一种食用骨髓提取装置的制作方法
本发明涉及一种食用骨髓提取装置,主要涉及骨髓提取技术领域。
背景技术:
骨髓是高蛋白、低脂肪及含优质有机钙的富营养原料,多食可以起补虚劳,益精血的功效作用,然后骨髓存在于较硬的骨头中,提取时需将骨头切断,人工实现时较为费力,且切断骨头后有时也无法直接将骨髓取出,针对上述缺点,本发明进行了改进。
技术实现要素:
本发明要解决的技术问题是提供一种食用骨髓提取装置,克服了上述的问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种食用骨髓提取装置,包括机体以及所述机体中的工作腔,所述工作腔右壁上设有与外界连通的入口,所述工作腔底壁上设有底板,所述底板上设有第一电动滑轨,所述第一电动滑轨上滑动设有铁板,所述铁板上端设有倾斜板,所述倾斜板和所述铁板通过第一铰接轴连接,所述铁板中设有伸缩杆,所述伸缩杆上端伸缩杆末端和所述倾斜板相抵,所述工作腔右壁上对称转动设有齿轮轴,所述齿轮轴上固定设有第一齿轮,所述第一齿轮前端延伸至底板中并固定设有转动块,所述转动块上固定设有夹爪,所述工作腔前后壁上设有第二电动滑轨,所述第二电动滑轨上滑动设有气缸,所述气缸前端伸缩杆末端固定设有检测箱,所述检测箱中设有第一滑槽,所述第一滑槽上滑动设有检测块,所述检测块和所述第一滑槽之间连接有第一弹簧,所述工作腔左壁上设有与外界连通的出口,所述工作腔底壁上设有转动电机,所述转动电机上端动力连接有转盘轴,所述转盘轴上固定设有转盘,所述转盘中对称设有缺口,所述转盘中对称设有第二滑槽,所述第二滑槽中滑动设有固定块,所述固定块和所述第二滑槽之间连接有第二弹簧,所述工作腔底壁上设有第三滑槽,所述第三滑槽上滑动设有废料箱和骨髓箱,所述废料箱和所述骨髓箱分别位于所述缺口中,所述骨髓箱中设有第二伸缩杆,所述第二伸缩杆和所述骨髓箱之间通过转动轴连接,所述第二伸缩杆伸缩杆末端固定设有刮除箱,所述刮除箱中对称设有第四滑槽,所述第四滑槽上滑动设有刮刀,所述刮刀和所述第四滑槽之间连接有第三弹簧,所述工作腔中设有第五滑槽,所述第五滑槽上滑动设有切割刀,所述工作腔中设有限位板,所述限位板和所述机体之间通过第二铰接轴连接,所述机体中设有位于所述工作腔后侧的动力腔,所述动力腔底顶壁中设有切割电机,所述切割电机下端动力连接有线轮轴,所述线轮轴上转动设有线轮,所述线轮和所述切割刀之间连接有拉线,所述线轮轴上固定设有第一锥齿轮,所述动力腔左右壁之间转动设有锥齿轮轴,所述锥齿轮轴上固定设有和所述第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮,所述锥齿轮轴和所述齿轮轴之间通过皮带轮连接。
进一步的,所述工作腔中设有滚轮,所述拉线绕过所述滚轮。
进一步的,所述第四滑槽上设有第三电动滑轨,所述第三电动滑轨上滑动设有第一滑块,所述第一滑块可以控制所述第四滑槽的开关。
进一步的,所述出口左侧设有第四电动滑轨,所述第四电动滑轨上滑动设有第二滑块,所述第二滑块可以控制所述出口的开关。
进一步的,所述检测箱和所述底板中设有压力传感器,所述压力传感器可以感应力的变化。
进一步的,所述入口右侧设有第五电动滑轨,所述第五电动滑轨上滑动设有第三滑块,所述第三滑块可以控制所述入口的开关。
本发明的有益效果:本发明可以自动检测骨头的大小并判断其下刀的位置,而且可以根据骨头的大小从而选择不同的切割力度,从而保护底板不被破坏,同时可以在切割无法实现的情况下增大力度从而更好的完成工作,并且本设备可自动将骨头中的骨髓挂入收集器中。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的整体结构示意图。
图2是图1中a-a的结构示意图。
图3是图1中b-b的放大结构示意图。
图4是图1中c-c的放大结构示意图。
图5是图1中d的结构示意图。
图6是图3中e的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-6对本发明进行详细说明,其中,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
结合附图1-6所述的一种食用骨髓提取装置,包括机体10以及所述机体10中的工作腔11,所述工作腔11右壁上设有与外界连通的入口22,所述工作腔11底壁上设有底板30,所述底板30上设有第一电动滑轨31,所述第一电动滑轨31上滑动设有铁板23,所述铁板23上端设有倾斜板20,所述倾斜板20和所述铁板23通过第一铰接轴19连接,所述铁板23中设有伸缩杆26,所述伸缩杆26上端伸缩杆末端和所述倾斜板20相抵,所述工作腔11右壁上对称转动设有齿轮轴29,所述齿轮轴29上固定设有第一齿轮27,所述第一齿轮27前端延伸至底板30中并固定设有转动块43,所述转动块43上固定设有夹爪44,所述工作腔11前后壁上设有第二电动滑轨45,所述第二电动滑轨45上滑动设有气缸46,所述气缸46前端伸缩杆末端固定设有检测箱24,所述检测箱24中设有第一滑槽66,所述第一滑槽66上滑动设有检测块68,所述检测块68和所述第一滑槽66之间连接有第一弹簧67,所述工作腔11左壁上设有与外界连通的出口40,所述工作腔11底壁上设有转动电机38,所述转动电机38上端动力连接有转盘轴37,所述转盘轴37上固定设有转盘36,所述转盘36中对称设有缺口70,所述转盘36中对称设有第二滑槽55,所述第二滑槽55中滑动设有固定块53,所述固定块53和所述第二滑槽55之间连接有第二弹簧54,所述工作腔11底壁上设有第三滑槽35,所述第三滑槽35上滑动设有废料箱39和骨髓箱34,所述废料箱39和所述骨髓箱34分别位于所述缺口70中,所述骨髓箱34中设有第二伸缩杆57,所述第二伸缩杆57和所述骨髓箱34之间通过转动轴56连接,所述第二伸缩杆57伸缩杆末端固定设有刮除箱58,所述刮除箱58中对称设有第四滑槽62,所述第四滑槽62上滑动设有刮刀61,所述刮刀61和所述第四滑槽62之间连接有第三弹簧63,所述工作腔11中设有第五滑槽14,所述第五滑槽14上滑动设有切割刀17,所述工作腔11中设有限位板12,所述限位板12和所述机体10之间通过第二铰接轴13连接,所述机体10中设有位于所述工作腔11后侧的动力腔33,所述动力腔33底顶壁中设有切割电机47,所述切割电机47下端动力连接有线轮轴48,所述线轮轴48上转动设有线轮49,所述线轮49和所述切割刀17之间连接有拉线15,所述线轮轴48上固定设有第一锥齿轮50,所述动力腔33左右壁之间转动设有锥齿轮轴52,所述锥齿轮轴52上固定设有和所述第一锥齿轮50啮合的第二锥齿轮51,所述锥齿轮轴52和所述齿轮轴29之间通过皮带轮28连接。
有益地,所述工作腔11中设有滚轮16,所述拉线15绕过所述滚轮16。
有益地,所述第四滑槽62上设有第三电动滑轨59,所述第三电动滑轨59上滑动设有第一滑块60,所述第一滑块60可以控制所述第四滑槽62的开关。
有益地,所述出口40左侧设有第四电动滑轨42,所述第四电动滑轨42上滑动设有第二滑块41,所述第二滑块41可以控制所述出口40的开关。
有益地,所述检测箱24和所述底板30中设有压力传感器32,所述压力传感器32可以感应力的变化。
有益地,所述入口22右侧设有第五电动滑轨21,所述第五电动滑轨21上滑动设有第三滑块25,所述第三滑块25可以控制所述入口22的开关。
整个装置的机械动作的顺序:
第三滑块25沿第五电动滑轨21滑动打开入口22,将骨头放在倾斜板20上,切割电机47启动带动线轮轴48、第一锥齿轮50、第二锥齿轮51、锥齿轮轴52转动通过皮带轮28带动齿轮轴29、转动块43、夹爪44转动从而固定骨头,气缸46推动检测箱24运动使得检测块68紧贴骨头,而后气缸46沿第二电动滑轨45向左运动,当运动关节处时挤压检测块68使其沿第一滑槽66运动压缩第一弹簧67,压力传感器32感应力的变化从而判断关节的所在,切割电机47反转松开骨头,铁板23沿第一电动滑轨31向左运动从而将关节处位于切割刀17下方,切割电机47反转带动线轮轴48、线轮49转动收紧拉线15从而带动切割刀17沿第五滑槽14向上运动从而使得限位板12沿第二铰接轴13转动,并根据检测箱24运动的距离从而调整收紧拉线15的长度,而后切割电机47正转带动线轮轴48、第一锥齿轮50、第二锥齿轮51、锥齿轮轴52转动通过皮带轮28带动齿轮轴29、转动块43、夹爪44转动固定骨头,线轮轴48转动带动线轮49转动从而放松拉线15,切割刀17在重力的作用下向下运动从而对骨头进行切除,在切除过程中当压力传感器32未感受当两次较大的力的变化,此时增大收紧的拉线15长度,转动电机38启动带动转盘轴37、转盘36转动使得出口40沿第三滑槽35运动使得出口40位于右侧,当切除结束后后,切割下的一部分掉入出口40中,转动电机38启动带动转盘轴37、转盘36转动使得骨髓箱34沿第三滑槽35运动使得骨髓箱34位于右侧,转动轴56推动倾斜板20沿第一铰接轴19转动从而将骨头倾斜第二伸缩杆57沿转动轴56转动使得第二伸缩杆57角度和倾斜角度一致,第二伸缩杆57启动推动刮除箱58向上运动至刮除箱58伸入骨头中,第一滑块60沿第三电动滑轨59滑动打开第四滑槽62,刮刀61在第三弹簧63的作用下沿第四滑槽62运动而后第二伸缩杆57反向运动从而将骨髓刮落骨髓箱34中,当骨髓箱34和出口40装满后第二滑块41沿第四电动滑轨42滑动打开出口40,通过出口40可取出出口40和骨髓箱34。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
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