显示面板、显示装置及拼接显示装置的制作方法

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及拼接显示装置。

背景技术：

miniled(miniorganiclight-emittingdiode，迷你发光二极管)显示装置具有亮度高、显示画面清晰和功耗低等优点，应用前景较好，可应用于大型拼接显示装置中，在拼接显示装置中拼接缝的大小是影响其显示效果的重要因素，因此，窄边框的显示装置成为发展趋势之一。

技术实现要素：

本公开提供一种显示面板、显示装置及拼接显示装置，以窄化显示装置的边框，提高显示效果。

为了实现上述目的，本公开的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种显示面板，包括：背板、多个发光器件、多个第一电极和多条连接引线。所述背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接所述第一主表面和所述第二主表面的多个侧表面，所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面。

多个发光器件设置于所述背板的第二主表面上。多个第一电极设置于所述背板的第二主表面上；所述多个第一电极相对于所述多个发光器件靠近所述选定侧表面，所述多个第一电极与所述多个发光器件电连接。多条连接引线设置于所述背板的第一主表面和选定侧表面上；所述多条连接引线中的每条连接引线包括位于所述第一主表面上的第一部分和位于所述选定侧表面上的第二部分，所述第一部分的厚度与所述第二部分的厚度之比在0.6-1.6之间取值；所述连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面，与所述多个第一电极中的一个第一电极电连接。

本公开提供的显示面板具有如下效果：

本公开的一些实施例所提供的显示面板中，通过在背板的第一主表面和选定侧表面上设置多条连接引线，利用多条连接引线将位于背板的第二主表面上的多个第一电极连接至背板的第一主表面，从而能够将驱动芯片的绑定区域移动至背板的第一主表面，多个第一电极能够通过多条连接引线与该显示面板所在的显示装置中的驱动芯片或者柔性线路板电连接，这样就无需在显示面板的边缘处设置绑定区域，显示面板的边框得以减小，由于显示面板的侧面仅具有多条连接引线等结构，因此显示面板的侧表面所设置的结构的厚度较小，该厚度例如为1um～4um，从而能够得到超窄边框显示面板，进而能够得到超窄边框的显示装置。并且，由于每条连接引线的第一部分的厚度与第二部分的厚度之比在之间取值，从而多条连接引线的膜厚均一性能够得到保证，能够实现有效的信号传输。

在一些实施例中，所述选定侧表面包括与所述第一主表面和所述第二主表面垂直或大致垂直的侧子表面，以及连接所述第一主表面和所述侧子表面的第一过渡子表面。在所述背板沿垂直于所述第一主表面且垂直于所述侧子表面所在背板边界的方向的截面中，所述第一过渡子表面上任一点处的切线与所述第一主表面之间的夹角大于90°，且与所述侧子表面之间的夹角大于90°。所述连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面的第一过渡子表面以及侧子表面，与所述多个第一电极中的一个第一电极电连接。

在一些实施例中，在垂直于所述第一主表面的方向上，所述多个第一电极靠近所述选定侧表面的一端与所述第二主表面靠近所述选定侧表面的侧边齐平或大致齐平。所述连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面的第一过渡子表面以及侧子表面，延伸至所述第二主表面靠近所述选定侧表面的侧边，并与所述第一电极电连接。

在一些实施例中，所述第一电极靠近所述选定侧表面的一端与所述第二主表面靠近所述选定侧表面的侧边之间具有间距。所述连接引线还包括位于所述第二主表面上的第三部分，所述第三部分的厚度与所述第二部分的厚度之比在0.6-1.6之间取值；所述连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面的第一过渡子表面以及侧子表面，延伸至所述第二主表面，并与所述第一电极电连接。

在一些实施例中，所述选定侧表面还包括连接所述侧子表面与所述第二主表面的第二过渡子表面。在所述背板沿垂直于所述第一主表面且垂直于所述侧子表面所在背板边界的方向的截面中，所述第二过渡子表面上任一点处的切线与所述第二主表面之间的夹角大于90°，且与所述侧子表面之间的夹角大于90°。所述连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面的第一过渡子表面、所述侧子表面以及所述第二过渡子表面，与所述第一电极电连接。

在一些实施例中，所述第一过渡子表面为平面或弧面。在所述选定侧表面还包括第二过渡子表面的情况下，所述第二过渡子表面为平面或弧面。

在一些实施例中，显示面板还包括：设置于所述第一主表面上的多个第二电极；所述多个第二电极被配置为与驱动芯片或者柔性线路板实现电气连接。所述多条连接引线中的每条连接引线与所述多个第二电极中的一个第二电极电连接。

在一些实施例中，同一条所述连接引线电连接的第一电极和第二电极在所述第一主表面上的正投影至少部分重合。

在一些实施例中，所述多条连接引线位于第一主表面上的部分被配置为绑定驱动芯片或者柔性线路板。

在一些实施例中，所述背板的第一主表面具有绑定区；所述多条连接引线位于第一主表面上的部分延伸至所述绑定区内，被配置为在所述绑定区内绑定所述驱动芯片或者所述柔性线路板。

在一些实施例中，所述绑定区的长度等于或大致等于所述第一主表面的靠近所述选定侧表面的侧边长度；沿由所述第一主表面靠近所述选定侧表面的侧边指向所述绑定区的方向，所述多条连接引线位于所述第一主表面上的部分延伸至所述绑定区内。或者，所述绑定区的长度小于所述第一主表面的靠近所述选定侧表面的侧边长度；沿由所述第一主表面靠近所述选定侧表面的侧边指向所述绑定区的方向，所述多条连接引线位于所述第一主表面上的部分收拢在所述绑定区内。

在一些实施例中，所述背板中设置有多条信号线；所述多个第一电极通过所述多条信号线与所述多个发光器件电连接；所述第一电极的宽度与其所电连接的信号线的宽度相同或者大致相同；在所述连接引线还包括位于所述第二主表面上的第三部分的情况下，所述第三部分的宽度与其所电连接的信号线的宽度相同或者大致相同。

在一些实施例中，所述连接引线的第一部分的宽度与其第三部分的宽度相同或大致相同；所述连接引线的第二部分的宽度大于其第一部分的宽度，且大于其第三部分的宽度。

在一些实施例中，所述多条连接引线中位于同一选定侧表面上的部分，沿平行于该选定侧表面的侧子表面所在背板边界的方向等间隔布置；位于不同所述选定侧表面上的多条连接引线中相邻两条连接引线的间距不同。

在一些实施例中，所述多个第一电极中靠近同一个侧子表面的多个第一电极，沿平行于该侧子表面所在背板边界的方向等间隔布置。所述多条连接引线中设置于同一侧表面上的多条连接引线，沿平行于该侧子表面所在背板边界的方向等间隔布置。在所述显示面板还包括多个第二电极情况下，所述多个第二电极中靠近同一个侧子表面的多个第二电极，沿平行于该侧子表面所在背板边界的方向等间隔布置。

在一些实施例中，所述多条连接引线通过激光刻蚀工艺制备得到，所述显示面板还包括能量吸收膜；所述能量吸收膜设置于所述背板的第一主表面与所述多条连接引线之间。

在一些实施例中，所述能量吸收膜的材料包括二氧化锡和氧化锌中的至少一种。

在一些实施例中，所述多条连接引线中的每条连接引线包括依次层叠设置的第一缓冲导电图案、主导电图案和第二缓冲导电图案，所述第一缓冲导电图案相对于所述主导电图案靠近所述背板。所述第一缓冲导电图案与所述背板之间的粘附性大于所述主导电图案与所述背板之间的粘附性；所述第二缓冲导电图案的抗氧化性优于所述主导电图案的抗氧化性。

在一些实施例中，所述第一缓冲导电图案的材料与所述第二缓冲导电图案的材料相同，所述第一缓冲导电图案和第二缓冲导电图案的材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的至少一种。

在一些实施例中，所述显示面板还包括第一保护胶层，所述第一保护胶层覆盖所述多条连接引线。

在一些实施例中，所述显示面板还包括设置于所述多个发光器件背向所述背板一侧的第二保护胶层；所述第二保护胶层覆盖所述多个发光器件与所述多个第一电极，且填充所述多个发光器件与所述多个第一电极的间隙区域。

在一些实施例中，所述背板包括衬底和驱动电路层；所述驱动电路层设置于所述衬底的靠近所述多个发光器件的一侧表面上；所述驱动电路层与所述多个发光器件电连接，被配置为驱动所述多个发光器件发光。

另一方面，提供一种显示装置，包括：如上一方面所述的显示面板，和驱动芯片；所述驱动芯片设置于所述显示面板的背板的第一主表面上，所述驱动芯片通过所述显示面板的多条连接引线与所述显示面板的多个第一电极电连接。

本公开所提供的显示装置中，由于在显示面板中设置有连接背板的第一主表面和第二主表面的多条连接引线，能够将绑定区转移至显示面板的背面，并使驱动芯片通过多条连接引线电连接至显示面板的正面，控制显示面板进行显示，从而显示面板的周边区的面积得以减小，显示装置的边框得以减小，屏占比增大，提升了显示效果。

在一些实施例中，在所述显示面板还包括多个第二电极的情况下，所述驱动芯片与所述多个第二电极电连接，以通过所述多个第二电极与所述多条连接引线电连接；或者，所述驱动芯片与所述多条连接引线位于在背板的第一主表面上的部分电连接。

又一方面，提供一种拼接显示装置，包括：多个如上所述的显示装置，所述多个显示装置拼接组装。

由于本公开提供的显示装置为具有超窄边框的显示装置，因此，将该多个显示装置应用于拼接显示装置中，相邻两个显示装置之间的拼缝较小，从而使得拼接显示装置的显示画面较完整，显示效果较好。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据本公开的一些实施例的一种显示面板的正面结构图；

图2a为根据图1所示的显示面板的区域g的正面和背面的放大图；

图2b为根据根据图1所示的显示面板的正投影的示意图；

图3为根据本公开的一些实施例的另一种显示面板的正面结构图；

图4a为根据本公开的一些实施例的显示面板中的背板的一种结构图；

图4b为根据本公开的一些实施例的显示面板中的背板的另一种结构图；

图4c为根据本公开的一些实施例的显示面板中的背板的夹角的示意图；

图5a为根据本公开的一些实施例的一种显示面板的截面结构图；

图5b为根据图5a所示的显示面板的区域g’的放大图；

图6为根据图5a所示的显示面板的侧面结构图；

图7a为根据本公开的一些实施例的另一种显示面板的截面结构图；

图7b为根据图7a所示的显示面板的侧面结构图；

图8a为根据本公开的一些实施例的又一种显示面板的截面结构图；

图8b为根据本公开的一些实施例的又一种显示面板的背面结构图；

图9a为根据本公开的一些实施例的又一种显示面板的截面结构图；

图9b为根据本公开的一些实施例的又一种显示面板的截面结构图；

图10a为根据本公开的一些实施例的又一种显示面板的背面结构图；

图10b为根据本公开的一些实施例的又一种显示面板的背面结构图；

图11a为根据本公开的一些实施例的显示面板的一种正面结构图；

图11b为根据本公开的一些实施例的显示面板的另一种正面结构图；

图11c为根据本公开的一些实施例的显示面板的又一种正面结构图；

图12a为根据本公开的一些实施例的显示面板中像素的结构图；

图12b为本公开实施例提供的显示面板中一个像素对应的一种阵列布局结构示意图；

图13为根据本公开的一些实施例的显示面板的连接引线的结构图；

图14为根据本公开的一些实施例的显示装置的结构图；

图15为根据本公开的一些实施例的拼接显示装置的结构图；

图16a为根据本公开的一些实施例的一种显示面板的制备方法的流程图；

图16b为根据本公开的一些实施例的另一种显示面板的制备方法的流程图；

图17a～图17f为根据本公开的一些实施例的一种显示面板的制备方法的步骤图；

图18a～图18f为根据本公开的一些实施例的另一种显示面板的制备方法的步骤图；

图19为根据本公开的一些实施例的显示面板的制备方法的另一种流程图；

图20为根据本公开的一些实施例的显示面板的制备方法的另一种流程图；

图21a为根据本公开的一些实施例的显示面板的制备方法中用到的一种掩模板的结构图；

图21b为根据本公开的一些实施例的显示面板的制备方法中用到的另一种掩模板的结构图；

图22为根据本公开的一些实施例的显示面板的制备方法的另一种流程图；

图23为根据本公开的一些实施例的显示面板的制备方法中用到的另一种掩模板的结构图；

图24a为根据本公开的一些实施例的显示面板的制备方法中贴附保护膜的步骤图；

图24b为根据本公开的一些实施例的显示面板的制备方法中贴附保护膜的另一种步骤图；

图25为根据本公开的一些实施例的显示面板的制备方法中整体工装结构的结构图；

图26a为根据图25所示的整体工装结构中区域g1的一种放大图；

图26b为根据图25所示的整体工装结构中的区域g1的另一种放大图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(oneembodiment)”、“一些实施例(someembodiments)”、“示例性实施例(exemplaryembodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specificexample)”或“一些示例(someexamples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

“a、b和c中的至少一个”与“a、b或c中的至少一个”具有相同含义，均包括以下情况的组合：仅a，仅b，仅c，a和b的组合，a和c的组合，b和c的组合，及a、b和c的组合。

“a和/或b”，包括以下三种情况的组合：仅a，仅b，及a和b的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

如本文所使用的那样，“约”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

显示装置包括显示面板和驱动芯片，驱动芯片为驱动显示面板进行显示的驱动集成电路(ic，integratedcircuit)，驱动芯片例如包括栅极驱动电路、源极驱动电路、时序控制器以及电源电路等，驱动芯片与显示面板电连接，被配置为输出相应的信号，以控制显示面板进行显示。

在一些实施例中，显示面板包括显示区和位于显示区至少一侧的周边区，其中，周边区包括绑定区，驱动芯片在绑定区内与显示面板进行绑定(bonding)，也就是说，绑定区设置在显示面板的显示面(正面)上，驱动芯片绑定在显示面板的正面，显示面板的周边区的面积无法减小，从而使得显示装置的边框较宽，无法实现超窄边框，也无法增大显示装置的屏占比。

基于此，本公开的一些实施例提供了一种显示面板、显示装置和拼接显示装置，通过在显示面板中设置连接背板的相对的两个主表面的多条连接引线，实现将绑定区转移至显示面板的非显示面(背面)，将驱动芯片绑定在显示面板的背面，从而显示面板的周边区的面积得以减小，显示装置的边框得以减小，进而使得应用该显示装置的拼接显示装置的拼接缝宽度减小，能够实现无缝拼接，显示质量得以提升。

以下对本公开提供的显示面板、显示装置和拼接显示装置分别进行介绍。

在本公开中，图1、图3、图11a和图11b为显示面板10的平面结构图，图2a中的(a)为图1所示显示面板的区域g的正面放大图，图2a中的(b)为图1所示显示面板的区域g的背面放大图。图5a、图7a、图8a、图9a和图9b为根据图2a中的截面线dd’得到的显示面板10的截面图。为了方便对背板1的结构的描述，将图5a中显示面板的第一电极3、发光器件2和侧面引线4等结构去掉，得到图4a～图4c所示的背板1。

本公开的一些实施例提供了一种显示面板10，如图1、图3、图11a和图11b所示，该显示面板10包括：显示区aa(activearea，简称aa区；也可称为有效显示区)和位于aa区至少一侧的周边区bb。

上述显示面板10中，显示区aa中设置有多个像素p’和多条信号线，多条信号线与多个像素电连接，示例性地，每个像素包括至少三种颜色的亚像素(subpixel)p，该多种颜色的亚像素p至少包括第一颜色亚像素、第二颜色亚像素和第三颜色亚像素，第一颜色、第二颜色和第三颜色为三基色(例如红色、绿色和蓝色)。

如图1～图3、图5a所示，在一些实施例中，显示面板10包括背板1、多个发光器件2、多个第一电极3和多条连接引线4。

请参见图4a～图4c所示，背板1包括相对的第一主表面1a和第二主表面1b，及连接第一主表面1a和第二主表面1b的多个侧表面1c，所述多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c为选定侧表面1cc。如图1和图3所示，背板1的第一主表面1a和第二主表面1b的形状例如为矩形，背板1包括四个侧表面1c。

示例性地，背板1包括衬底和设置在衬底的一侧的驱动电路层，衬底的材料则可以选择玻璃、石英、塑料等刚性材料，驱动电路层例如包括薄膜晶体管(tft)以及上述多条信号线等结构，驱动电路层与多个发光器件2耦接，被配置为驱动多个发光器件2发光。

如图1、图3和图5a所示，多个发光器件2设置于背板1的第二主表面1b上。其中，发光器件2包括但不限于有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,简称oled)、迷你发光二极管(miniorganiclight-emittingdiode，简称miniled)、微型发光二极管(microorganiclight-emittingdiode，简称microled)等。示例性地，每个亚像素p包括至少一个发光器件2。

多个第一电极3设置于背板1的第二主表面1b上，多个第一电极3相对于多个发光器件2靠近选定侧表面1cc，多个第一电极3与多个发光器件2电连接。示例性地，多个发光器件2设置于显示面板10的显示区aa，多个第一电极3设置于显示面板10的周边区bb。多个第一电极3通过驱动电路层与多个发光器件2电连接。

例如，如图1和图3所示，多个第一电极3设置于第二主表面1b上的靠近选定侧表面1cc的位置，也就是说多个第一电极3更靠近第一主表面1a的四个侧边中的与选定侧表面1cc所连接的侧边。

如图5a～图6所示，多条连接引线4设置于背板1的第一主表面1a和选定侧表面1cc上。所述多条连接引线4中的每条连接引线4包括位于所述第一主表面1a上的第一部分41和位于选定侧表面1cc上的第二部分42，第一部分41的厚度d1与第二部分42的厚度d2之比在0.6-1.6之间取值。每条连接引线由第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc，与所述多个第一电极3中的一个第一电极3电连接。

如图5b所示，第一部分41为连接引线4的位于第一主表面1a上的部分，包括连接引线4中直接与第一主表面1a接触的部分，在连接引线4与第二电极5存在交叠部分的情况下，第一部分41还包括位于第二电极5远离第一主表面1a的表面的部分。上述第一部分41的厚度d1是指第一部分41沿垂直于第一主表面1a的方向上的尺寸，示例性地，第一部分41的厚度d1可以为在第一部分41的任意位置处的厚度，例如图5b示意出了在第一部分41的两个位置处的厚度d1。第二部分42为连接引线4的位于选定侧表面1cc上的部分，上述第二部分42的厚度d2是指第二部分42沿平行于第一主表面1a的方向(垂直于选定侧表面1cc中的侧子表面1c1的方向)上的尺寸，示例性地，第二部分42的厚度d2可以为在第二部分42的任意位置处的厚度。例如图5b示意出了在第二部分42的两个位置处的厚度d2。

每条连接引线4的第一部分41的厚度d1与第二部分42的厚度d2之比在0.6-1.6之间取值，即在一些实施例中，第二部分42的厚度d2可以大于第一部分41的厚度d1，且第二部分42的厚度d2与第一部分41的厚度d1的差异在一定范围之内。需要说明的是，在每条连接引线4中，在第一部分41的任意位置处的厚度d1与在第二部分42的任意位置处的厚度d2之比均满足上述范围，例如，第二部分42的最大厚度d2与第一部分41的最小厚度d1之比为0.6，这样能够保证连接引线4的膜厚均一性，使连接引线4的第一部分41和第二部分42的厚度差值较小，提高多条连接引线的连接稳定性，实现有效的信号传输。

示例性地，每条连接引线4的第一部分41的厚度d1与第二部分42的厚度d2之比为0.6、0.8或0.9、1.1等。例如，第二部分42的厚度d2大于或等于900nm，且小于或等于1100nm，第一部分41的厚度d1大于或等于660nm，且小于900nm。例如，第二部分42的厚度d2为1100nm，第一部分41的厚度d1为660nm，或者，第二部分42的厚度d2为1020nm，第一部分41的厚度d1为816nm，或者，第二部分42的厚度d2为1000nm，第一部分41的厚度d1为850nm。

多条连接引线4与多个第一电极3的数量相等，每条连接引线4由第一主表面1a经过选定侧表面1cc，与一个第一电极3电连接，从而实现将第一电极3从背板1的第二主表面1b电连接至相对的第一主表面1a。

本公开的一些实施例所提供的显示面板10中，通过在背板1的第一主表面1a和选定侧表面1cc上设置多条连接引线4，利用多条连接引线4将位于背板1的第二主表面1b上的多个第一电极3连接至背板1的第一主表面1a，从而能够将驱动芯片的绑定区域移动至背板1的第一主表面1a(即显示面板10的背面)，多个第一电极3能够通过多条连接引线4与该显示面板10所在的显示装置100中的驱动芯片或者柔性线路板电连接，这样就无需在显示面板10的边缘处设置绑定区域，显示面板10的边框得以减小，由于显示面板10的侧面仅具有多条连接引线4等结构，因此显示面板10的侧表面1c所设置的结构的厚度较小，该厚度例如为1um～4um，从而能够得到超窄边框显示面板10。并且，由于每条连接引线4的第一部分41的厚度d1与第二部分42的厚度d2之比在0.6-1.6之间取值，从而多条连接引线4的膜厚均一性能够得到保证，能够实现有效的信号传输。

在一些实施例中，请参见图4a～图4c，背板1的多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c为选定侧表面1cc，选定侧表面1cc包括与第一主表面1a和第二主表面1b垂直或大致垂直的侧子表面1c1，以及连接第一主表面1a和侧子表面1c1的第一过渡子表面1c2。

本公开对多个侧表面1c中的其他侧表面1c的结构不做限定。例如，如图1所示，背板1的四个侧表面1c均为选定侧表面1cc，如图3所示，背板12的四个侧表面1c中有一个侧表面1c(图3中多个第一电极3所靠近的侧表面1c)为选定侧表面1cc，对其他三个侧表面1c的结构不做限定。

在背板1沿垂直于第一主表面1a且垂直于侧子表面1c1所在背板边界的方向的截面中，第一过渡子表面1c2上任一点处的切线与第一主表面1a之间的夹角大于90°，且与侧子表面1c1之间的夹角大于90°。

需要说明的是，背板边界指的是背板1在其第一主表面1a或第二主表面1b所在平面上的正投影的边界，例如，图2b为图1所示的背板1在其第一主表面1a所在平面上的正投影，该正投影包括b1、b2、b3、b4四个边界。对于包括第一过渡子表面1c2的背板1的背板边界，指的是该背板1的选定侧表面1cc的侧子表面1c2与其第一过渡子表面1c2邻接的边，例如图4a～图4c为根据图2a中截面线dd’得到的显示面板10的截面图(图5a)中背板1的示意图，可知图4a～图4c中的背板1的侧子表面1c1所在背板边界为边界b4，背板1的垂直于第一主表面1a且垂直于侧子表面1c1所在背板边界(边界b4)的截面即为图4a～图4c所示出的截面。

本公开中，如图4a～图4c所示，第一过渡子表面1c2上任一点处的切线与第一主表面1a之间的夹角θ2，以及第一过渡子表面1c2上任一点处的切线与侧子表面1c1之间的夹角θ1，均指朝向背板1内部的夹角。

在上述背板1中，由于背板1的第一过渡子表面1c2上任一点处的切线与第一主表面1a之间的夹角大于90°，且第一过渡子表面1c2上任一点处的切线与侧子表面1c1之间的夹角大于90°，这样第一主表面1a能够由第一过渡子表面1c2较为平缓地过渡至侧子表面1c1，或者侧子表面1c1能够由第一过渡子表面1c2较为平缓地过渡至第一主表面1a，相比该侧表面1c包括侧子表面1c1而不包括第一过渡子表面1c2，第一主表面1a与侧子表面1c1直接连接(这种情况下，第一主表面1a与侧子表面1c1的夹角为90°)的情况，在本公开中，多条连接引线4设置在背板1的第一主表面1a、第一过渡子表面1c2和侧子表面1c1上，每条连接引线4在拐角处所受到的应力较小，减少了应力过于集中导致的断线问题，这样多条连接引线4在拐角处不易断裂，保证了多条连接引线4能够稳定地连接背板1的相对的两个主表面，增强了显示面板10的可信赖性。

在一些实施例中，如图4a～图4c所示，多个侧表面1c中的选定侧表面1cc在包括第一过渡子表面1c2和侧子表面1c1的基础上，还包括第二过渡子表面1c3；第二过渡子表面1c3连接侧子表面1c1与第二主表面1b。

在背板1沿垂直于第一主表面1a且垂直于侧子表面1c1所在背板边界的方向的截面中，第二过渡子表面1c3上任一点处的切线与第二主表面1b之间的夹角θ4大于90°，且与侧子表面1c1之间的夹角θ3大于90°。此处，第二过渡子表面1c3上任一点处的切线与第二主表面1b之间的夹角，以及第二过渡子表面1c3上任一点处的切线与侧子表面1c1之间的夹角，均指朝向背板1内部的夹角。

如图5a所示，每条连接引线4由第一主表面1a依次经过第一过渡子表面1c2、侧子表面1c1以及第二过渡子表面1c3，与第一电极3电连接。

由于第二过渡子表面1c3上任一点处的切线与第二主表面1b之间的夹角θ4大于90°，且第二过渡子表面1c3上任一点处的切线与侧子表面1c1之间的夹角θ3大于90°，这样第二主表面1b能够由第二过渡子表面1c3较为平缓地过渡至侧子表面1c1，或者侧子表面1c1能够由第二过渡子表面1c3较为平缓地过渡至第二主表面1b，多条连接引线4设置在背板1的第一主表面1a、第一过渡子表面1c2、侧子表面1c1和第二过渡子表面1c3上，每条连接引线4在拐角处所受到的应力较小，减少了应力过于集中导致的断线问题，这样多条连接引线4在拐角处不易断裂，进一步保证了多条连接引线4能够稳定地连接背板1的相对的两个主表面，进一步增强了显示面板10的可靠性。

在一些实施例中，如图4a～图4c所示，侧表面1c所包括的第一过渡子表面1c2为平面或弧面。在侧表面1c还包括第二过渡子表面1c3的情况下，第二过渡子表面1c3为平面或弧面。

在第一过渡子表面1c2和第二过渡子表面1c3为平面的情况下，第一过渡子表面1c2称为第一主表面1a和侧子表面1c1的倒角，第二过渡子表面1c3称为第二主表面1b和侧子表面1c1的倒角。示例性地，如图4a所示，倒角的宽度值d为30um，倒角的精度控制在20um～30um，例如倒角的宽度d＝30±20um。第一过渡子表面1c2与第一主表面1a之间的夹角θ2大于90°，例如θ2为135°，第一过渡子表面1c2与侧子表面1c1之间的夹角θ1大于90°，例如θ1为135°，第二过渡子表面1c3与第二主表面1b之间的夹角θ4大于90°，例如θ4为135°，第二过渡子表面1c3与侧子表面1c1之间的夹角θ3大于90°，例如θ3为135°。

在第一过渡子表面1c2和第二过渡子表面1c3为弧面的情况下，第一过渡子表面1c2称为第一主表面1a和侧子表面1c1的倒圆角，第二过渡子表面1c3称为第二主表面1b和侧子表面1c1的倒圆角。示例性地，如图4b和图4c所示，在第一过渡子表面1c2(弧面)的中间位置的一点处做切线，该切线与第一主表面1a之间的夹角θ2为135°，且该切线与侧子表面1c1之间的夹角θ1为135°。在第二过渡子表面1c3(弧面)的中间位置的一点处做切线，该切线与第二主表面1b之间的夹角θ4为135°，且该切线与侧子表面1c1之间的夹角θ3为135°。多条连接引线4设置在弧面上，能够进一步分散应力，进一步避免应力过于集中导致的断线问题。

在一些实施例中，背板1的多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c包括第一过渡子表面1c2和侧子表面1c1(或者还包括第二过渡子表面1c3)，该至少一个侧表面1c为选定侧表面1cc，多条连接引线4设置在该选定侧表面1cc上，其他的侧表面1c例如可以仅包括侧子表面1c1，该侧子表面1c1与第一主表面1a和第二主表面1b垂直或大致垂直。

示例性地，如图1所示，背板1的四个侧表面1c均为选定侧表面1cc，每个侧表面1c均包括第一过渡子表面1c2和侧子表面1c1，或者还包括第二过渡子表面1c3；多个第一电极3分布在第二主表面1b上靠近第二主表面1b的四条侧边的位置，例如，背板1的第二主表面1b上靠近第二主表面1b的四条侧边的位置上均设置有多个第一电极3；多条连接引线4与多个第一电极一一对应且连接，设置在背板1的四个侧表面1c上，每条连接引线4由第一主表面1a依次经过侧表面1c的第一过渡子表面1c2以及侧子表面1c1，与多个第一电极3中的一个第一电极3电连接。

示例性地，如图3所示，背板1的四个侧表面1c中有两个侧表面1c为选定侧表面1cc，例如这两个侧表面为相对的两个侧表面，每个侧表面1c中包括第一过渡子表面1c2和侧子表面1c1，或者还包括第二过渡子表面1c3，多个第一电极3分布在第二主表面1b上靠近第二主表面1b的相对的两条侧边(该两条侧边对应两个选定侧表面1cc)的位置。每条连接引线4由第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc的第一过渡子表面1c2以及侧子表面1c1，与多个第一电极3中的一个第一电极3电连接。四个侧表面1c中的另外两个侧表面1c例如可以包括侧子表面1c1，该侧子表面1c1与第一主表面1a和第二主表面1b垂直或大致垂直，在另外两个侧表面1c上不设置连接引线4。

示例性地，背板1的四个侧表面1c中有一个侧表面1c为选定侧表面1cc，或者，背板1的四个侧表面1c中有三个侧表面1c为选定侧表面1cc，关于背板1包括一个选定侧表面1cc或三个选定侧表面1cc的情况可参见上面对于背板1包括四个选定侧表面1cc的描述，此处不再赘述。

本公开的一些实施例中，对于多个第一电极3的设置有下述方式。

在一些实施例中，如图7a～图8a所示，在垂直于第一主表面1a的方向上，多个第一电极3靠近侧子表面1c1的一端与第二主表面1b靠近侧子表面1c1的侧边齐平或大致齐平。每个第一电极3靠近侧子表面1c1的一端与第二主表面1b靠近侧子表面1c1的侧边之间的距离为零或者大致为零，这样，多个第一电极3的位置尽可能地靠近第二主表面1b的侧边，从而能够尽可能地扩展显示面板10的显示区的面积。

多条连接引线4中的每条连接引线4由第一主表面1a依次经过第一过渡子表面1c2以及侧子表面1c1，延伸至第二主表面1b靠近侧子表面1c1的侧边，并与第一电极3电连接。或者，所述多条连接引线4中的每条连接引线4由第一主表面1a依次经过第一过渡子表面1c2、侧子表面1c1以及第二过渡子表面1c3，延伸至第二主表面1b靠近侧子表面1c1的侧边，并与第一电极3电连接。如图7a和图8a所示，在显示面板10的截面中，每条连接引线4的形状呈l型。

在一些示例中，如图7a和图8a所示，每条连接引线4与第一电极3的电连接方式为，每条连接引线4延伸至第二主表面1b靠近侧子表面1c1的侧边，与第一电极3的靠近侧子表面1c1的一端接触，实现电连接，该连接引线4与该第一电极3不会存在交叠部分。

在另一些实施例中，如图1、图2a、图3和图5a所示，所述多个第一电极3中的每个第一电极3靠近侧子表面1c1的一端与第二主表面1b靠近侧子表面1c1的侧边之间具有间距。为了保证显示面板10的显示区域的面积，每个第一电极3靠近侧子表面1c1的一端与第二主表面1b靠近侧子表面1c1的侧边之间的间距较小，示例性地，如图2a和图5a所示，各第一电极3靠近侧子表面1c1的一端与第二主表面1b靠近选定侧表面1cc的侧边之间的间距a1相等，例如，该间距a1为30μm～50μm。

如图5a所示，所述多条连接引线4中的每条连接引线4还包括位于第二主表面1b上的第三部分43，每条连接引线4由第一主表面1a依次经过第一过渡子表面1c2以及侧子表面1c1，延伸至第二主表面1b，并与第一电极3电连接，即每条连接引线4包括位于第一主表面1a上、第一过渡子表面1c2上、侧子表面1c1上和第二主表面1b上的四部分。或者，如图5a和图6所示，在背板1的侧表面1c还包括第二过渡子表面1c3的情况下，所述多条连接引线4中的每条连接引线4由第一主表面1a依次经过第一过渡子表面1c2、侧子表面1c1以及第二过渡子表面1c3，延伸至第二主表面1b，并与第一电极3电连接，即每条连接引线4包括位于第一主表面1a上、第一过渡子表面1c2上、侧子表面1c1、第二过渡子表面1c3上和第二主表面1b上的五部分。如图5a所示，在显示面板10的截面中，多条连接引线4的形状呈u型。

在一些示例中，如图1和如图5a所示，每条连接引线4与第一电极3的电连接方式为，每条连接引线4位于第二主表面1b上的部分在第二主表面1b上的正投影，与该连接引线4所电连接的第一电极3在第二主表面1b上的正投影至少部分重叠，也就是说，该连接引线4覆盖其所对应的第一电极3的一部分，从而实现电连接，这样，每条连接引线4与其所对应的第一电极3具有较大的接触面积，从而连接引线4与第一电极3之间能够充分接触，有利于信号的传输。

或者，如图3所示，每条连接引线4延伸至第二主表面1b上的部分与对应的第一电极3靠近侧子表面1c1的一端面接触，实现电连接，该连接引线4与该第一电极3不存在交叠部分。

如图5b所示，第三部分43为连接引线4的位于第二主表面1b上的部分，包括连接引线4中直接与第二主表面1b接触的部分，在连接引线4与第一电极3存在交叠部分的情况下，第一部分41还包括位于第二电极5远离第一主表面1a的表面的部分。在一些实施例中，每条连接引线4的第三部分43的厚度d3与其第二部分42的厚度d2之比在0.6-1.6之间取值。上述第三部分43的厚度d3是指第一部分41沿垂直于第一主表面1a的方向上的尺寸，示例性地，第三部分43的厚度d3可以为在第一部分41的任意位置处的厚度，例如图5b示意出了在第三部分43的两个位置处的厚度d3。

请参见图5b，每条连接引线4的第二部分42的厚度d2大于第三部分43的厚度d3，且第二部分42的厚度d2与第三部分43的厚度d3的差异在一定范围之内，需要说明的是，在每条连接引线4中，在第三部分43的任意位置处的厚度d3与在第二部分42的任意位置处的厚度d2之比均满足上述范围，例如，第二部分42的最大厚度d2与第三部分43的最小厚度d3之比为60％，这样，如图5b所示，每条连接引线的第一部分41、第二部分42和第三部分43的厚度差异在一定范围内，能够进一步保证连接引线4的膜厚均一性，使连接引线4的第一部分41和第二部分42的厚度差值较小，进一步提高多条连接引线的连接稳定性，实现有效的信号传输。

示例性地，每条连接引线4的第三部分43的厚度d3与第二部分42的厚度d2之比为60％、80％或90％等。例如，第二部分42的厚度d2大于或等于900nm，且小于或等于1100nm，第三部分43的厚度d3大于或等于660nm，且小于900nm。例如，第二部分42的厚度d2为1100nm，第三部分43的厚度d3为660nm，或者，第二部分42的厚度d2为1020nm，第三部分43的厚度d3为816nm，或者，第二部分42的厚度d2为1000nm，第三部分43的厚度d3为850nm。

作为一种可能的设计，每条连接引线4的第一部分41的厚度d1与第二部分42的厚度d2之比在0.6-1.6之间取值；第三部分43的厚度d3与其第二部分42的厚度d2之比在0.6-1.6之间取值，并且，第三部分43的厚度d3与第一部分41的厚度d1的差值在100nm以内。例如，每条连接引线4的第一部分41的厚度d1为816nm，第二部分42的厚度d2为1000nm，第三部分43的厚度d3为850nm，从而每条连接引线4的各个部分的厚度均较为均匀，多条连接引线的膜厚均一性得以进一步提高，有利于提高多条连接引线4的连接稳定性，提高信号传输的稳定性。

在一些实施例中，如图5a、图7a、图8a和图8b所示，显示面板10还包括：设置于第一主表面1a上的多个第二电极5。多个第二电极5被配置为与驱动芯片或者柔性线路板实现电气连接。一条连接引线4与多个第二电极5中的一个第二电极5电连接。

多个第二电极5设置于背板1的第一主表面1a上，被配置为与驱动芯片或者柔性线路板实现电气连接，即多个第二电极5用于绑定驱动芯片或者柔性线路板。在一些示例中，背板1的第一主表面1a上具有绑定区，多个第二电极5的至少一部分位于绑定区内，多个第二电极5在绑定区内与驱动芯片或者柔性线路板进行绑定。在另一些示例中，如图8b所示，多个第二电极通过连接线路10电连接至绑定区cc内，并通过连接线路10与驱动芯片或者柔性线路板进行绑定。从而，驱动芯片或者柔性线路板能够设置在显示面板10的背面，并通过多个第二电极5、多条第一引线和多个第一电极3电连接至显示面板10的正面，进而控制发光器件2发光，实现显示。

多个第二电极5与多条连接引线4的数量一致，每条连接引线4的一端与第一电极3电连接，另一端与第二电极5电连接，通过多条连接引线4能够将多个第一电极3和多个第二电极5一一对应连通，以实现信号的传输。

在一些实施例中，如图2a和图5a所示，第二电极5靠近侧子表面1c1的一端与第一主表面1a靠近侧子表面1c1的侧边之间具有间距。示例性地，各第一电极3靠近侧子表面1c1的一端与第二主表面1b靠近侧子表面1c1的侧边之间的间距a2相等，例如，该间距a2为400μm～600μm。

如图5a所示，在一些实施例中，每条连接引线4位于第一主表面1a上的部分在第一主表面1a上的正投影，与该连接引线4电连接的第二电极5在第一主表面1a上的正投影至少部分重合。也就是说，该连接引线4覆盖其所对应的第二电极5的一部分，这样，每条连接引线4与第二电极5具有较大的接触面积，从而连接引线4与第二电极5之间能够充分接触，有利于信号的传输。

在一些实施例中，如图9a～图10b所示，多条连接引线4位于背板1的第一主表面1a上的部分被配置为绑定驱动芯片或者柔性线路板。也就是说，显示面板10不包括多个第二电极5，显示装置100中的驱动芯片和柔性线路板直接绑定在多条连接引线4位于背板1的第一主表面1a上的部分上，从而驱动芯片或者柔性线路板能够设置在显示面板10的背面，并通过多条第一引线和多个第一电极3电连接至显示面板10的正面，从而控制发光器件2发光，实现显示。

上述采用多条连接引线4直接绑定驱动芯片或者柔性线路板的方案，可以省去多个第二电极5的制作，简化显示面板10的制备工艺，提高制备效率，并且，可以避免多个第二电极与多个连接引线之间产生接触电阻，有利于电信号的传输。

在一些实施例中，背板1的第一主表面1a具有绑定区。多条连接引线4位于背板1的第一主表面1a上的部分延伸至绑定区内，被配置为在绑定区内绑定驱动芯片或者柔性线路板。

在一些示例中，如图10a所示，绑定区cc的长度k2等于或大致等于第一主表面1a的靠近侧子表面1c1的侧边的长度k1，沿由第一主表面1a靠近侧子表面1c1的侧边指向绑定区的方向x，多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分延伸至绑定区cc内。

示例性地，在背板1包括一个选定侧表面1cc的情况下，多条连接引线4设置于该选定侧表面1cc和第一主表面1a上，且与多个第一电极3对应电连接，多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分与多个第一电极3的位置一一对应。例如，多条连接引线4相互平行且等间隔设置，多条连接引线4由选定侧表面1cc延伸至第一主表面1a，进而延伸至第一主表面1a的绑定区cc内。

作为一种可能的设计，如图10a所示，关于多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分的尺寸设定例如可以为：每条连接引线4位于第一主表面1a上的第一部分41的宽度e2为300μm～440μm，相邻连接引线4位于第一主表面1a上的部分的间距e1为40μm～50μm，每条连接引线4位于第一主表面1a上的第一部分41的长度e3为800μm～150μm，将上述多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分的尺寸设置在合适的范围内，这样，能够使驱动芯片或柔性线路板稳固地与多条连接引线4进行绑定，同时多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分的尺寸不会过大，多条连接引线4的制备工艺难度不会过大。

上述实施例中，显示面板10能够与相应尺寸的柔性线路板或者驱动芯片相匹配，例如，柔性线路板的长度等于或大致等于背板1的第一主表面1a的靠近侧子表面1c1的侧边的长度，在这种情况下，柔性线路板的尺寸较大，上述多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分的尺寸可以根据需要绑定的驱动芯片或者柔性线路板的尺寸进行设置。

在另一些示例中，如图10b所示，绑定区cc的长度k3小于第一主表面1a的靠近侧子表面1c1的侧边的长度k1；沿由第一主表面1a靠近侧子表面1c1的侧边指向绑定区的方向x，多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分收拢在绑定区cc内。

示例性地，在背板1包括一个选定侧表面1cc的情况下，多条连接引线4设置于该选定侧表面1cc和第一主表面1a上，多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分包括第一子部分、第二子部分和第三子部分，每条连接引线4位于第一主表面1a上的第一部分41包括第一子部分41a、第二子部分41b和第三子部分41c。其中，每条连接引线4的第二子部分41b连接其第一子部分41a和其第三子部分41c，第一子部分41a更靠近第一主表面1a的选定侧表面1cc的侧边，第三子部分41c位于绑定区cc内，每条连接引线4的第三子部分41c相对于其第一子部分41a向内收拢，使多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分呈现整体向绑定区cc收拢的趋势。

作为一种可能的设计，多条连接引线4位于选定侧表面1cc上的部分相互平行且等间隔设置，从而多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分的第一子部分41a相互平行且等间隔设置，多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分的第三子部分41c相互平行且等间隔设置，且相邻两条连接引线4位于第一主表面1a上的部分的第三子部分41c的间距e8小于其该相邻两条连接引线4位于第一主表面1a上的部分的第一子部分41a的间距e5，以使多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分由收拢在绑定区cc内。

示例性地，如图10b所示，关于多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分的尺寸设定例如可以为：每条连接引线4位于第一主表面1a上的第一部分41的第一子部分41a的宽度e4为150μm～400μm，相邻两条连接引线4的第一部分41的第一子部分41a的间距e5为140μm～300μm，每条连接引线4的第一部分41的第三子部分41c的宽度e7大于80μm，相邻两条连接引线4的第三子部分41c的间距e8大于50μm，e7+e8≥130um，且e7<e4，e8<e5。沿方向x，每条连接引线4位于第一主表面1a上的第一部分41的垂直距离e6为1mm～2mm。

上述实施例中，显示面板10能够与相应尺寸的柔性线路板或者驱动芯片相匹配，例如可以适用于尺寸较小的柔性线路板，上述多条连接引线4位于第一主表面1a上的部分的相关尺寸可以根据需要绑定的驱动芯片或者柔性线路板的尺寸进行设置。

在一些实施例中，如图1和图3所示，多个第一电极3中靠近同一个侧子表面1c1的多个第一电极3，沿垂直于该侧子表面1c1所在背板边界的方向延伸，且沿平行于该侧子表面1c1所在背板边界的方向等间隔布置。

如图6和图7b所示，多条连接引线4中设置于同一侧表面1c上的多条连接引线4，沿平行于该侧子表面1c1所在背板边界的方向等间隔布置。

在显示面板10还包括多个第二电极5情况下，多个第二电极5中靠近同一个侧子表面1c1的多个第二电极5，沿垂直于该侧子表面1c1所在背板边界的方向延伸，沿平行于该侧子表面1c1所在背板边界的方向等间隔布置。

将多个第一电极3、多条连接引线4和多个第二电极5等间隔设计，可以使多个第一电极3、多条连接引线4和多个第二电极5在背板上均匀分布，有利于显示面板10的结构的精细化设计。

在一些实施例中，如图11a～图11c所示，显示面板10包括显示区aa和周边区bb，在显示区aa中设置有多个像素p’和多条信号线，多条信号线与多个像素电连接，以下对多个像素p’和多条信号线的结构及连接关系作介绍。

在一些实施例中，多个像素p’呈阵列式排布，示例性地，多个像素p’排列成n行m列，多条信号线包括沿列方向y1延伸的多条数据线d1～dm、多条第一正极信号线h11～hm1、多条第二正极信号线h12～hm2和多条参考信号线v1～vm，以及沿行方向x1延伸的多条扫描信号线s1～sn，多条信号线还包括沿列方向y1延伸的多条扫描信号转接线c1～cn，每条扫描信号转接线cn与一条扫描信号线sn电连接，这样可以通过扫描信号转接线cn向对应的扫描信号线sn提供扫描信号，从而可以将用于提供扫描信号的信号源设置在扫描信号转接线cn的两端。

示例性地，每一行像素p’与同一条扫描信号线sn电连接，每一列像素p’与一条数据信号线dm、一条参考信号线vm、一条第一正极信号线hm1和一条第二正极信号线hm2电连接，以实现合理布线，通过多条信号线向像素p’传输相应的信号。

如图12a和图12b所示，多个像素p’中的每一像素p’包括：至少三种颜色的子像素p和驱动各子像素p发光的像素驱动芯片02。每一子像素p包括至少一个发光器件2，该发光器件2例如可以为无机发光二极管。以下以每一像素p’包括三个子像素p，每一子像素p包括两个发光器件2为例进行说明。图中的六个发光器件2排成三行两列，三行发光器件2自上而下依次为第一颜色发光器件2、第二颜色发光器件2和第三颜色发光器件2。

像素驱动芯片02和与其驱动的每一子像素01中的发光器件2的负极、该多条数据线中的至少一条数据信号线dm、该多条扫描线中的至少一条扫描信号线sn以及该多条参考信号线中的至少一条参考信号线vm电连接。像素驱动芯片02被配置为在扫描信号线sn的控制下，将数据信号线dm的信号分时写入不同颜色的子像素p中，其中，参考信号线vm用于向像素驱动芯片02提供负极信号，以使像素驱动芯片02和发光器件2之间形成电流通路。

在具体实施时，请参见图12a和图12b，像素驱动芯片02具有第一信号端o1、第二信号端o2、第三信号端o3、第四信号端o4、第五信号端o5和第六信号端o6。其中，第一信号端o1与第一颜色发光器件2的负极r-连接，第二信号端o2与第二颜色发光器件2的负极g-连接，第三信号端o3与第三颜色发光器件2的负极b-连接，第四信号端o4通过过孔p1与数据信号线dm电连接，第五信号端o5与扫描信号线sn连接，第六信号端o6通过过孔p2与参考信号线vm连接。第一颜色发光器件2的正极r+通过过孔p5与第一正极信号线hm1连接，第二颜色发光器件2的正极g+通过过孔p4与第二正极信号线hm2连接，第三颜色发光器件2的正极b+通过过孔p4与第二正极信号线hm2连接。扫描信号线sn通过过孔p3与扫描信号转接线cn连接。

请参见图11a～图11c，多个第一电极3设置在背板1的第二主表面1b上靠近两个侧边的位置处，以下称这两个侧边为第一侧边(位于背板1的上侧)和第二侧边(位于背板1的下侧)，第一侧边和第二侧边在列方向y1上相对设置，可以理解的是，图11a～图11c所示的显示面板10与图3所示的显示面板10对应，背板1包括相对设置的两个选定侧表面1cc。其中，图11a～图11c是以多个第一电极3靠近选定侧表面1cc的一端与第二主表面1b靠近选定侧表面1cc的侧边齐平或大致齐平为例进行示意，因此在图中未画出连接引线4的第三部分43。

多个第一电极3通过所述多条信号线与多个发光器件2电连接，多个第一电极3中的每个第一电极3与一条沿列方向y1延伸的信号线电连接。示例性地，如图11a和图11b所示，多个第一电极3中的一部分第一电极3设置在靠近背板1的第二主表面1b的第一侧边位置处，该部分第一电极3中的每个第一电极3与多条第二正极信号线h12～hm2以及多条参考信号线v1～vm中的一条信号线电连接。多个第一电极3中的另一部分第一电极3设置在靠近背板1的第二主表面1b的第二侧边位置处，该部分第一电极3中的每个第一电极3，与多条数据线d1～dm、多条第一正极信号线h11～hm1、多条扫描信号转接线c1～cn中的一条信号线电连接。

以多个像素p’呈n行m列排布为例，在一些实施例中，对于多个第一电极3的位置设置有如下规律，与一个像素列对应电连接的多个第一电极3的数量为至少四个，该四个第一电极3至少包括分别与第一正极信号线hm1、第二正极信号线hm2、数据线dm和参考信号线vm的第一电极3，则与多条第一正极信号线hm1、多条第二正极信号线h12～hm2、多条数据线d1～dm和多条参考信号线v1～vm的电连接的多个第一电极3的数量为4×m个。多条扫描信号转接线c1～cn的数量与扫描信号线s1～sn的数量相等，均为n个，则与多条扫描信号转接线c1～cn电连接的多个第一电极3的数量为n个。

可选地，如图11a所示，当显示区aa中像素行的个数n和像素列的个数m相同时，即在n＝m的情况下，每一像素列的一侧对应设置一条扫描信号转接线cn，且每相邻两列像素列之间仅设置一条扫描信号转接线cn，例如，第2列像素的右侧设置有与扫描信号线s2对应电连接的扫描信号转接线c2，周边区bb与第2列像素相对应的位置处设置有与扫描信号转接线c2电连接的第一电极3，这样，每一像素列对应的多个第一电极的个数为5个。

可选地，如图11b所示，当显示区aa中像素行的个数n小于像素列的个数m，即在n<m的情况下，一些像素列的一侧对应设置一条扫描信号转接线cn，这些像素列的数量为n，另一些像素列的一侧没有一条扫描信号转接线cn，这些像素列的数量为(m-n)，且此时这些像素列中的相邻两列像素列之间就没有扫描信号转接线cn。例如，第2列像素的右侧没有设置扫描信号转接线，与扫描信号线s2对应电连接的扫描信号转接线c2设置在其他像素列的一侧，则周边区bb与第2列像素相对应的位置处不设置有第一电极3。这样，一些像素列(例如第1列像素和第3列像素)对应的多个第一电极的个数为5个，另一些像素列(例如第2列像素)对应的多个第一电极的个数为4个。

可选地，如图11c所示，当显示区aa中像素行的个数n小于像素列的个数m，即在n>m的情况下，每一像素列的一侧对应设置至少一条扫描信号转接线cn，一些像素列的一侧对应设置一条扫描信号转接线cn，另一些像素列的一侧不设置有一条扫描信号转接线cn，且某相邻两列像素列之间设置有两条扫描信号转接线cn。例如，第2列像素的右侧设置有与扫描信号线s2对应电连接的扫描信号转接线c2，以及与扫描信号线s20对应电连接的扫描信号转接线c20，则周边区bb与第2列像素相对应的位置处设置有与扫描信号转接线c2电连接的一个第一电极3，以及与扫描信号转接线c20电连接的另一个第一电极3。这样，一些像素列(例如第1列像素和第3列像素)对应的多个第一电极的个数为5个，另一些像素列(例如第2列像素)对应的多个第一电极的个数为6个。

可以理解的是，图11a～图11c中的多个第一电极，可以进一步朝向显示区aa内部移动，例如，设置在最靠近选定侧表面1cc的一行的像素p’中相邻的两个像素p’之间，从而进一步缩窄周边区bb的尺寸，使得显示面板的非显示区域更窄。

参见图12b，在一些实施例中，与一个像素p’相连的各信号线由于提供的信号不同，故其各自的线宽也不尽相同，第一电极3的宽度与其所电连接的信号线的宽度相同或者大致相同，信号线的宽度指信号线在垂直于其主体延伸方向(例如列方向y1)上的宽度，即信号线沿行方向x1上的尺寸，第一电极3的宽度指第一电极3在行方向x1上的尺寸，例如与参考信号线vm电连接的第一电极与该参考信号线vm等宽，或者，第一电极3的宽度略微大于该参考信号线vm的宽度。如图12b所示，参考信号线vm的宽度l1大于数据线dm的宽度l2，则与参考信号线vm电连接的第一电极3的宽度大于与数据线dm电连接的第一电极3的宽度，如图3、图11a和图11b所示，多个第一电极3的宽度不同，且每个第一电极3的宽度与其所电连接的信号线的宽度对应，不同宽度的信号线所电连接的第一电极3的宽度不同。

进一步地，请参见图3，在每条连接引线4还包括位于背板1的第二主表面1b上的第三部分43的情况下，第三部分43的宽度与其所电连接的信号线的宽度相同或者大致相同，第三部分43指其在行方向x1上的尺寸。即依次电连接的信号线、第一电极3和连接引线4的第三部分43，三者的宽度存在对应关系。

在上述实施例中，相邻两个第一电极3的间距以防止信号串扰的准则为基础进行设计，本公开对此并不设限。

在一些实施例中，每条连接引线4的第一部分41的宽度与其第三部分43的宽度相同或大致相同。可参见图8b、图10a和图10b，第一部分41的宽度指其在行方向x1上的尺寸。

进一步地，每条连接引线4的第一部分41与其第三部分在背板1的第一主表面1a的正投影有重合区域。例如，如图8b所示，每条连接引线4的第一部分41与其第三部分在背板1的第一主表面1a的正投影大致重合，如图10a所示，每条连接引线4的第一部分41与其第三部分在背板1的第一主表面1a的正投影大致重合，如图10b所示，每条连接引线4的第一部分41的第一子部分41a与其第三部分在背板1的第一主表面1a的正投影大致重合。即每条连接引线4的第一部分41的宽度与其第三部分43的宽度相同或大致相同，且每条连接引线4的第一部分41与其第三部分43在背板的相对的两个主表面上的位置相对应。

在一些实施例中，每条连接引线4的第二部分42的宽度大于其第一部分41的宽度，且大于其第三部分43的宽度。

在另一些实施例中，每条连接引线4的第二部分42的宽度等于或大致等于其第一部分41的宽度，且等于或大致等于其第三部分43的宽度。

作为一种可能的设计，如图6和图7b所示，所述多条连接引线4中位于同一选定侧表面1cc上的第二部分42，沿平行于该选定侧表面1cc的侧子表面所在背板边界的方向等间隔布置，但每条连接引线4第二部分42的线宽却不一定相同。例如，每相邻两条连接引线4的第二部分42之间的间距均为d4，而每条连接引线4第二部分42的线宽与其第三部分43的宽度基本成正比关系。

在一些示例中，多条连接引线4的位于第一主表面1a上的部分，与位于选定侧表面1cc上的部分以及位于第二主表面1b上的部分通过不同的工序分别制备得到。例如，可通过在选定侧表面1cc溅射形成金属层，并对金属层进行激光刻蚀的方式得到多条连接引线4位于选定侧表面1cc上的部分，在这种情况下，通过激光刻蚀可以将金属层切割为多个部分，得到多个第二部分42，在将激光刻蚀的精度设置为特定值，例如设置为d4，这样就能得到等间隔布置的多条连接引线位于选定侧表面1cc上的部分。这样有利于控制工艺精度，降低制备难度。

作为另一种可能的设计，每相邻两条连接引线4的第二部分42之间的间距也可以不同，例如可以与相邻两条连接引线4的第一部分41之间的间距保持一致。

在一些实施例中，位于不同选定侧表面1cc上的多条连接引线4中相邻两条连接引线4的间距不同。由于每条连接引线4的第一部分41、第二部分42和第三部分42相互连接且位置对应，且第三部分43的宽度与其所电连接的第一电极3的宽度，以及相邻第三部分43的间距与其所电连接的第一电极3的间距有关，因此在不同的选定侧表面1cc对应的多个第一电极3的宽度以及间距不同的情况下，位于不同选定侧表面1cc上的多条连接引线4中相邻两条连接引线4的间距不同。

在一些实施例中，多条连接引线4例如可以为通过电镀、蒸镀、移印银胶等工艺制备得到；还可以是通过向背板1的第一主表面1a以及选定侧表面1cc溅射形成金属层，并用刻蚀工艺形成图案，得到多条连接引线4。其中，刻蚀工艺例如可以为湿法刻蚀或者激光刻蚀。在通过激光刻蚀工艺得到多条连接引线4的情况下，可能会存在激光刻蚀的功率过高，能量过大而对显示面板10的其他结构造成不良影响的情况，尤其是在对金属层位于背板1的第一主表面1a上的部分进行刻蚀时，若激光能量过高，激光会穿透背板1，并可能会造成背板1的第二主表面1b上的结构出现鼓包的情况。

基于此，如图9b所示，显示面板10还包括能量吸收膜7。能量吸收膜7相对与多条连接引线4设置在靠近背板1的第一主表面1a的一侧，具体可以与第一主表面1a直接接触，也就是说，在形成金属层之前，在背板1的第一主表面1a上形成能量吸收膜7。

能量吸收膜7被配置为吸收至少一部分激光刻蚀过程中的激光能量，这样，在通过激光刻蚀工艺得到多条连接引线4的过程中，尤其是在对金属层位于背板1的第一主表面1a上的部分进行刻蚀时，能量吸收膜7能够吸收一部分激光能量，避免激光能量过高而造成背板1的第二主表面1b上的结构出现鼓包的情况，降低激光刻蚀对背板1的第二主表面1b的不良影响。

作为一种可能的设计，还可以在背板1的第二主表面1b与多条连接引线4之间设置能量吸收膜，或者在背板1的选定侧表面1cc和多条连接引线4之间设置能量吸收膜，以降低通过激光刻蚀形成多条连接引线4的过程中，对背板1的其他结构可能造成的不良影响。

在一些示例中，能量吸收膜的材料选用能够吸收激光能量的无机材料，例如能量吸收膜的材料包括二氧化锡(sno2)和氧化锌(zno)中的至少一种，能量吸收膜的材料为sno2、zno、或者sno2和zno的混合材料。

在一些实施例中，如图13所示，每条连接引线4包括依次层叠设置的第一缓冲导电图案4a、主导电图案4b和第二缓冲导电图案4c，第一缓冲导电图案4a相对于主导电图案4b靠近背板1。第一缓冲导电图案4a与背板1之间的粘附性大于主导电图案4b与背板1之间的粘附性；第二缓冲导电图案4c的抗氧化性优于主导电图案4b的抗氧化性。

其中，第一缓冲导电图案4a、主导电图案4b和第二缓冲导电图案4c均能导电，主导电图案4b具有较强的导电性能和较低的电阻率，主导电图案4b的材料例如为铜(cu)。在保证多条连接引线4具备较强的导电性能和较低的信号损失，实现信号的稳定传输的基础上，通过在各连接引线4的主导电图案4b的两侧设置第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4c，增强了多条连接引线4与背板1之间的粘附性，使多条连接引线4不易脱落，且增强了多条连接引线4的抗氧化性，使得多条连接引线4不易受水氧腐蚀，延长了使用寿命。

在一些示例中，第一缓冲导电图案4a的材料选用具有较强的粘附性的材料，例如与玻璃具有较强的结合力的材料，第二缓冲导电图案4c的材料选用具有较强的抗氧化性的材料。示例性地，第一缓冲导电图案4a的材料与第二缓冲导电图案4c的材料相同，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4c的材料包括钛(ti)、铬(ge)、钼(mo)和钼铌合金(monb)中的至少一种。例如，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4c的材料为ti、ge、mo、monb或者ti和ge的混合材料、ti、ge和mo的混合材料等。

在一些实施例中，如图5a、图7a、图8a～图9b所示，显示面板10还包括第一保护胶层6，第一保护胶层6覆盖多条连接引线4。第一保护胶层6设置在多条连接引线4的远离背板1的一侧，示例性地，第一保护胶层6可以填充多条连接引线4的间隙区域以及覆盖多条连接引线4的表面。可以理解的是，如果多条连接引线4位于在背板1的第一主表面1a上的部分需要裸露出来以与驱动芯片20进行绑定连接的情况下，那么第一保护胶层6需要避免覆盖在连接引线4待与驱动芯片20连接的部分；除此以外，通常第一保护胶层6在显示面板的任一表面的正投影等于或者大于连接引线4在显示面板的任一表面的正投影。如图5a、图9a和图9b所示，在显示面板10的截面中，多条连接引线4的形状呈u型，则第一保护胶层6也呈u型。如图7a和图8a所示，在显示面板10的截面中，多条连接引线4的形状呈l型，则第一保护胶层6也呈l型。

第一保护胶层6被配置为保护多条连接引线4，并起到电气绝缘、以及防水氧腐蚀的作用，避免多条连接引线4受到外界损伤，出现剥落、断线、氧化等问题。

在一些示例中，第一保护胶层6的材料为耐腐蚀性能以及粘附力较高的绝缘材料，示例性地，第一保护胶层6为oc(overcoating)胶，例如第一保护胶层6的材质可以包括深色oc胶，或者深色油墨层。油墨具有较高的硬度和良好的抗腐蚀性能，能够保护多条连接引线。

在一些实施例中，如图5b所示，在垂直于选定侧表面1cc的侧子表面1c1的方向上，第一保护胶层6的厚度d5大于或等于1μm，且小于或等于4.6μm，例如第一保护胶层的厚度d5为1.5μm、2μm或3μm。在图5b所示的显示面板的截面中，第一保护胶层的厚度d5并非处处均匀。在如图1和图3所示的显示面板1的正面视图中，第一保护胶层设置在背板1的选定侧表面1cc上，且覆盖多条连接引线4，在一些示例中，以图3所示的背板1的位于上方的选定侧表面1cc对应的第一保护胶层为例，沿行方向x1，第一保护胶层6的中间位置的厚度大于其两边位置的厚度，第一保护胶层6呈现中间较厚且两边较薄的形状。例如，第一保护胶层6的中间位置的厚度为4.58μm，两边位置的厚度例如可以为1.5μm、3.31μm或3.56μm。

需要说明的是，上述厚度不均现象是第一保护胶层的制备工艺(例如喷涂工艺、沉积工艺等)导致的，并不影响第一保护胶层6的功能，只要第一保护胶层能够覆盖多条连接引线4，且第一保护胶层6的厚度足够使第一保护胶层6起到有效保护多条连接引线4的作用即可。在工艺条件允许的情况下，第一保护胶层在各处的厚度优选是均匀的。

作为一种可能的设计，如图9b所示，在第一保护胶层6为深色油墨层的情况下，显示面板10还包括设置于多条连接引线4与第一保护胶层6之间的氮化硅膜层8。氮化硅材料成膜后致密性较高，抗氧化性能较高，通过在多条连接引线4背向背板1的一侧同时设置氮化硅膜层8和深色油墨层，能够进一步保护多条连接引线4，避免多条连接引线4被腐蚀，并且，将深色油墨层设置在外侧能够保证第一保护胶层6具有足够的硬度，避免被磕碰而脱落，增强对多条连接引线4的保护效果。

在一些实施例中，如图7a和图8a所示，显示面板10还包括设置于多个发光器件2背向背板1一侧的第二保护胶层9。第二保护胶层9包括覆盖多个发光器件2的部分91和填充多个发光器件2的间隙区域的部分92。在一些实施例中，如图8a所示，填充多个发光器件2的间隙区域的部分92为深色胶，从而避免外界环境光照射到显示面板后被反射导致对比度降低的问题；而覆盖多个发光器件2的部分91为高透光性的胶材，避免多个发光器件2在后续工艺制程中受到损坏的同时保证多个发光器件2的出光效率。

在一些实施例中，如图7a在发光器件2为无机发光二极管时，第二保护胶层9在覆盖多个发光器件2的部分91和填充多个发光器件2的间隙区域的部分92可以采用相同材质和颜色的胶材，因为无机发光二极管的出光亮度很强，且第二保护胶层在覆盖多个发光器件2的部分的厚度小于填充在多个发光器件2的间隙区域的部分的厚度，从而也能够不影响显示效果并保证高对比度。示例性地，第二保护胶层9的材料可以为黑色硅胶或者黑色树脂等。例如可以通过在多个发光器件2背向背板1一侧涂覆黑色硅胶，覆盖多个发光器件2，并对黑色硅胶的表面做磨平处理，保证第二保护胶层9的均匀性和透光性。

在一些示例中，如图7a和图8a所示，第二保护胶层9还包括覆盖多个第一电极3的部分93。示例性地，在连接引线4覆盖其所对应的第一电极3的一部分，实现电连接的情况下，第二保护胶层9覆盖多个第一电极3中的每个第一电极3的另一部分，第一保护胶层6和第二保护胶层9可以有接触。示例性的，如图7a和图8a所示，在连接引线4与其所电连接的第一电极3不存在交叠部分的情况下，第二保护胶层9覆盖多个第一电极3，第二保护胶层9与背板1的第二主表面1b的侧边齐平或大致齐平，连接引线4可以延伸至第二保护胶层9的与背板1的第二主表面1b的侧边齐平的端面，从而连接引线4与第一电极3能够更加充分地接触，第一保护胶层6和第二保护胶层9不接触。

本公开的一些实施例还提供了一种显示装置100，如图5a、图7a、图8a、图9a、图9b、图14所示，显示装置100包括：显示面板10和驱动芯片20。

驱动芯片20设置于显示面板10的背板1的第一主表面1a上，驱动芯片20通过显示面板10的多条连接引线4与显示面板10的多个第一电极3电连接。在一些实施例中，如图5a、图7a和图8a所示，在显示面板10还包括多个第二电极5的情况下，所述多个第二电极5分别与所述多条连接引线4电连接；所述驱动芯片20与所述多个第二电极5电连接，以通过所述多个第二电极5与所述多条连接引线4电连接。可以理解的是，第二电极5与驱动芯片20绑定的位置处的厚度与第二电极5其他位置处的厚度可以相同；第二电极5与驱动芯片20绑定的位置处的厚度也可以小于与第二电极5其他位置处的厚度。

在另一些实施例中，如图9a和图9b所示，在显示面板10不包括多个第二电极5的情况下，驱动芯片20直接与所述多条连接引线4位于在背板1的第一主表面1a上的部分电连接。可以理解的是，连接引线4与驱动芯片20绑定的位置处的厚度与连接引线45其他位置处的厚度可以相同；连接引线4与驱动芯片20绑定的位置处的厚度也可以小于与连接引线4其他位置处的厚度。

本公开所提供的显示装置100中，由于在显示面板10中设置有连接背板1的第一主表面1a和第二主表面1b的多条连接引线4，能够将绑定区转移至显示面板10的背面，并使驱动芯片20通过多条连接引线4电连接至显示面板10的正面，控制显示面板10进行显示，从而显示面板10的周边区的面积得以减小，显示装置100的边框得以减小，屏占比增大，提升了显示效果。

如图14所示，显示装置100具有较窄的边框，示例性地，显示面板10中，设置于背板1的选定侧表面1cc上的结构(包括多条连接引线4和第一保护胶层6等)的整体厚度为1μm～4μm，显示装置100的边框的尺寸远小于1mm。

本公开的一些实施例还提供了一种拼接显示装置1000，如图15所示，该拼接显示装置1000包括多个如本公开的实施例所提供的显示装置100，所述多个显示装置100拼接组装，由于用于拼接的每个显示装置100的边框尺寸很小，因此拼接显示装置1000在实际观看时相邻两个显示装置100之间的拼缝在观看距离内较难被肉眼发现，可以呈现较佳的显示效果。

由于本公开提供的显示装置为具有超窄边框的显示装置，因此，将该多个显示装置应用于拼接显示装置中，相邻两个显示装置之间的拼缝较小，从而使得拼接显示装置的显示画面较完整，显示效果较好。

在一些实施例中，相邻两个显示装置之间的拼缝宽度为0.4mm～0.9mm，从而拼接显示装置在进行显示时，使得肉眼观看时难以发现拼接缝的存在，提高了拼接显示装置的显示质量。

本公开的一些实施例还提供了一种显示面板的制备方法，该制备方法用于制备本公开上述介绍的显示面板。如图16a和图16b所示，该制备方法包括：

s1、提供初始背板1’，如图17a所示，初始背板1’包括相对的第一主表面1a和第二主表面1b，及连接所述第一主表面1a和所述第二主表面1b的多个侧面1c’；所述多个侧面1c’与所述第一主表面1a个所述第二主表面1b垂直或大致垂直。

上述初始背板1’是指制备有驱动电路层的基板，示例性地，初始背板1’包括衬底和设置于衬底一侧表面1c上的驱动电路层，驱动电路层远离衬底的表面为初始背板1’的第二主表面1b。上述衬底例如为玻璃衬底。

s2、如图17b所示，在初始背板1’的第二主表面1b上形成多个第一电极3；所述多个第一电极3靠近所述多个侧面1c’中的至少一个侧面1c’，所述至少一个侧面1c’为选定侧面1c’。

所述至少一个侧面1c’为在后续步骤中用来设置多条连接引线4的侧面1c’，称该至少一个侧面1c’为选定侧面1c’，多个第一电极3靠近第二主表面1b的侧边中与选定侧面1c’连接的侧边。示例性地，初始背板1’具有四个侧面1c’，四个侧面1c’中可以有一个侧面1c’、两个侧面1c’、三个侧面1c’为选定侧面1c’，或者四个侧面1c’均为选定侧面1c’，在初始背板1’的第二主表面1b上靠近选定侧面1c’的位置形成多个第一电极3。

示例性地，每个第一电极3靠近选定侧面1c’的一端与初始背板1’的第二主表面1b的靠近选定侧面1c’的侧边之间具有第一预设距离a3，该第一预设距离a3需要考虑到保证最终所形成的显示面板的显示区的面积，预设距离不宜过大，同时还需预留出后续形成倒角或倒圆角的空间，如图17b所示，例如第一预设距离a3为50μm～80μm。

在一些实施例中，所述多个第一电极3可以与位于第二主表面1b的驱动电路层采用同一次成膜工艺或者同一次构图工艺制成。

s3、如图17c和图17d所示，对初始背板1’的第一主表面1a与选定侧面1c’的交界边进行处理，在交界边处形成第一过渡子表面1c2，选定侧面1c’形成侧子表面1c1，得到背板1。背板1包括连接第一主表面1a和第二主表面1b的多个侧表面1c，所述多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c为选定侧表面1cc，选定侧表面1cc包括与第一主表面1a和第二主表面1b垂直或大致垂直的侧子表面1c1，以及连接侧子表面1c1和第一主表面1a的第一过渡子表面1c2，称所述至少一个侧表面1c为选定侧表面1cc。初始背板1’的第一主表面1a和第二主表面1b为背板1的第一主表面1a和第二主表面1b。

在背板1沿垂直于第一主表面1a且垂直于侧子表面1c1所在背板边界的方向的截面中，第一过渡子表面1c2上任一点处的切线与第一主表面1a之间的夹角大于90°，且与侧子表面1c1之间的夹角大于90°。

在一些实施例中，如图16b、图17c和图17d所示，s3还包括：对初始背板1’的第二主表面1b与选定侧面1c’的交界边进行处理，形成连接所述第二主表面1b与所述选定侧面1c’的第二过渡子表面1c3，得到背板。背板的多个侧表面1c中的选定侧表面1c还包括第二过渡子表面1c3，在所述背板沿垂直于所述第二主表面1b且垂直于所述侧子表面1c1所在背板边界的方向的截面中，所述第二过渡子表面1c3上任一点处的切线与所述第二主表面1b之间的夹角大于90°，且与所述侧子表面1c1之间的夹角大于90°。

在一些示例中，采用倒角工艺，对初始背板1’的第一主表面1a与选定侧面1c’的交界边进行研磨，形成第一过渡子表面1c2，或者，同时对初始背板1’的第二主表面1b与选定侧面1c’的交界边进行研磨，形成第二过渡子表面1c3。

示例性的，第一过渡子表面1c2与第二过渡子表面1c3为平面或弧面。

在采用倒角工艺磨边的过程中，可能会存在凹坑，毛刺等不良，例如所形成的第一过渡子表面1c2和第二过渡子表面1c3上存在多个凹坑，每个凹坑的直径或对角线的长度在10um以内，多个凹坑对第一过渡子表面1c2与第二过渡子表面1c3的整体的平整性的影响可忽略不计。

在一些实施例中，在s3之后，还包括对所形成的背板进行表面清洗的步骤，以去除研磨之后背板的表面存在的碎屑和油污。示例性地，清洗方式可采用湿法清洗、离子源清洗、臭氧清洗等方式。例如，在采用湿法清洗的情况下，可使用5％含量的弱碱koh溶液对背板的表面进行清洗，这样在去除油污的同时，还能提高背板表面活性，提高后续工艺中金属层与背板之间的粘附性(例如金属与玻璃衬底之间的粘附性)。

s4、如图17e所示，在背板的第一主表面1a和所述至少一个侧表面1c上形成多条连接引线4。所述多条连接引线4中的每条连接引线4由所述背板的第一主表面1a依次经过所述侧表面1c的第一过渡子表面1c2以及侧子表面1c1，与所述多个第一电极3中的一个第一电极3电连接。

在一些实施例中，多条连接引线4除形成在背板的第一主表面1a和选定侧表面1cc上之外，还可以设置在背板的第二主表面1b上。

在背板的选定侧表面1cc还包括第二过渡子表面1c3的情况下，所述多条连接引线4中的每条连接引线4由所述背板的第一主表面1a依次经过所述侧表面1c的第一过渡子表面1c2、侧子表面1c1以及第二过渡子表面1c3，与所述多个第一电极3中的一个第一电极3电连接。

在一些实施例中，如图19所示，s4中形成多条连接引线4的步骤包括：

s41、在背板的第一主表面1a和选定侧表面1cc上形成金属层，该金属层与所述多个第一电极3接触。

例如，在背板的第一主表面1a、选定侧表面1cc的第一过渡子表面1c2和侧子表面1c1上形成金属层。或者，在背板的第一主表面1a、该侧表面1c的第一过渡子表面1c2、侧子表面1c1和第二过渡子表面1c3上形成金属层。

在第一电极3靠近侧子表面1c1的一端与第二主表面1b靠近所述侧子表面1c1的侧边之间具有间距的情况下，金属层还形成在背板的第二主表面1b上，以使金属层与多个第一电极3电接触，示例性的，金属层可以覆盖多个第一电极3，以使二者具有更大的接触面积。

在垂直于所述第一主表面1a的方向上，在第一电极3靠近侧子表面1c1的一端与第二主表面1b靠近侧子表面1c1的侧边齐平或大致齐平的情况下，金属层仅形成在背板的第一主表面1a和至少一个侧表面1c上，不形成在背板的第二主表面1b上。

示例性地，可以采用电镀工艺、蒸镀工艺、移印银胶、溅镀工艺(例如为多弧磁控溅射工艺)等进行金属层的沉积，以在背板的第一主表面1a和所述至少一个侧表面1c上形成金属层。

在一些实施例中，金属层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，采用上述工艺依次进行第一金属层、第二金属层和第三金属层的沉积，以得到层叠设置的三层金属层，第一金属层相对于第二金属层靠近背板。示例性地，第一金属层和第二金属层的厚度为30nm～100nm。

第一金属层与背板之间的粘附性大于第二金属层与背板之间的粘附性；第三金属层的抗氧化性优于第二金属层的抗氧化性。示例性地，第一金属层的材料与第三金属层的材料相同，第一金属层与第三金属层的材料包括ti、ge、mo和monb中的至少一种。第二金属层的材料具有较强的导电性能，例如第二金属层的材料为cu。

s42、图案化金属层，得到多条连接引线4；所述多条连接引线4中的每条连接引线4由所述背板的第一主表面1a依次经过所述选定侧表面1cc的第一过渡子表面1c2以及侧子表面1c1，与所述多个第一电极3中的一个第一电极3电连接。

在一些示例中，采用工艺精度较高激光刻蚀工艺，图案化所述金属层，得到多条连接引线4。

在一些实施例中，对于上述采用激光刻蚀工艺对金属层进行图案化的方式，在s41之前，还包括：s40：在背板的第一主表面1a上形成能量吸收膜，示例性地，采用沉积工艺形成能量吸收膜，能量吸收膜的材料例如可以包括sno2和zno中的至少一种。能量吸收膜能够吸收至少一部分激光刻蚀过程中的激光能量，以避免激光能量过高而造成背板的第二主表面1b上的结构出现鼓包的情况，降低激光刻蚀对背板的第二主表面1b的不良影响。

在另一些示例中，采用湿法刻蚀工艺，图案化所述金属层，得到多条连接引线4。

示例性地，采用移印工艺，在金属层的表面移印绝缘油墨，以形成具有图案的保护层，保护金属层中不需要被刻蚀掉的部分，通过自动光学检测设备观察并调整保证绝缘油墨形成的保护层与多个第一电极对位一致，对金属层进行刻蚀处理，保留金属层中被绝缘油墨中覆盖的部分，形成多条连接引线4。

在一些示例中，还可以在背板的选定侧表面1cc上形成能量吸收膜，以避免激光刻蚀工艺对背板的其他结构的影响。

在一些情况下，如图18a～图18f，显示面板的制备方法可以为，在s2之前，即在初始背板1’的第二主表面1b上形成多个第一电极3之前，先在初始背板1’的第一主表面1a、第二主表面1b和选定侧面1c’上形成金属层4’，该金属层4’覆盖初始背板1’的选定侧面1c’的表面，且覆盖初始背板1’的第一主表面1a和第二主表面1b的靠近选定侧面1c’的一部分表面；之后再进行s2：在初始背板1’的第二主表面1b上形成多个第一电极3，所述多个第一电极3靠近所述多个侧面1c’中的选定侧面1c’，且多个第一电极3与金属层接触。示例性地，多个第一电极3可以覆盖金属层的一部分，以使二者具有更大的接触面积，也就是说多个第一电极3位于金属层远离初始背板1’的一侧。在一些示例中，多个第一电极3可以与位于第二主表面1b上的驱动电路层采用同一次成膜工艺或者同一次构图工艺制成。

在一些实施例中，在显示面板还包括设置在背板1的第一主表面1a上的多个第二电极5的情况下，在形成多个第二电极5之前，在初始背板1’的第一主表面1a、第二主表面1b和选定侧面1c’上形成金属层4’，在形成金属层之后，进行s2’：在初始背板1’的第一主表面1a上形成多个第二电极5；所述多个第二电极5靠近所述多个侧面1c’中的至少一个侧面1c’，在垂直于所述第一主表面1a的方向上，所述多个第二电极5的位置与所述多个第一电极3的位置一一对应，且多个第二电极5与金属层接触。示例性地，多个第二电极5可以覆盖金属层的一部分，以使二者具有更大的接触面积，也就是说多个第二电极5位于金属层远离初始背板1’的一侧。

在一些实施例中，如图18b和图18c所示，在形成金属层4’之前，还包括s3，对初始背板1’的第一主表面1a与选定侧面1c’的交界边进行处理，在交界边处形成第一过渡子表面1c2，选定侧面1c’形成侧子表面1c1，得到背板1。从而金属层4’形成在背板1的第一主表面1a、第二主表面1b和选定侧表面1cc上。

在得到多个第一电极3和多个第二电极5之后，进行s42、图案化金属层4’，得到多条连接引线4；所述多条连接引线4中的每条连接引线4由所述背板1的第一主表面1a依次经过所述选定侧表面1cc的第一过渡子表面1c2以及侧子表面1c1，与所述多个第一电极3中的一个第一电极3电连接。或者，每条连接引线4还与一个第二电极5电连接。图案化金属层4’的方式可以采用上述介绍的激光刻蚀方式或者湿法刻蚀方式，此处不再赘述。

示例性地，参见图18e和图18f，采用上述方法，所得到的显示面板中，每个第一电极3位于其所电连接的连接引线4远离背板1的一侧，每个第二电极5位于其所电连接的连接引线4远离背板1的一侧。在一些实施例中，显示面板还包括覆盖多条连接引线4的第一保护胶层6。第一保护胶层6设置在多条连接引线4的远离背板1的一侧，示例性地，第一保护胶层6可以填充多条连接引线4的间隙区域以及覆盖多条连接引线4的表面。在一些实施例中，第一保护胶层6还可以覆盖第二电极5以及第一电极3的，除需要裸露出来以与驱动芯片20进行绑定连接区域以外的表面。

可以理解的是，在一些情况下，显示面板位于第二主表面1b的多个第一电极3，和位于第一主表面1a的多个第二电极5中，其中一者可以位于其所电连接的连接引线4远离背板1的一侧，另一者位于其所电连接的连接引线4靠近背板1的一侧。

在另一些实施例中，如图20所示，s4中形成多条连接引线4的步骤包括：形成多条连接引线4的位于背板1的选定侧表面上的部分的步骤和形成多条连接引线4的位于背板1的第一主表面1a(以及第二主表面1b)上的部分的步骤。

其中，形成多条连接引线4的位于背板的选定侧表面上的部分的步骤包括：

s41’：在背板的所述选定侧表面1cc上形成金属层。

s42’、图案化金属层，得到多条连接引线4的位于背板1的所述选定侧表面1cc上的部分。

关于s41’和s42’的具体实施方式可参考上面关于s41和s42的描述，此处不再赘述。

形成多条连接引线4的位于背板1的第一主表面1a(以及第二主表面1b)上的部分的步骤包括：

s41”：在背板的第一主表面1a上设置掩模板，该掩模板被配置为暴露出背板的第一主表面1a上需要设置多条连接引线4的区域。

上述掩模板例如为磁控溅射mask，例如，掩模板的材料包括聚酰亚胺或者铁氟龙材料。掩模板所具有的图案能够遮挡背板的第一主表面1a上不需要形成金属层的区域，掩模板例如可以贴附在背板的第一主表面1a上，第一主表面1a上所暴露出的区域即为后续形成多条连接引线4的区域。第一主表面1a上所暴露出的区域与多条连接引线4的位于背板的选定侧表面上的部分相对应。

s42”：在背板的第一主表面1a沉积金属，形成金属层。

示例性地，可以采用电镀工艺、蒸镀工艺、移印银胶、溅镀工艺(例如为多弧磁控溅射工艺)等进行金属层的沉积，以在背板的第一主表面1a上形成金属层，该金属层覆盖背板的第一主表面1a被掩模板所暴露出的区域。

示例性地，图21a和图21b示意出两种上述掩模板11的结构，掩模板11具有多个开口11a，多个开口11a暴露出背板的第一主表面1a上需要沉积金属的区域，图21a所示的掩模板11不带边框11b，图21b所示的掩模板11具有边框11b，在s42”中利用溅镀工艺形成金属层的情况下，图21a所示的掩模板11可以适用于多种溅射角度，图21a所示的掩模板11可以适用于将背板1水平放置进而溅镀金属的情况，同时带边框11a的掩模板11有助于提高所形成的金属层整体的平整度。

可以理解的是，掩模板11的开口11a的形状为多条连接引线4位于背板1的第一主表面1a上的部分的图案的形状，利用图21a和图21b示意出的两种掩模板11，所得到的金属层的图案与图10b所示的多条连接引线4位于背板1的第一主表面1a上的部分的图案一致。

在一些实施例中，金属层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，具体内容可参见上面的描述，此处不再赘述。

s43”：去除掩模板11，形成多条连接引线4位于背板1的第一主表面1a上的部分。

在一些实施例中，在多条连接引线4还包括设置在背板的第二主表面1b上的部分的情况下，也可以通过在背板的第二主表面1b上设置具有相应图案的掩模板，再沉积金属，以形成多条连接引线4位于背板1的第二主表面1b上的部分，具体步骤可参考上述s41”、s42”和s43”的描述，此处不再赘述。

需要说明的是，上述s41’和s42’、s41”、s42”和s43”的先后顺序不做限定，例如可将s41’(在背板的所述至少一个侧表面1c(选定侧表面)上形成金属层)与s42”(在背板的第一主表面1a沉积金属，形成金属层)同步进行，以提高制备效率。

最终，所形成的多条连接引线4的位于背板1的选定侧表面1cc上的部分与多条连接引线4位于背板1的第一主表面1a上的部分相接触，还与多条连接引线4位于背板1的第二主表面1b上的部分相接触，得到多条连接引线。所述多条连接引线4中的每条连接引线4由所述背板的第一主表面1a依次经过所述侧表面1c的第一过渡子表面1c2以及侧子表面1c1，与所述多个第一电极3中的一个第一电极3电连接。

上述利用掩模板形成形成多条连接引线4的位于背板1的第一主表面1a(以及第二主表面1b)上的部分的方法，无需使用激光刻蚀工艺，这样就能避免使用激光刻蚀工艺时由于激光能量过高对背板的第二主表面1b以及第一主表面1a上的结构不良影响。

在另一些实施例中，如图22所示，s4中形成多条连接引线4的步骤包括：

s4-1：在背板1的第一主表面1a和所述选定侧表面1cc上设置柔性掩模板12，该柔性掩模板12被配置为暴露出背板的第一主表面1a和选定侧表面1cc上需要设置多条连接引线4的区域。

如图23所示，柔性掩模板12包括第一部分p1、第二部分p2和第三部分p3，柔性掩模板12能够贴附在背板1的表面上。示例性地，第一部分p1设置于背板1的第一主表面1a，第二部分p2设置于背板1的第一主表面1a和所述至少一个侧表面1c(例如背板的相对的两个侧表面1c)，第三部分p3设置于背板1的第二主表面1b，第二部分p2可弯折，从而第二部分p2能够贴附在背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc的第一过渡子表面1c2和侧子表面1c1(或者还贴附在选定侧表面1cc的第二过渡子表面1c3)上，并使第三部分p3能够贴附至背板的第二主表面1b上。第二部分p2具有多个开口12a，多个开口12a暴露出背板的第一主表面1a和所述至少一个侧表面1c上需要沉积金属的区域。

s4-2：在背板的第一主表面1a和选定侧表面1cc上沉积金属，形成金属层。

示例性地，可以采用电镀工艺、蒸镀工艺、移印银胶、溅镀工艺(例如为多弧磁控溅射工艺)等进行金属层的沉积，以同时在背板的第一主表面1a和所述至少一个侧表面1c上形成金属层，该金属层覆盖背板的第一主表面1a所述至少一个侧表面1c被柔性掩模板12所暴露出的区域。

在一些实施例中，金属层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，具体内容可参见上面的描述，此处不再赘述。

s4-3：去除柔性掩模板，形成多条连接引线4。所形成的多条连接引线4中的每条连接引线4由所述背板的第一主表面1a依次经过所述选定侧表面1cc的第一过渡子表面1c2以及侧子表面1c1，与所述多个第一电极3中的一个第一电极3电连接。

例如，采用uv灯照射柔性掩模板，使柔性掩模板12与背板1粘接的材料的粘性降低，从而将柔性掩模板12从背板1上去除。

在一些实施例中，在多条连接引线4还包括设置在背板的第二主表面1b上的部分的情况下，该柔性掩模板12还被配置为暴露出背板的第二主表面1b上需要设置多条连接引线4的区域。例如，柔性掩模板12的第二部分p2能够贴附在背板1的第一主表面1a、第二主表面1b、选定侧表面1cc的第一过渡子表面1c2和侧子表面1c1上，多个开口12a暴露出背板的第一主表面1a、所述至少一个侧表面1c和第二主表面1b上需要沉积金属的区域。从而所形成的多条连接引线4中的每条连接引线4由所述背板的第一主表面1a依次经过所述侧表面1c的第一过渡子表面1c2以及侧子表面1c1，延伸至背板1的第二主表面1b上，与所述多个第一电极3中的一个第一电极3电连接。

上述利用柔性掩模板形成形成多条连接引线4的方法，无需使用激光刻蚀工艺，这样就能避免使用激光刻蚀工艺时由于激光能量过高对背板的第二主表面1b以及第一主表面1a上的结构不良影响，并且，由于柔性掩模板可弯折，能够贴附在背板的选定侧表面1cc上，因此能够一次性形成多条连接引线4的位于背板的第一主表面1a上、至少一个侧表面1c和第二主表面1b上的各部分，提高了制备效率。

在一些实施例中，如图16a和图16b所示，显示面板的制备方法还包括：

s5：测试所形成的多条连接引线4是否发生短路或者断路，若发生短路，则去除造成连接引线4短路的多余的金属层，示例性地，可以采用激光刻蚀工艺去除该多余的金属层。若发生断路，则在发生断路的位置处补充金属，以使该连接引线4连通。示例性地，可采用银印刷的方式，修复发生断路的连接引线4。

s6：如图17f所示，在多条连接引线4背向背板的一侧形成第一保护胶层6，所述第一保护胶层6覆盖所述多条连接引线4。

第一保护胶层6被配置为保护多条连接引线4，并起到电气绝缘、以及防水氧腐蚀的作用。在一些示例中，第一保护胶层6的材料为耐腐蚀性能以及粘附力较高的绝缘材料，示例性地，第一保护胶层66为oc(overcoating)胶或者为油墨层。在一些示例中，可以采用喷涂工艺、沉积工艺等方法形成第一保护胶层6。

在一些实施例中，如图5a、图7a和图8a所示，显示面板还包括设置在背板的第一主表面1a上的多个第二电极5，基于此，如图16b所示，上述显示面板的制备方法还包括：在s3之前，s2’：在初始背板1’的第一主表面1a上形成多个第二电极5；所述多个第二电极5靠近所述多个侧面1c’中的至少一个侧面1c’，在垂直于所述第一主表面1a的方向上，所述多个第二电极5的位置与所述多个第一电极3的位置一一对应。

示例性地，在初始背板1’的四个侧面1c’中有一个侧面1c’为选定侧面1c’，则多个第一电极3和多个第二电极5均靠近该选定侧表面1cc，即在初始背板1’的第一主表面1a上靠近选定侧面1c’的位置形成多个第二电极5。每个第一电极3在第一主表面1a的正投影与相对应的第二电极5在第一主表面1a上的正投影至少部分重合。

示例性地，如图17b所示，每个第二电极5靠近选定侧面1c’的一端与初始背板1’的第二主表面1b的靠近选定侧面1c’的侧边之间具有第二预设距离a4，由于第二电极5设置在初始背板1’的第二主表面1b上，也就是设置在所制备的显示面板的背面，多个第二电极5被配置为绑定驱动芯片或者柔性线路板，无需考虑多个第二电极5的位置对显示面板的显示区的面积的影响，因此多个第二电极5距离第二主表面1b的侧边的距离可以设计得长一些，例如每个第二电极5靠近选定侧面1c’的一端与初始背板1’的第二主表面1b的靠近选定侧面1c’的侧边之间的第二预设距离a4为400μm～600μm。在一些情况下，在垂直于背板1的第一主表面1a的方向上，多个第二电极5与多个第一电极3的位置基本一一对应，第二预设距离a4可以与第一预设距离a3相等或大致相等，例如第二预设距离a4为50μm～80μm。

在初始背板1’的第一主表面1a上形成多个第二电极5的情况下，在s4中形成多条连接引线4的步骤中，s41包括：在背板的第一主表面1a和所述至少一个侧表面1c上形成金属层，该金属层与所述多个第一电极3以及所述多个第二电极5接触。s42’包括：在背板的第一主表面1a和所述至少一个侧表面1c上，以及遮挡层表面形成金属层，金属层与所述多个第一电极3以及所述多个第二电极5接触。如图17e所示，最终所形成的多条连接引线4中的每条连接引线4还与一个第二电极5电连接。

需要说明的是，s2中形成多个第一电极3的步骤，与s2’中形成多个第二电极5的步骤不限定先后顺序。

以下介绍显示面板中多个发光器件的制备，以多个发光器件为迷你发光二极管为例，通常称迷你发光二极管为miniled芯片。

在一些实施例中，多个发光器件的制备顺序位于多条侧面1c’引线的制备顺序之后，即在背板的第一主表面1a和至少一个侧表面1c上形成多条连接引线4之后，在背板的第二主表面1b上形成多个发光器件，所述多个发光器件与所述多个第一电极3电连接，例如将多个miniled芯片转移至背板的第二主表面1b上。这样可以避免在形成多条连接引线4的过程中，对多个发光器件可能造成的损伤。

在另一些实施例中，多个发光器件的制备顺序位于多条侧面1c’引线的制备顺序之前，示例性地，在s3(以下简称s3为磨倒角的步骤)之前，在初始背板1’的第二主表面1b上形成多个发光器件，所述多个发光器件与所述多个第一电极3电连接。

在这种情况下，显示面板的制备工艺还包括：在多个第一电极3和多个发光器件背向初始背板1’的一侧形成第二保护胶层9。

例如，上述形成第二保护胶层9的方式为：在初始背板1’的第二主表面1b上涂覆第二保护胶层的材料，在并对所形成的第二保护胶层9的表面进行磨平处理，使得在初始背板1’的第二主表面1b的整面上形成第二保护胶层9，第二保护胶层9覆盖多个发光器件2和多个第一电极3，且填充多个发光器件2的间隙区域，以及填充多个第一电极3的间隙区域。或者，在初始背板1’的第二主表面1b上贴附整张第二保护胶层9，并对第二保护胶层的表面进行磨平处理，以使第二保护胶层9覆盖多个发光器件2和多个第一电极3，且填充多个发光器件2的间隙区域，以及填充多个第一电极3的间隙区域。如图7a和图8a所示，第二保护胶层9能够保护多个发光器件2和多个第一电极3，避免多个发光器件2和多个第一电极3在后续工艺制程中受到损坏，例如制备第二保护层所在的腔室与切割第二保护层所在的请示不是同一个腔室，第二保护胶层9能够在腔室转移过程中，避免多个发光器件2和多个第一电极3受到损伤，以及在形成多条连接引线4的过程中，避免多个发光器件2受到损伤。

在s4中形成多条连接引线4时，所形成的多条连接引线4需要与多个第一电极3电连接，因此在s4之前，需要对第二保护胶层进行切割，以暴露出多个第一电极3的一部分。示例性地，在初始背板1’存在工艺边的情况下，沿多个第一电极3朝向初始背板1’的选定侧面1c的一端的位置处，对初始背板1’和第二保护胶层9进行切割，以切除初始背板1’的工艺边，并暴露出多个第一电极3的朝向初始背板1’的选定侧面1c的一端，此时，多个第一电极3暴露出的一端与第二保护胶层齐平或大致齐平，同时多个第一电极3暴露出的一端与初始背板1’切割后的侧边齐平或者大致齐平。在初始背板1’没有工艺边的情况下，对第二保护胶层9进行切割，暴露出多个第一电极3的朝向初始背板1’的选定侧面1c的一端。

在一些实施例中，可选用黑色胶材涂覆在多个发光器件2的间隙区域，选用高透光性的胶材涂覆在多个发光器件2背向背板1的表面上，以形成第二保护胶层9，在避免多个发光器件2在后续工艺制程中受到损坏的同时，提高显示面板的对比度，并保证多个发光器件2的出光效率。

或者，第二保护胶层9的材料可以为黑色硅胶或者黑色树脂，例如将黑色硅胶涂覆多个发光器件2和多个第一电极3背向背板1的一侧，使黑色硅胶覆盖多个发光器件2和多个第一电极3，并对黑色硅胶的表面做磨平处理，将黑色硅胶覆盖在多个发光器件2的表面上的部分研磨至很薄，例如小于1mm，从而黑色硅胶能够保护多个发光器件2和多个第一电极3，还能保证覆盖在多个发光器件2的表面上的部分的透光性，从而不影响发光器件2的出光效果。

作为一种可能的设计，在本公开的一些实施例中，对于s4中形成多条连接引线4的方式中通过沉积金属形成金属层的方法，本公开提供了一种高效率的金属沉积方法，该高效率的金属沉积方法适用于图19中的s41、图20中的s41’和s42”、以及图22中的s4-2。以显示面板的制备方法还包括在初始背板1’的第一主表面1a上形成多个第二电极5，最终形成的显示面板还包括多个第二电极5为例进行说明。为方便描述，以下将背板1、多个第一电极3和多个第二电极5作为一个整体，称为背板整体21，背板整体21的第一主表面1a和第二主表面1b分别为背板1的第一主表面1a和第二主表面1b。该多条连接引线4的高效率的制备方法包括：

s411、如图24a和图24b所示，在背板整体21的第一主表面1a和第二主表面1b分别贴附第一保护膜22和第二保护膜23，并对第一保护膜22和第二保护膜23进行切割，使第一保护膜22覆盖多个第二电极5的一部分，使多个第二电极5的靠近选定侧表面1cc的一部分暴露，第二保护膜23覆盖多个第一电极3的一部分，使多个第一电极3的靠近选定侧表面1cc的一部分或一端暴露。

其中，第一电极3和第二电极5所暴露出的部分的长度可以根据实际情况进行设计，在一些示例中，如图20所示，第一电极3和第二电极5均被遮挡2/3长度的部分，暴露出另外1/3长度的部分。

对于前边描述的显示面板的制备工艺中，多个发光器件的制备顺序位于多条侧面1c’引线的制备顺序之前的情况，即在s3(磨倒角的步骤)之前，在初始背板1’的第二主表面1b上形成多个发光器件，所述多个发光器件与所述多个第一电极3电连接。

在这种情况下，如前所述，显示面板的制备工艺还包括：在多个第一电极3和多个发光器件背向初始背板1’的一侧形成第二保护胶层9，例如该第二保护胶层9为黑色树脂。如图24b所示，第二保护胶层9可复用为第二保护膜23，无需重新贴附第二保护膜，这样，在图24b中，第一电极3例如被遮挡2/3长度的部分，暴露出另外1/3长度的部分，第二电极5仅暴露出朝向背板的选定侧面1c’的端面。

需要说明的是，图24a和图24b中，所示意出的第一保护膜22与背板之间有间隙，第二保护膜23与背板1之间有间隙，实际上多个第一电极3和多个第二电极5的厚度非常小，第一保护膜22和第二保护膜23均与背板接触，贴附在背板的表面。

通过设置第一保护膜22和第二保护膜23，多个第二电极5的靠近选定侧表面1cc的一部分暴露，以及多个第一电极3的靠近选定侧表面1cc的一部分，这样在后续沉积金属层的过程中，金属层可以覆盖第一电极3和第二电极5所暴露出的部分上，形成电接触，防止多余的金属大面积覆盖在多个第一电极3和多个第二电极5上，造成短路等问题。

s412、对贴附有第一保护膜22和第二保护膜23的背板整体21进行铺层结构设计，形成单一工装模块27。示例性地，如图25～图26b所示，将下盖板25设置在第二保护膜23的远离背板整体21的一侧，将上盖板24设置在第一保护膜22的远离背板整体21的一侧，从而第一保护膜22、第二保护膜23、背板整体21、上盖板24和下盖板25形成单一工装模块27。

示例性地，图26a和图26b为图25中单一工装模块27的区域g1的局部放大图，如图26a所示，下盖板25与第二保护膜23保持大致齐平。上盖板24相对于第一保护膜22向内缩进0.5mm～1mm。示例性地如图26b所示，对于第二保护胶层9(例如为黑色树脂)复用为第二保护膜23的情况，下盖板25相对于第二保护膜22向外伸长1mm～2mm，上盖板24相对于第一保护膜22向内缩进0.5mm～1mm。这样设计，可以保证在后续溅射金属层的步骤中，所形成的金属层的具有一定的厚度，还能避免金属离子进入背板整体21与第一保护膜22或第二保护膜23之间存在的微小缝隙中而导致短路状况。

s413、将多个单一工装模块27装配成整体工装模块28，并对该整体工装模块28溅镀金属层。

示例性地，如图25所示，通过定位柱26将多个单一工装模27块进行组装，形成整体工装模块28，将该整体工装模块28放置于转台31上，从而整体工装模块28在转台31的作用下进行旋转，对整体工装模块28溅镀金属。示例性地，金属靶材位于整体工装模块28的侧面位置处，在金属靶材溅镀金属的过程中，整体工装模块处于旋转中，这样就会同时在多个单一工装模块中的背板的选定侧表面1cc和第一主表面1a所暴露出的区域上形成金属层，并且，多个单一工装模块中的背板1的表面上所形成的金属层的厚度大致相同。

由于金属靶材位于整体工装模块28的侧面位置处，因此溅射至背板1的选定侧表面1cc的金属相对较多，背板的选定侧表面1cc上形成金属层较厚，为提高金属层整体厚度的均一性，可以通过调整金属靶材与整体工装模块的相对位置，提高所形成的金属层的厚度的均一性。例如，使背板的第一主表面1a上所暴露出的区域上形成金属层的厚度，与背板的选定侧表面1cc上形成金属层的厚度之比在0.6-1.6之间取值，以使不同位置的厚度差异不至于过大。

在一些实施例中，若只需在背板的一个或两个侧表面1c上形成金属层，即所形成的显示面板只包括一个或两个选定侧表面1cc的情况，在进行对该整体工装模块溅镀金属层之前，需要将背板的其他侧表面1c遮挡，以避免其他侧表面1c被金属层覆盖。

通过本公开的一些实施例介绍的显示面板的制备方法得到显示面板之后，将驱动芯片或者柔性线路板绑定在背板的第一主表面上，可得到超窄边框的显示装置。

示例性地，可通过将驱动芯片或者柔性线路板与多个第二电极进行绑定，或者将驱动芯片或者柔性线路板与多条连接引线位于背板的第一主表面上的部分进行绑定，实现将驱动芯片或者柔性线路板设置在显示面板的背面。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

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