一种集装袋底部防水层热压粘合装置的制作方法

本实用新型涉及包装加工技术领域，尤其涉及一种集装袋底部防水层热压粘合装置。

背景技术：

包装袋是指用于包装各种用品的袋子，使货物在生产流通过程中方便运输，容易存储。集装袋是包装袋的一种，一般是大型的包装袋，需要通过机械加工才能制作，因此相关的制作材料和设备在市面上较为普遍。

现有的加工装置通过加工各个组件并通过相应的热熔等方式来拼接在一起，由于各个部件加工需要不同的机械，而粘合工艺是其中较为重要的一项，由于目前的粘合方式在粘合过程中经常会出现粘合沾在粘合器上，从而出现粘合不牢或者是粘合出现漏洞等情况的出现。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集装袋底部防水层热压粘合装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种集装袋底部防水层热压粘合装置，包括粘合装置主体；

所述粘合装置主体下方设置有工作台底座，且工作台底座通过支撑柱与驱动装置连接，所述支撑柱之间设置有固定背板，所述驱动装置表面设置有操作按钮，且工作台底座表面设置有热压粘合台。

优选的，所述固定背板靠近热压粘合台一侧表面设置有限位板，且固定背板关于限位板对称一侧表面设置有粘合原料放置槽。

优选的，所述驱动装置下表面位于热压粘合台正上方位置设置有压力板，且压力板通过液压柱与驱动装置连接。

优选的，所述热压粘合台上方设置有可更换粘合器。

优选的，所述可更换粘合器由受力板和防粘涂层构成，且防粘涂层设置在靠近热压粘合台一侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，该集装袋底部防水层热压粘合装置，通过液压柱和压力板驱动，对可更换粘合器进行加压，同时热压粘合台进行加热，利用加压和加热的方式对材料进行热压粘合。

限位板和粘合原料放置槽用于对粘合材料进行固定限位，方便进行拿取，防粘涂层用于在进行热压过程中避免粘合材料粘粘在粘合器上，导致难以取下。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种集装袋底部防水层热压粘合装置的主体简图；

图2为本实用新型提出的一种集装袋底部防水层热压粘合装置的内嵌式模拟电路的背面的结构简图；

图3为图2中a结构的结构示意图。

图例说明：

1、粘合装置主体；2、工作台底座；3、驱动装置；4、支撑柱；5、固定背板；6、操作按钮；7、热压粘合台；8、粘合原料放置槽；9、限位板；10、压力板；11、液压柱；12、可更换粘合器；13、受力板；14、防粘涂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一：参照图1-3，一种集装袋底部防水层热压粘合装置，包括粘合装置主体1；

粘合装置主体1下方设置有工作台底座2，且工作台底座2通过支撑柱4与驱动装置3连接，支撑柱4之间设置有固定背板5，驱动装置3表面设置有操作按钮6，且工作台底座2表面设置有热压粘合台7。

实施例二：参照图1-2，固定背板5靠近热压粘合台7一侧表面设置有限位板9，且固定背板5关于限位板9对称一侧表面设置有粘合原料放置槽8。

实施例三：参照图2，驱动装置3下表面位于热压粘合台7正上方位置设置有压力板10，且压力板10通过液压柱11与驱动装置3连接，热压粘合台7上方设置有可更换粘合器12。

实施例四：参照图3，可更换粘合器12由受力板13和防粘涂层14构成，且防粘涂层14设置在靠近热压粘合台7一侧。

通过将防水用的粘合材料放置在粘合原料放置槽8内，通过限位板9将其限位，在热压粘合台7上的可更换粘合器12放置在对应的粘合材料上，利用压力板10将粘合材料热压粘合在材料上。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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