凸台521，凸台521穿过第二通孔571和第一通孔323并与搅拌杯2的外侧壁相贴，导热片52的边缘部位于控温座32之内并抵靠于隔热垫57上，第二通孔571的孔径小于第一通孔323的孔径以限制凸台521与第一通孔323的内侧面接触。这样的设计能够隔绝导热片52和控温座32之间的热传递，避免导热片52和控温座32进行大量的热交换而影响制冷和加热的效果。

参照图9与图10，搅拌杯2与机身11通过可拆卸地连接。优选地，搅拌杯2具有圆柱形的底座21，机身11上设置有可供底座21插入其中的凹槽101，底座21的外侧壁设置有第一卡块22，凹槽101的内侧壁设置有第二卡块102，第一卡块22的上表面设置有沿着底座21的周向设置的锁紧斜面221，底座21在凹槽101中转动时带动第一卡块22转动至第二卡块102之下以将搅拌杯2与机身11锁紧。本方案中，搅拌杯2的底座21穿过贯穿孔311并插入上述的凹槽101中后，旋拧一定的角度，即可将搅拌杯2锁紧，反向旋转搅拌杯2即可将搅拌杯2拆下，十分方便。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

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