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一种带触摸感应功能的数码屏发光块的制作方法

2021-01-25 17:01:12|257|起点商标网
一种带触摸感应功能的数码屏发光块的制作方法

本发明涉及发光块技术领域,特别是涉及一种带触摸感应功能的数码屏发光块。



背景技术:

传统发光块的功能只是单纯的显示,且需要插件焊接上去。如果需要同时满足触摸和显示的功能,就需要在发光块周围围上一圈弹簧用于感应触摸信号,这样带来的问题就是,发光块和触摸弹簧两者是独立器件,所以需要插件两次,焊接两次,加工较为麻烦,成本高,效率低。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术的缺点,提供一种带触摸感应功能的数码屏发光块。

为了解决以上技术问题,本发明的技术方案如下:

一种带触摸感应功能的数码屏发光块,包括安装于pcb板上的发光光源以及套装于所述发光光源外的外壳,所述外壳上设置有金属触摸感应壳体,所述金属触摸感应壳体的上端伸至所述外壳上端面的上方或与所述外壳的上端面齐平,所述金属触摸感应壳体的下端设置有触摸信号脚,所述触摸信号脚的端部通过导线与触控芯片接触。

作为本发明所述带触摸感应功能的发光块的一种优选方案,其中:所述金属触摸感应壳体压紧于所述外壳的外侧。

作为本发明所述带触摸感应功能的发光块的一种优选方案,其中:所述金属触摸感应壳体设置于所述外壳内。

作为本发明所述带触摸感应功能的发光块的一种优选方案,其中:所述金属触摸感应壳体包括金属弹簧,所述金属弹簧穿设于所述外壳内,且所述金属弹簧的上端伸至所述外壳上端面的上方或与所述外壳的上端面齐平,所述金属弹簧的下端与触控芯片接触。

作为本发明所述带触摸感应功能的发光块的一种优选方案,其中:所述外壳内填充有保护胶。

本发明的有益效果是:

(1)本发明在外壳上设置金属触摸感应壳体,当手指触摸到外壳上端面时,该金属触摸感应壳体可将触摸信号传递至触控芯片,实现触摸感应的功能,同时,由于该金属触摸感应壳体是设置在外壳上,因此不需要将金属触摸感应壳体焊接在pcb板上,加工较为方便;

(2)本发明在外壳内填充有用于保护发光光源的保护胶,可有效延长发光光源的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明提供的第一个实施例中带触摸感应功能的发光块的结构示意图;

图2为本发明提供的第二个实施例中带触摸感应功能的发光块的结构示意图;

图3为本发明提供的第三个实施例中带触摸感应功能的发光块的结构示意图;

其中:1、发光光源;2、保护胶;3、外壳;4、金属触摸感应壳体;5、触摸信号脚;6、pcb板;7、金属弹簧。

具体实施方式

为使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施方式并结合附图,对本发明作出进一步详细的说明。

传统发光块的功能只是单纯的显示,且需要插件焊接上去。如果需要同时满足触摸和显示的功能,就需要在发光块周围围上一圈弹簧用于感应触摸信号,这样带来的问题就是,发光块和触摸弹簧两者是独立器件,所以需要插件两次,焊接两次,加工较为麻烦,成本高,效率低。

参见图1,鉴于此,本发明的第一个实施例提供了一种带触摸感应功能的数码屏发光块,包括安装于pcb板6上的发光光源1以及套装于发光光源1外的外壳3,在外壳3内填充有用于保护发光光源1的保护胶2。

其中,在外壳3的外侧采用紧压的方式包裹有金属触摸感应壳体4,该金属触摸感应壳体4的上端伸至外壳3上端面的上方或与外壳3的上端面齐平,金属触摸感应壳体4的下端设置有触摸信号脚5,且触摸信号脚5的端部通过导线与触控芯片接触。当手指触摸到外壳3的上端面时,手指会触碰到该金属触摸感应壳体4的上端,触摸信号通过该金属触摸感应壳体4传递至触控芯片,实现触摸感应的功能。

其中,上述紧压的方式具体可为在外壳3的侧面设置有卡扣,金属触摸感应壳体4通过卡扣压紧于外壳3的侧面。需要说明的是,金属触摸感应壳体4也可采用其他方式安装于外壳3的侧面。

参见图2,为本发明提供的第二个实施例,该实施例不同于第一个实施例的在于:本实施例中金属触摸感应壳体4设置在外壳3内,即外壳3中包裹有一层金属触摸感应壳体4,该金属触摸感应壳体4的上端伸至外壳3上端面的上方或与外壳3的上端面齐平,金属触摸感应壳体4的下端设置有触摸信号脚5,且触摸信号脚5的端部通过导线与触控芯片接触。当手指触摸到外壳3的上端面时,手指会触碰到该金属触摸感应壳体4的上端,触摸信号通过该金属触摸感应壳体4传递至触控芯片,实现触摸感应的功能。

参见图3,为本发明提供的第三个实施例,该实施例不同于前两个实施例的在于:本实施例中采用金属弹簧7作为金属触摸感应壳体4,该金属弹簧7穿设在外壳3内,且金属弹簧7的上端伸至外壳3上端面的上方或与外壳3的上端面齐平,金属弹簧7的下端与触控芯片接触。当手指触摸到外壳3的上端面时,手指会触碰到金属弹簧7的上端,触摸信号通过该金属弹簧7传递至触控芯片,实现触摸感应的功能。

因此,本发明在外壳3上设置金属触摸感应壳体4,通过金属触摸感应壳体4将触摸信号传递至触控芯片,不需要将发光光源1以及触摸感应件分别插件、分别焊接,加工较为方便。

除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式;凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围。

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