一种陶瓷纪念章的制作方法

本实用新型涉及工艺品技术领域，具体涉及一种陶瓷纪念章。

背景技术：

纪念章是带有纪念意义的章形物品的总称，包括徽章和收藏纪念章、装饰纪念章三大类，纪念章文化内涵十分丰富，范围广泛，纪念章的使用已经深入到生活的各个方面。

现有的纪念章中，有些纪念章形式单一，虽然制造成本低，但是制作粗糙，抗腐蚀性能差，经过一定时间后，纪念章失去原有的光泽，不能长时间收藏；有些纪念章虽然采用贵金属材料，使得纪念章本身具有一定的价值，但是这种纪念章较普通纪念章而言，往往通过增加重量来体现纪念意义，重量的增加会增加纪念章的厚度，厚度的增加会影响美观性和精致性。

因此，本领域需要一种陶瓷纪念章来解决上述问题。

技术实现要素：

为了解决现有的纪念章中，有些纪念章形式单一，虽然制造成本低，但是制作粗糙，抗腐蚀性能差，经过一定时间后，纪念章失去原有的光泽，不能长时间收藏；有些纪念章虽然采用贵金属材料，使得纪念章本身具有一定的价值，但是这种纪念章较普通纪念章而言，往往通过增加重量来体现纪念意义，重量的增加会增加纪念章的厚度，厚度的增加会影响美观性和精致性的问题，本实用新型提供了一种陶瓷纪念章，包括陶瓷层和贵金属箔片，陶瓷底层和陶瓷上层具有相同的尺寸，陶瓷层包括陶瓷底层和陶瓷上层，陶瓷上层设有卡孔，贵金属箔片的形状与卡孔的形状相配合，在卡孔与贵金属箔片挤压配合，贵金属箔片能够卡置在卡孔内。

在上述陶瓷纪念章的优选技术方案中，陶瓷上层的厚度小于陶瓷底层的厚度。

在上述陶瓷纪念章的优选技术方案中，贵金属箔片的厚度不超过陶瓷上层的厚度。

在上述陶瓷纪念章的优选技术方案中，陶瓷层的莫氏硬度为6至8。

在上述陶瓷纪念章的优选技术方案中，陶瓷上层和金属层的表面均设有凹凸状的防伪纹理。

在上述陶瓷纪念章的优选技术方案中，陶瓷底层为陶瓷层载体，陶瓷上层为陶瓷修饰层，陶瓷上层设置有第一花纹或者第一图案。

在上述陶瓷纪念章的优选技术方案中，陶瓷底层朝向外部的一侧表面设置有第二花纹或者第二图案。

本领域技术人员能够理解的是，在本实用新型的陶瓷纪念章的优选技术方案中，该陶瓷纪念章采用陶瓷和贵金属材质，陶瓷层的陶瓷使其区别于现有的纪念章的材质，陶瓷层具有较强的硬度，使得纪念章本身具有较强的耐腐蚀性，贵金属的抗氧化能力强，能够长时间储存，并保持原有的光泽，同时，陶瓷层能够对贵金属箔片起到一定的保护作用，减少贵金属箔片的使用，在保持纪念章美观的前提下，降低了纪念章的成本。

附图说明

下面参照附图来描述本实用新型的优选实施方式，附图中：

图1为本实用新型的陶瓷底层的一种实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的陶瓷上层的一种实施例的结构示意图；

图3为本实用新型的贵金属箔片的一种实施例的结构示意图；

附图标记：1、陶瓷底层；2、陶瓷上层；3、卡孔；4、贵金属箔片。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“中”、“上”、“下”、“内”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，还需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

基于背景技术指出的现有的纪念章中，有些纪念章形式单一，虽然制造成本低，但是制作粗糙，抗腐蚀性能差，经过一定时间后，纪念章失去原有的光泽，不能长时间收藏；有些纪念章虽然采用贵金属材料，使得纪念章本身具有一定的价值，但是这种纪念章较普通纪念章而言，往往通过增加重量来体现纪念意义，重量的增加会增加纪念章的厚度，厚度的增加会影响美观性和精致性的问题，本实用新型的纪念章，该采用陶瓷和贵金属材质，陶瓷层的陶瓷使其区别于现有的纪念章的材质，陶瓷层具有较强的硬度，使得纪念章本身具有较强的耐腐蚀性，贵金属的抗氧化能力强，能够长时间储存，并保持原有的光泽，同时，陶瓷层能够对贵金属箔片起到一定的保护作用，减少贵金属箔片的使用，在保持纪念章美观的前提下，降低了纪念章的成本。

具体地，如图1至3所示，本实用新型的陶瓷纪念章包括陶瓷层和贵金属箔片4，陶瓷底层和陶瓷上层具有相同的尺寸，陶瓷层包括陶瓷底层1和陶瓷上层2，陶瓷底层1和陶瓷上层2为一体结构，陶瓷上层2设有卡孔3，贵金属箔片4的形状与卡孔3的形状相配合，在卡孔3与贵金属箔片4挤压配合，贵金属箔片4能够卡置在卡孔3内。在本实用新型中，贵金属箔片4的材质可以是金银，也可以是其他贵金属，本领域技术人员对贵金属的材质种类的改变均应限制在本实用新型的保护范围之内。卡孔3可以是规则的形状，比如正五边型或者其他形状；孔也可以是不规则的形状，更优选地，卡孔3的形状设置为12种生肖形状，贵金属箔片4的形状与卡孔3的形状一致。陶瓷层的成分和烧制方法为现有技术，本文不再赘述。

优选地，如图1和3所示，陶瓷底层1和陶瓷上层2均为圆形结构，且陶瓷底层1和陶瓷上层2的直径相等。

优选地，陶瓷底层1和陶瓷上层2为方形结构，更优选地，陶瓷底层2和陶瓷上层2的形状为正方形。

优选地，如图1和3所示，陶瓷上层2的卡孔3为五角星形，贵金属箔片4的形状也是五角星形，通过五角星形卡孔与五角星形的贵金属箔片4通过挤压，由于贵金属的硬度小于陶瓷的硬度，贵金属箔片4的边缘在挤压过程中会发生细微变形，使五角星形的贵金属箔片4嵌套在陶瓷上层2的五角星形孔中，以此实现二者可靠连接。

优选地，陶瓷上层2的厚度小于陶瓷底层1的厚度，使陶瓷纪念章的总体厚度进一步降低。

优选地，贵金属箔片4的厚度不超过陶瓷上层2的厚度，贵金属箔片4的厚度可以是小于陶瓷上层2的厚度，也可以是与陶瓷上层2的厚度相同。

优选地，陶瓷层的莫氏硬度为6至8，具有足够的硬度，能够对贵金属箔片4提供保护作用。

优选地，陶瓷上层2和金属层的表面均设有凹凸状的防伪纹理(图中未示出)，防伪纹理一方面具有防伪作用，另一方面，防伪纹理也具有装饰作用。

优选地，陶瓷底层1为陶瓷层载体，陶瓷上层2为陶瓷修饰层，陶瓷上层2设置有第一花纹或者第一图案。

优选地，陶瓷底层1朝向外部的一侧表面设置有第二花纹或者第二图案。

第一图案和第二图案可以是相同的，也可以是不同的，第一花纹和第二花纹可以是相同的，也可以是不同的。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。

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