显示面板及其显示装置的制作方法

本申请涉及显示技术领域，更具体地说，涉及一种显示面板及其显示装置。

背景技术：

在显示面板设计中，chipassemblyverniermark(对组精度标记面板对组精度标记)的作用是用来人工确定面板上下基板对组精度。verniermark(对组精度标记)的设计图案并无固定，其功能实现主要是通过阵列基板(aarry基板)的金属和彩膜基板(cf基板)的bm(blackmatrix，黑色矩阵)进行对位。chipcornercrossmark(面板四周十字标记)可用于显示面板偏光片贴附、磨边、镭射切割和modulebonding(模组绑定)等制程的对位；在chip四个角落均要放置这两种mark(标记)且要保证mark(标记)可读取。

传统的设计中，chipassemblyverniermark和chipcornercrossmark是相互独立的，随着显示面板的窄边框设计，chip的woa(wireonarray，阵列基板走线)布线紧密，四角的走线空间越来越不足。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统显示面板的对组标记设计中，在chip四个角落均要放置这两种mark(标记)，chip四角的走线存在空间不足，且对组标记精度低。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统显示面板的对组标记设计中，在chip四个角落均要放置这两种mark(标记)，chip四角的走线存在空间不足，且对组标记精度低的问题，提供一种显示面板及其显示装置。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

第一基板；

第二基板，第二基板与第一基板对盒设置；

对组标记，对组标记包括第一对组单元、第二对组单元和对组重叠单元；第一对组单元设置在第一基板上；第二对组单元设置在第二基板上；第一对组单元与第二对组单元对组设置；对组重叠单元沿第一对组单元边上设置或者沿第二对组单元的边上设置；对组重叠单元包括若干段不同宽度的重叠子单元。

在其中一个实施例中，第一对组单元为金属单元。

在其中一个实施例中，第二基板上设置有黑色矩阵；第二对组单元为镂空单元；镂空单元为在黑色矩阵上镂空得到。

在其中一个实施例中，第一对组单元为十字形结构；第二对组单元对十字形结构。

在其中一个实施例中，第一对组单元由相互垂直交叉的两个第一长条构成；

第二对组单元由相互垂直交叉的两个第二长条构成。

在其中一个实施例中，对组重叠单元沿第一对组单元边上设置时，对组重叠单元位于第一对组单元外壁上；重叠子单元为金属长条单元。

在其中一个实施例中，对组重叠单元包括第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元；第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元的宽度依次递增；

第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元依次间隔设置第一长条的外壁上。

在其中一个实施例中，对组重叠单元沿第二对组单元边上设置时，对组重叠单元位于第二对组单元内壁上；重叠子单元为黑色矩阵长条单元。

在其中一个实施例中，对组重叠单元包括第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元；第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元的宽度依次递增；

第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元依次间隔设置第二长条的内壁上。

另一方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上述任意一项的显示面板。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：

上述的显示面板的各实施例中，基于第一基板与第二基板对盒设置；对组标记包括第一对组单元、第二对组单元和对组重叠单元；第一对组单元设置在第一基板上；第二对组单元设置在第二基板上；第一对组单元与第二对组单元对组设置；对组重叠单元沿第一对组单元边上设置或者沿第二对组单元的边上设置；对组重叠单元包括若干段不同宽度的重叠子单元，实现高精度的对显示面板进行对组标记。本申请通过将第一对组单元设置在第一基板上；第二对组单元设置在第二基板上；通过设置具有多个重叠子单元的对组重叠单元，以及调整各个重叠子单元的重叠量(overlap量)，提高了显示面板对组标记精度，无需在chip四个角落均要放置两种mark(标记)，节省了chip四个角落的设计空间，扩大了chip四角的走线空间。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本申请作进一步说明，附图中：

图1为一个实施例中传统对组标记的结构示意图；

图2为一个实施例中显示面板的第一结构示意图；

图3为一个实施例中显示面板的第二结构示意图；

图4为一个实施例中显示面板的第三结构示意图；

图5为一个实施例中对组标记的第一结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

目前采用的对组精度标记主要类型有刻度型和透光型。刻度型的设计原理在于通过特殊的刻度标记对位确定对组精度，而漏光型的设计原理在于设计特殊尺寸的bm(blackmatrix，黑色矩阵)镂空单元并对应相应的金属遮光块，通过设立不同大小的bm(blackmatrix，黑色矩阵)102和金属104组合成重复遮光单元106来确定对组标记精度范围，其大概的设计示意如图1所示。对应在阵列基板(array基板)侧为十字形金属图案，彩膜基板(cf基板)侧为十字形bm(blackmatrix，黑色矩阵)镂空图案。该对组标记的精度仍然偏低。

需要说明的是，对组标记可用于显示屏和机台对组。对组标记可以用于后续的偏光片、磨边、成盒测试、激光切割、模组绑定等阶段。对于cof(chiponfilm，将芯片封装于柔性线路板上)型产品，由于面板端子区较宽，对组标记设置于第一基板上，即阵列基板(array基板)的外侧，在垂直于显示面板的方向上，偏光片与对组标记不重叠，则偏光片不会遮挡到对组标记。对于gdl(gatedriverless，无栅极驱动电路)型的窄边框产品来说，因为在阵列基板(array基板)的边缘没有足够宽的位置来设置与偏光片不重叠的对组标记，则偏光片会遮挡到对组标记。对组标记由金属制成，对组标记周围是遮光层，在观测时因为是从上方打反射光，所以对组标记的边界亮度差异不十分明显，加上偏光片的覆盖，会影响到机台对于对组标记的抓取。

为了解决传统显示面板的对组标记设计中，在chip四个角落均要放置这两种mark(标记)，chip四角的走线存在空间不足，且对组标记精度低的问题。在一个实施例中，如图2至图5所示，提供了一种显示面板，包括：

第一基板110；

第二基板120，第二基板120与第一基板110对盒设置；

对组标记130，对组标记130包括第一对组单元132、第二对组单元134和对组重叠单元136；第一对组单元132设置在第一基板110上；第二对组单元134设置在第二基板120上；第一对组单元132与第二对组单元134对组设置；对组重叠单元136沿第一对组单元132边上设置或者沿第二对组单元134的边上设置；对组重叠单元136包括若干段不同宽度的重叠子单元138。

其中，第一基板110可以是阵列基板(array基板)。第二基板120可以是彩膜基板(cf基板)。第一基板110与第二基板120对盒设置，即第一基板110与第二基板120基于对组标记130对组设置。对组标记130可用于显示屏和机台对组。对组标记130可以用于后续的偏光片、磨边、成盒测试、激光切割、模组绑定等阶段。第一对组单元132设置在第一基板110上，在一个示例中，第一对组单元132的数量为4个，4个第一对组单元132分别靠近第一基板110的四个角设置(需要说明的是，图2和图3中，只示出一个角的第一对组单元132和第二对组单元134)。第二对组单元134设置在第二基板120上，在一个示例中，第二对组单元134的数量为4个，4个第二对组单元134分别靠近第二基板120的四个角设置。

对组重叠单元136可设置在沿第一对组单元132边上(如图2)或者设置在沿第二对组单元134的边上(如图3)。在一个示例中，如图2和4所示，对组重叠单元136设置在沿第一对组单元132边上，该对组重叠单元136与第二基板120的bm(blackmatrix，黑色矩阵)122重叠部分组成对组标记130的overlap(重叠)区域。在一个示例中，如图3和图5所示，对组重叠单元136设置在沿第二对组134单元边上，该对组重叠单元136与第一基板110的金属重叠部分组成对组标记130的overlap(重叠)区域。

对组重叠单元136可包括若干段不同宽度的重叠子单元138。在一个示例中，各段重叠子单元138的长度相等，宽度各不相同。进一步的，各段重叠子单元138的宽度成递减数列。例如对组重叠单元136可包括4段重叠子单元138。4端重叠子单元138的宽度依次为2um(微米)、4um(微米)、6um(微米)和8um(微米)。对组重叠单元136中除了重叠子单元138外的部分的宽度为可各重叠子单元中的最大宽度。

具体地，基于第二基板130与第一基板110对盒设置；第一对组单元132设置在第一基板110上；第二对组单元134设置在第二基板120上；第一对组单元132与第二对组单元134对组设置；对组重叠单元136沿第一对组单元132边上设置或者沿第二对组单元134的边上设置；通过在对组重叠单元136中设置若干段不同宽度的重叠子单元138，进而在对组时，第一对组单元132与第二对组单元134匹配对组；对组重叠单元136与第二基板120上的bm(blackmatrix，黑色矩阵)122(或第一对组单元132的金属)重叠匹配，进而形成高精度的标记。在显示面板对组标记时，实现高精度的对显示面板进行对组标记。

需要说明的是，对组重叠单元136沿第一对组单元132边上设置如图2所示，对应的对组标记130如图4所示；对组重叠单元136沿第二对组单元134的边上设置如图3所示，对应的对组标记130如图5所示。

上述实施例中，通过将第一对组单元设置在第一基板上；第二对组单元设置在第二基板上；通过设置具有多个重叠子单元的对组重叠单元，以及调整各个重叠子单元的重叠量(overlap量)，提高了显示面板对组标记精度，无需在chip四个角落均要放置两种mark(标记)，节省了chip四个角落的设计空间，扩大了chip四角的走线空间。

在一个实施例中，第一对组单元为金属单元。

其中，金属单元可可以但不限于是由al/mo金属制成。

在一个实施例中，第二基板上设置有bm(blackmatrix，黑色矩阵)；第二对组单元为镂空单元；镂空单元为在黑色矩阵上镂空得到。

具体地，第二基板上可先设置黑色矩阵，然后基于第一对组单元的形状图案对黑色矩阵进行蚀刻镂空，进而得到相应图案的镂空单元，在一个示例中，第一基板上的bm(blackmatrix，黑色矩阵)尺寸大于镂空单元的尺寸，且镂空单元的外围均覆盖有bm(blackmatrix，黑色矩阵)。

具体而言，基于在第一基板上设置金属单元；在第二基板的bm(blackmatrix，黑色矩阵)上镂空设置镂空单元；金属单元与镂空单元对组设置；对组重叠单元沿金属单元边上设置或者沿镂空单元的边上设置；通过在对组重叠单元中设置若干段不同宽度的重叠子单元，进而在对组时，金属单元与镂空单元匹配对组；对组重叠单元与第二基板上的bm(blackmatrix，黑色矩阵)(或第一对组单元的金属)重叠匹配形成overlap区域，进而形成高精度的标记。在显示面板对组标记时，实现高精度的对显示面板进行对组标记。

上述实施例在，通过将金属单元设置在第一基板上；镂空单元设置在第二基板上；通过设置具有多个重叠子单元的对组重叠单元，以及调整各个重叠子单元的重叠量(overlap量)，提高了显示面板对组标记精度，无需在chip四个角落均要放置两种mark(标记)，节省了chip四个角落的设计空间，扩大了chip四角的走线空间。

在一个实施例中，第一对组单元为十字形结构；第二对组单元对十字形结构。

具体地，第一对组单元为金属材质的十字形结构。第二对组单元为bm(blackmatrix，黑色矩阵)镂空后的十字形结构。十字形的结构边界清晰，机台在识别时会通过识别十字形结构的棱角，从而识别出十字形结构，进而进行对组抓取，有效的提高了产品的对组精度。

在一个具体的实施例中，第一对组单元由相互垂直交叉的两个第一长条构成；第二对组单元由相互垂直交叉的两个第二长条构成。

其中，第一长条可以是矩形长条。第二长条可以是矩形长条。在一个示例中，第一对组单元包含的2个第一长条的长度相等；第二对组单元包含的2个第二长条的长度相等。第一长条的尺寸等于第二长条的尺寸

具体地，第一对组单元包含的2个第一长条沿中心点相互垂直交叉。第二对组单元包含的2个第二长条沿中心点相互垂直交叉。

进一步的，基于在第一基板上设置十字形的金属单元；在第二基板的bm(blackmatrix，黑色矩阵)上镂空设置十字形的镂空单元；金属单元与镂空单元对组设置；对组重叠单元沿十字形的金属单元外边上包围设置，且对组重叠单元设置有若干段不同宽度的重叠子单元。例如，各重叠子单元沿着第一长条依次间隔，且各重叠子单元的宽度依次递增。通过在对组重叠单元中设置若干段不同宽度的重叠子单元，进而在对组时，十字形的金属单元与十字形镂空单元匹配对组；对组重叠单元与第二基板上的bm(blackmatrix，黑色矩阵)重叠匹配形成overlap区域，进而形成高精度的标记。在显示面板对组标记时，实现高精度的对显示面板进行对组标记。

进一步的，对组重叠单元沿十字形的bm(blackmatrix，黑色矩阵)镂空后的镂空单元内边上包围设置，且对组重叠单元设置有若干段不同宽度的重叠子单元。例如，各重叠子单元沿着第二长条依次间隔，且各重叠子单元的宽度依次递增。通过在对组重叠单元中设置若干段不同宽度的重叠子单元，进而在对组时，十字形的金属单元与十字形镂空单元匹配对组；对组重叠单元与十字形金属单元的金属重叠匹配形成overlap区域，进而形成高精度的标记。在显示面板对组标记时，实现高精度的对显示面板进行对组标记。

需要说明的是，第一对组单元还可以设置为米字形结构；第二对组单元还可以设置为米字形结构。米字形结构的棱角更多，可以更加高效的被机台所识别对位。

在一个实施例中，如图2和图4所示，对组重叠单元136沿第一对组单元132边上设置时，对组重叠单元136位于第一对组单元132外壁上；重叠子单元138为金属长条单元。

其中，对组重叠单元136沿第一对组单元132边上设置时，对组重叠单元136的材质与第一基板110上的金属单元(即第一对组单元132)的材质相同。

具体而言，基于在第一基板110上设置十字形的金属单元；在第二基板120的bm(blackmatrix，黑色矩阵)上镂空设置十字形的镂空单元(即第二对组单元134)；金属单元与镂空单元对组设置；对组重叠单元136沿第一对组单元132边上设置，且对组重叠单元136位于第一对组单元132外壁上，使得对组重叠单元136沿金属单元的十字形外边包围。通过在对组重叠单元136中设置若干段不同宽度的金属长条单元(即重叠子单元138)，进而在对组时，金属单元与镂空单元匹配对组；对组重叠单元136与第二基板120上的bm(blackmatrix，黑色矩阵)重叠匹配形成overlap区域，进而形成高精度的标记。在显示面板对组标记时，实现高精度的对显示面板进行对组标记。

上述实施例在，通过将十字形金属单元设置在第一基板上；bm(blackmatrix，黑色矩阵)镂空后的镂空单元设置在第二基板上；通过设置具有多个重叠子单元的对组重叠单元，将对组重叠单元沿金属单元的外边包围设置，以及调整各个重叠子单元的重叠量(overlap量)，提高了显示面板对组标记精度，无需在chip四个角落均要放置两种mark(标记)，节省了chip四个角落的设计空间，扩大了chip四角的走线空间。

在一个具体的实施例中，对组重叠单元包括第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元；第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元的宽度依次递增。第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元依次间隔设置第一长条的外壁上。

例如，第一重叠子单元的宽度可以是2um(微米)，第二重叠子单元的宽度可以是4um(微米)，第三重叠子单元的宽度可以是6um(微米)，第四重叠子单元的宽度可以是8um(微米)。

进一步的，第一长条的两长边可依次对称第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元。

需要说明的是，由于chipcornercrossmark(面板四周十字标记)的尺寸一般在几百um(微米)，远大于chipassemblyverniermark(对组精度标记面板对组精度标记)的尺寸(一般在几十微米)。在此设计的基础上，对组重叠单元还可以将基于十字形金属单元的边进行多等分，等分为任意数量的重叠单元，且可以设计更多或者更为细分的重叠量(overlap量)，进而能够进一步的增加对组标记精度。

在一个实施例中，如图3和图5所示，对组重叠单元136沿第二对组单元134边上设置时；对组重叠单元136位于第二对组单元134内壁上；对组重叠单元136为黑色矩阵长条单元。

其中，对组重叠单元136沿第二对组单元134边上设置时，对组重叠单元136的材质与第二基板120上的bm(blackmatrix，黑色矩阵)的材质相同。

具体而言，基于在第一基板110上设置十字形的金属单元(即第一对组单元132)；在第二基板120的bm(blackmatrix，黑色矩阵)上镂空设置十字形的镂空单元(即第二对组单元134)；金属单元与镂空单元对组设置；对组重叠单元136沿第二对组单元134边上设置，且对组重叠单元136位于第二对组单元134内壁上，使得对组重叠单元136沿镂空单元的十字形内边设置。通过在对组重叠单元136中设置若干段不同宽度的金属长条单元，进而在对组时，金属单元与镂空单元匹配对组；对组重叠单元136与金属单元的金属重叠匹配形成overlap区域，进而形成高精度的标记。在显示面板对组标记时，实现高精度的对显示面板进行对组标记。

上述实施例在，通过将十字形金属单元设置在第一基板上；bm(blackmatrix，黑色矩阵)镂空后的镂空单元设置在第二基板上；通过设置具有多个重叠子单元的对组重叠单元，将对组重叠单元沿镂空单元的内边包围设置，以及调整各个重叠子单元的重叠量(overlap量)，提高了显示面板对组标记精度，无需在chip四个角落均要放置两种mark(标记)，节省了chip四个角落的设计空间，扩大了chip四角的走线空间。

在一个实施例中，对组重叠单元包括第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元；第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元的宽度依次递增。第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元依次间隔设置第二长条的内壁上。

例如，第一重叠子单元的宽度可以是2um(微米)，第二重叠子单元的宽度可以是4um(微米)，第三重叠子单元的宽度可以是6um(微米)，第四重叠子单元的宽度可以是8um(微米)。

进一步的，第二长条的两长边可依次对称第一重叠子单元、第二重叠子单元、第三重叠子单元和第四重叠子单元。

需要说明的是，由于chipcornercrossmark(面板四周十字标记)的尺寸一般在几百um(微米)，远大于chipassemblyverniermark(对组精度标记面板对组精度标记)的尺寸(一般在几十微米)。在此设计的基础上，对组重叠单元还可以将基于十字形镂空单元的边进行多等分，等分为任意数量的重叠单元，且可以设计更多或者更为细分的重叠量(overlap量)，进而能够进一步的增加对组标记精度。

需要说明的是，通过调整第二基板上的bm(blackmatrix，黑色矩阵)与第一基板上的金属之间组合成的overlap区域进行确立对组精度；对chipcornercrossmark(面板四周十字标记)在十字图案的边设置对组重叠单元，将第二基板(cf基板)的bm(blackmatrix，黑色矩阵)和第一基板(array基板)的金属重叠组合成的overlap区域进行了尺寸调整，分别设计不同的重叠量(overlap量)，该重叠量(overlap量)可根据工程要求进行调整。

在一个实施例中，还提供了一种显示装置，该显示装置包括如上述任一实施例的显示面板。

具体而言，显示面板包括第一基板、第二基板和对组标记。基于第一基板与第二基板对盒设置；对组标记包括第一对组单元、第二对组单元和对组重叠单元；第一对组单元设置在第一基板上；第二对组单元设置在第二基板上；第一对组单元与第二对组单元对组设置；对组重叠单元沿第一对组单元边上设置或者沿第二对组单元的边上设置；对组重叠单元包括若干段不同宽度的重叠子单元，实现高精度的对显示面板进行对组标记。本申请通过将第一对组单元设置在第一基板上；第二对组单元设置在第二基板上；通过设置具有多个重叠子单元的对组重叠单元，以及调整各个重叠子单元的重叠量(overlap量)，提高了显示面板对组标记精度，无需在chip四个角落均要放置两种mark(标记)，节省了chip四个角落的设计空间，扩大了chip四角的走线空间。

需要说明的是，显示面板指的是包含chipcornercrossmark(面板四周十字标记)以及需要确立对组精度标记(chipassemblyverniermark，对组精度标记面板对组精度标记)的显示面板。

上述实施例中，显示面板通过将第一对组单元设置在第一基板上；第二对组单元设置在第二基板上；通过设置具有多个重叠子单元的对组重叠单元，以及调整各个重叠子单元的重叠量(overlap量)，提高了显示面板对组标记精度，无需在chip四个角落均要放置两种mark(标记)，节省了chip四个角落的设计空间，扩大了chip四角的走线空间，进而可缩减显示装置的体积。

在一个示例中，显示装置可以是手机，显示器或电视等。

关于显示装置的具体限定可以参见上文中对于显示面板的限定，在此不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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