机壳的制作方法

本实用新型实用新型涉及一种机壳，尤其涉及一种应用于电子产品的机壳。

背景技术：

常见的电子产品例如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、其他可携式电子装置或桌上型电子装置皆包括机壳，用以承载或保护电子元件或非电子元件。在消费者选购电子产品的过程中，电子产品的运算处理效能与存储器容量不仅是消费者相当重视的一环，电子产品的外观设计与质感所带给消费者在视觉或触觉上的感受也会影响到消费者的选购意愿，其中又以机壳的外观设计与质感所带给消费者在视觉或触觉上的感受最为直接。

一般而言，机壳可概分为金属机壳、非金属机壳或复合机壳，有鉴于制造技术的成熟，金属机壳具备轻薄、结构强度佳、使用寿命长、外观设计较能灵活变化以及质感佳等特点，因而广为消费者所青睐。在金属机壳经表面与着色处理之前，金属机壳仅呈单一原色，常见的表面与着色处理的工序包括烤漆着色、阳极氧化、真空镀膜以及电镀，经表面与着色处理后的金属机壳可呈现出多彩、特异色彩或非属金属原色等视觉效果。为防止金属机壳氧化、刮伤以及掉色，金属机壳的外表面覆盖有保护膜层，但保护膜层的存在会削弱金属机壳的金属质感。

技术实现要素：

本实用新型提供一种机壳，其具有优异的金属光泽与质感

本实用新型提出一种机壳，其包括基材、保护层、底涂层、镀膜层以及面涂层。基材具有第一表面。保护层覆盖第一表面，其中保护层具有背向第一表面的第二表面。底涂层覆盖第二表面，其中底涂层具有背向第二表面的第三表面。镀膜层覆盖第三表面，其中镀膜层具有背向第三表面的第四表面。面涂层覆盖第四表面。第一表面、第二表面以及第三表面的其中一者具有凹凸纹路。

在本实用新型的一实施例中，第一表面具有凹凸纹路，且第一表面的表面粗糙度大于等于30微米。

在本实用新型的一实施例中，第二表面具有凹凸纹路，且第二表面的表面粗糙度介于0.4至1.5微米。

在本实用新型的一实施例中，第三表面具有凹凸纹路，且第三表面的表面粗糙度介于17至20微米。

在本实用新型的一实施例中，第三表面具有凹凸纹路，且第三表面的表面粗糙度大于等于30微米。

在本实用新型的一实施例中，保护层为抗氧化膜，且保护层的厚度介于5至8微米。

在本实用新型的一实施例中，底涂层的厚度介于12至18微米。

在本实用新型的一实施例中，镀膜层的厚度介于3至5微米。

在本实用新型的一实施例中，面涂层的厚度介于2至12微米。

基于上述，通过将凹凸纹路成型于基材、保护层以及底涂层的其中一者上，本实用新型的机壳可呈现出优异的金属光泽与质感。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的机壳的剖面示意图；

图2是本实用新型第二实施例的机壳的剖面示意图；

图3是本实用新型第三实施例的机壳的剖面示意图。

附图标号说明：

100、100a、100b：机壳

101、101a、101b：凹凸纹路

110：基材

111：第一表面

120：保护层

121：第二表面

130：底涂层

131：第三表面

140：镀膜层

141：第四表面

150：面涂层

具体实施方式

图1是本实用新型第一实施例的机壳的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，机壳100可为金属机壳，且材质可选用铝镁合金。铝镁合金机壳不仅具备轻薄、结构强度佳以及防锈等特点，也能呈现出优异的金属光泽。具体而言，机壳100包括基材110、保护层120、底涂层130、镀膜层140以及面涂层150，其中基材110可采用铝镁合金制成，且基材110具有第一表面111。

另一方面，第一表面111被保护层120覆盖，其中第一表面111具凹凸纹路101，且第一表面111的表面粗糙度大于等于30微米。举例来说，基材110可采用压铸成型或半固态触变成型等技术制作而成，且对应于凹凸纹路101的凹凸结构已预作于模具内，以使制作所得的基材110的第一表面111具有凹凸变化。在其他可实施的制程中，基材110的第一表面111原为平滑表面，通过在第一表面111进行压印、刻划或刷磨等工序，以使第一表面111具有凹凸变化。

在本实施例中，保护层120可为通过氧化还原反应而成型于基材110的第一表面111上的抗氧化膜，且厚度介于5至8微米，藉以提高基材110的防锈能力。保护层120具有背向第一表面111的第二表面121，且底涂层130覆盖第二表面121。举例来说，底涂层130可通过喷涂、电泳涂装或印刷等工序成型于保护层120的第二表面121上，且厚度介于12至18微米。另一方面，底涂层130具有背向第二表面121的第三表面131，且镀膜层140覆盖第三表面131。举例来说，镀膜层140可为通过真空溅镀的工序而成型于第三表面131上的非金属镀膜，且厚度介于3至5微米。镀膜层140的配置可用以提高金属光泽感，或者是呈现出多彩、特异色彩或非属金属原色等视觉效果。

镀膜层140具有背向第三表面131的第四表面141，且面涂层150覆盖第四表面141。举例来说，面涂层150可通过蒸镀、喷涂或电泳涂装等工序成型于镀膜层140的第四表面141上，且厚度介于2至12微米。面涂层150的配置可以用避免基材110、保护层120、底涂层130以及镀膜层140被刮损。

简言之，通过将凹凸纹路101成型于基材110的第一表面111上，并配合保护层120、底涂层130、镀膜层140以及面涂层150的厚度、色彩以及透光度的选定，机壳100可呈现出优异的金属光泽与质感，或呈现出多彩、特异色彩或非属金属原色等视觉效果。另一方面，第一表面111的表面粗糙度大于等于30微米，于此设计下，保护层120、底涂层130、镀膜层140以及面涂层150可基于凹凸纹路101的几何轮廓变化而产生相应的凹凸变化，以获致非平滑的触摸手感。

以下将列举其他实施例说明，各实施例的制程、结构配置或参数设定大致相同或相似，不再赘述。下文主要就各实施例的差异详细说明。

图2是本实用新型第二实施例的机壳的剖面示意图。请参考图2，不同于第一实施例的机壳100的是，本实施例的机壳100a的基材110的第一表面111可为平滑表面，且凹凸纹路101a成型于保护层120的第二表面121上，且第二表面121的表面粗糙度介于0.4至1.5微米。通过将凹凸纹路101a成型于保护层120的第二表面121上，并配合底涂层130、镀膜层140以及面涂层150的厚度、色彩以及透光度的选定，机壳100a可呈现出优异的金属光泽与质感，或呈现出多彩、特异色彩或非属金属原色等视觉效果。

图3是本实用新型第三实施例的机壳的剖面示意图。请参考图3，不同于第一实施例的机壳100的是，本实施例的机壳100b的基材110的第一表面111可为平滑表面，且凹凸纹路101b成型于底涂层130的第三表面131上。通过将凹凸纹路101a成型于底涂层130的第三表面131上，并配合镀膜层140与面涂层150的厚度、色彩以及透光度的选定，机壳100a可呈现出优异的金属光泽与质感，或呈现出多彩、特异色彩或非属金属原色等视觉效果。

举例来说，底涂层130的第三表面131的表面粗糙度可以是介于17至20微米，于此设计下，面涂层150的最外表面仍保有平滑的触摸手感。或者是，底涂层130的第三表面131的表面粗糙度可以是大于等于30微米，于此设计下，镀膜层140与面涂层150可基于凹凸纹路101b的几何轮廓变化而产生相应的凹凸变化，以获致非平滑的触摸手感。

综上所述，通过将凹凸纹路成型于基材、保护层以及底涂层的其中一者上，本实用新型的机壳可呈现出优异的金属光泽与质感。进一步来说，凹凸纹路的图案或起伏程度可依据设计需求作调整，并配合其他分层的厚度、色彩以及透光度的选定，以呈现出多彩、特异色彩或非属金属原色等视觉效果。

虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求所界定的为准。

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