一种智能灭火器的制作方法

本实用新型涉及灭火器领域，具体涉及一种智能灭火器。

背景技术：

市面上的灭火器上常用的机械压力表检测灭火器内压力，机械压力表与所述灭火器器头连通，从而检测灭火器内压力，机械压力表有一个重要的部件就是敏感元件，由于敏感元件长期处于固定的压力值容易疲惫、老化，导致弹性降低，对压力变化不灵敏指示不准确的情况，且每个灭火器的压力值都需要人工去查，耗时耗力。

为此市场上也逐渐出现了智能灭火器，但现行市场上的智能灭火器的智能探测装置在压力表的对侧，保险栓的正下方，在出现突发情况需要抽掉保险栓时很不方便，可操作性不强。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种智能灭火器，包括灭火器器头、三通管、压力表和智能探测器，所述智能探测器首端安装于所述灭火器器头上，所述压力表安装于所述智能探测器尾端，所述三通管安装于所述智能探测器内，所述三通管的第一开口与灭火器器头连通，第二开口连通至压力表用于感应压力的敏感元件上，第三开口连通至智能探测器的内壁处的压力温度传感器上。

进一步地，所述三通管为t型管，所述t型管包括横管和与横管连通的竖管，所述横管两端外伸至智能探测器的首尾两侧，且所述横管首端与灭火器器头连通，尾端连通至压力表用于感应压力的敏感元件上，所述竖管连通至智能探测器的内壁处的压力温度传感器上。

进一步地，所述智能探测器内设置有贯穿智能探测器首尾两端的安装通道，所述压力表用于感应压力的敏感元件位于所述安装通道一侧，所述三通管安装于所述安装通道中。

进一步地，所述智能探测器安装于所述灭火器器头远离灭火器保险栓拉环的一侧侧壁上。

进一步地，所述三通管为三通钢管。

进一步地，所述智能探测器包括压力温度传感器、加速度传感器、通讯模块和微处理器，所述压力温度传感器、加速度传感器和通讯模块均与微处理器电连接，所述压力温度传感器用于采集灭火器的压力值和温度值并将采集的压力值和温度值传输给微处理器，所述加速度传感器用于采集灭火器的位移数据并将采集的位移数据传输给微处理器，所述微处理器用于通过通讯模块将灭火器的压力值、温度值以及位移数据传输到后台。

进一步地，所述加速度传感器包括加速度传感器芯片u1及其外围电路，所述压力温度传感器包括压力温度传感器芯片u2及其外围电路，所述微处理器包括stm32l系列mcu芯片及其外围电路；所述加速度传感器芯片u1的scl引脚、sdl引脚分别与mcu芯片的pa9引脚、pa10引脚电连接，所述加速度传感器芯片u1的int引脚通过电阻r5与mcu芯片的pa11引脚电连接，所述压力温度传感器芯片u2的scl/sclk引脚、sda/sdio分别与mcu芯片的pa9引脚、pa10引脚电连接。

进一步地，所述加速度传感器芯片u1为bma250x加速度传感器，其外围电路包括电容c1至c5以及磁珠fb1，所述电容c1和c2并联，其一端节点接地，其另一端节点分别与加速度传感器芯片u1的iocdd1引脚以及iocdd2引脚电连接，所述加速度传感器芯片u1的iocdd1引脚以及iocdd2引脚还均接3.3v电压，所述电容c5的一端接地，另一端接3.3v电压，所述电容c3和c4并联，其一端节点分别与加速度传感器芯片u1的res引脚、gnd1引脚、gnd2引脚、gnd3引脚以及电容c5的接地端电连接，其另一端节点分别与加速度传感器芯片u1的vdd1引脚以及vdd2引脚电连接，其另一端节点还通过磁珠fb1与电容c5的非接地端电连接。

进一步地，所述压力温度传感器芯片u2为682x型压力温度传感器，其外围电路包括电容c7和c10，所述电容c7和c10并联，其一端节点接地且与压力温度传感器芯片u2的gnd引脚电连接，其另一端节点接3.3v电压且与压力温度传感器芯片u2的vdd引脚电连接。

进一步地，所述mcu芯片的外围电路包括电容c6、电容c8、电容c9、电容c11、电容c12、电容c13、电容c14、电容c15、电阻r6、电阻r7、磁珠fb2以及晶振y1，所述mcu芯片的boot0引脚通过电阻r7接地，所述mcu芯片的nrst引脚通过电容r6接3.3v电压，通过电容c9接地，所述mcu芯片的pc15-oc32out引脚、pc14-oc32inc分别与晶振y1的两端连接，晶振y1的一端通过电容c6接地，另一端通过电容c8接地，所述电容c12的一端接地，另一端与mcu芯片的vdda引脚连接，所述电容c11、电容c13、电容c14、电容c15并联，其一端节点接地，其另一端节点通过磁珠fb2与电容c12的非接地端电连接，同时其另一端节点还分别与mcu芯片的vdd引脚、vdd1引脚以及3.3v电压电连接。

本实用新型具有以下有益效果：

1.本实用新型在不改变现有灭火器结构上，直接在现有灭火器器头与压力表之间加装智能探测器，探测器内增设三通管到压力表，使得压力表与灭火器器头相连，改变气压通路，优化了探测压力的位置，使得探测器内部空间利用率最大化，且智能探测器安装在保险栓拉环的对侧，不影响保险栓的使用，实用性强。

2.本实用新型整体结构简单，成本低，使用者操作起来更方便，便于推广应用。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种智能灭火器的立体图；

图2为本实用新型实施例提供的智能探测器的电路框架图；

图3为本实用新型实施例提供的加速度传感器的具体电路图；

图4为本实用新型实施例提供的压力温度传感器的具体电路图；

图5为本实用新型实施例提供的微处理器的具体电路图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，作为本实用新型的第一实施例，提供一种智能灭火器，包括灭火器器头3、三通管、把手4、保险栓拉环5、压力表2和智能探测器1，所述灭火器器头3位于灭火器瓶体顶部且与所述灭火器瓶体内部相连通，所述把手4连接于所述灭火器器头3顶部，所述保险栓拉环5安装于所述把手4上，所述智能探测器1首端安装于所述灭火器器头3上，所述压力表2安装于所述智能探测器1尾端，所述三通管安装于所述智能探测器1内，所述三通管的第一开口与灭火器器头3连通，第二开口连通至压力表2用于感应压力的敏感元件上，第三开口连通至智能探测器1的内壁处的压力温度传感器上。

本实用新型在在不改变现有灭火器结构上，直接在现有灭火器器头3与压力表2之间加装智能探测器1，探测器内增设三通管到压力表2，使得压力表2与灭火器器头3相连，改变气压通路，优化了探测压力的位置，使得探测器内部空间利用率最大化，且整体结构简单，成本低，使用者操作起来更方便，便于推广应用。其中，所述智能探测器1可采用现有的内设有压力传感器、温度传感器、位移传感器以及通讯模组的智能探测器1，可进行灭火器压力、温度及位移监测，并可通过所述通讯模组与监控后台通讯，将采集的数据实时传送给监控后台，同时保留原有的压力表2，方便现场可通过压力表2直接读取灭火器压力值，通过所述智能探测器1与压力表2读取的压力值比对，还可以校对所述压力表2。

优选地，所述三通管为t型管，所述t型管包括横管和与横管连通的竖管，所述横管两端外伸至智能探测器1的首尾两侧，且所述横管首端与灭火器器头3连通，尾端连通至压力表2用于感应压力的敏感元件上，所述竖管连通至智能探测器1的内壁处的压力温度传感器上。

优选地，所述智能探测器1内设置有贯穿智能探测器1首尾两端的安装通道，所述压力表2用于感应压力的敏感元件位于所述安装通道一侧，所述三通管安装于所述安装通道中。

优选地，所述三通管为三通钢管。

优选地，所述智能探测器1安装于所述灭火器器头3远离灭火器保险栓拉环5的一侧侧壁上。

现有的灭火器，其压力表2或智能探测器1安装于灭火器保险栓拉环5对应侧，在出现突发情况需要抽掉保险栓时很不方便，可操作性不强，本实用新型，由于智能探测器1与所述灭火器保险栓拉环5分别位于所述灭火器器头3两侧，从而不会影响所述保险栓的使用。

如图2所示，优选地，所述智能探测器1包括压力温度传感器、加速度传感器、通讯模块和微处理器，所述压力温度传感器、加速度传感器和通讯模块均与微处理器电连接，所述压力温度传感器用于采集灭火器的压力值和温度值并将采集的压力值和温度值传输给微处理器，所述加速度传感器用于采集灭火器的位移数据并将采集的位移数据传输给微处理器，所述微处理器用于通过通讯模块将灭火器的压力值、温度值以及位移数据传输到后台。

本实用新型可以对灭火器内部的压力、温度以及灭火器位移数据等实时有效的监测，通过无线物联网通讯接入后台软件或楼宇综合监控系统进行统一管理，统一告警通知、避免人工缺失，监测设备采用电池供电，2-3年更换一次电池即可。

如图3-5所示，优选地，所述加速度传感器包括加速度传感器芯片u1及其外围电路，所述压力温度传感器包括压力温度传感器芯片u2及其外围电路，所述微处理器包括stm32l系列mcu芯片及其外围电路；所述加速度传感器芯片u1的scl引脚、sdl引脚分别与mcu芯片的pa9引脚、pa10引脚电连接，所述加速度传感器芯片u1的int引脚通过电阻r5与mcu芯片的pa11引脚电连接，所述压力温度传感器芯片u2的scl/sclk引脚、sda/sdio分别与mcu芯片的pa9引脚、pa10引脚电连接，mcu芯片的pa2引脚和pa3引脚分别接通讯模块的uart_tx和uart_rx。

其中，所述加速度传感器芯片u1为bma250x加速度传感器，其外围电路包括电容c1至c5以及磁珠fb1，所述电容c1和c2并联，其一端节点接地，其另一端节点分别与加速度传感器芯片u1的iocdd1引脚以及iocdd2引脚电连接，所述加速度传感器芯片u1的iocdd1引脚以及iocdd2引脚还均接3.3v电压，所述电容c5的一端接地，另一端接3.3v电压，所述电容c3和c4并联，其一端节点分别与加速度传感器芯片u1的res引脚、gnd1引脚、gnd2引脚、gnd3引脚以及电容c5的接地端电连接，其另一端节点分别与加速度传感器芯片u1的vdd1引脚以及vdd2引脚电连接，其另一端节点还通过磁珠fb1与电容c5的非接地端电连接。

其中，所述压力温度传感器芯片u2为682x型压力温度传感器，其外围电路包括电容c7和c10，所述电容c7和c10并联，其一端节点接地且与压力温度传感器芯片u2的gnd引脚电连接，其另一端节点接3.3v电压且与压力温度传感器芯片u2的vdd引脚电连接。

所述mcu芯片的外围电路包括电容c6、电容c8、电容c9、电容c11、电容c12、电容c13、电容c14、电容c15、电阻r6、电阻r7、磁珠fb2以及晶振y1，所述mcu芯片的boot0引脚通过电阻r7接地，所述mcu芯片的nrst引脚通过电容r6接3.3v电压，通过电容c9接地，所述mcu芯片的pc15-oc32out引脚、pc14-oc32inc分别与晶振y1的两端连接，晶振y1的一端通过电容c6接地，另一端通过电容c8接地，所述电容c12的一端接地，另一端与mcu芯片的vdda引脚连接，所述电容c11、电容c13、电容c14、电容c15并联，其一端节点接地，其另一端节点通过磁珠fb2与电容c12的非接地端电连接，同时其另一端节点还分别与mcu芯片的vdd引脚、vdd1引脚以及3.3v电压电连接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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