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房屋建筑墙体结构及施工方法与流程

2021-01-14 14:01:47|203|起点商标网
房屋建筑墙体结构及施工方法与流程

本发明属于房屋建筑墙体技术领域,具体涉及房屋建筑墙体结构及施工方法。



背景技术:

墙体主要具有混凝土墙与砌体墙作为主要结构,主要起维护、分隔空间的作用。墙体要有足够的强度和稳定性,具有保温、隔热、隔声、防火、防水的能力;现有的墙体在混凝土墙与砌体墙连接处通过钢筋的压入常常会出现裂缝,会带来难以处理的麻烦,并且在砌体墙的保温防湿性能差的问题。



技术实现要素:

为解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种房屋建筑墙体结构及施工方法,该墙体结构具有连接砖体与混凝土墙体进行连接的优点以及砌体墙设置隔热层与泥浆防水层增加保温防湿的性能的特点,。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:房屋建筑墙体结构,包括主体混凝土墙体以及砌体砖墙,所述混凝土墙体的一侧开设有第二凹槽,所述第二凹槽的一侧一体成型有第一凹槽,且所述混凝土墙体的外表面通过泥浆固定连接有下档板,所述下档板的上表面通过泥浆固定连接有连接砖体,且顶部的所述连接砖体的上表面通过泥浆固定连接有上顶板,所述连接砖体下表面一体成型有第二凸起连接部,且所述连接砖体的上表面开设有第三凹槽,所述连接砖体的一侧一体成型有第一凸起连接部,所述连接砖体的两侧通过螺丝固定连接有连接件,所述连接件的上端螺纹转动连接有螺钉,所述砌体砖墙的内表面通过泥浆固定连接有墙体内层,所述墙体内层的上表面粘合有隔热层,所述砌体砖墙的外表面通过泥浆固定连接有墙体外层,所述墙体外层的上表面粘合有泥浆防水层,所述泥浆防水层的上表面通过泥浆固定连接有空心砖。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述连接砖体两两之间通过所述第二凸起连接部与所述第三凹槽卡合固定连接。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述连接砖体设置有所述第一凸起连接部的一端卡合进入所述第一凹槽内部,边缘通过所述连接件上端固定连接的所述螺钉与所述混凝土墙体卡合固定连接。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述混凝土墙体的顶部通过所述上顶板与所述连接砖体的上表面固定连接。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述隔热层的上表面通过泥浆与所述空心砖固定连接,所述隔热层与所述泥浆防水层通过所述空心砖进行固定连接。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述混凝土墙体的外表面通过泥浆与所述连接砖体进行固定连接,所述空心砖通过泥浆与所述连接砖体进行固定连接,则所述混凝土墙体和所述砌体砖墙通过所述空心砖与所述连接砖体进行固定连接。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述连接砖体与所述下档板固定连接的下表面不进行设置所述第二凸起连接部,所述连接砖体与所述上顶板固定连接的上表面不开设所述第三凹槽。

本发明还提供了上述房屋建筑墙体结构的施工方法,包括如下步骤:

s1、在混凝土墙体1的底部通过泥浆固定连接下档板,此后将连接砖体的一端设置有第一凸起连接部的一侧卡合连接进入第一凹槽的内部,同时连接砖体的一部分进入第二凹槽中;

s2、在连接砖体的两侧通过螺丝固定连接的连接件,通过在连接件13的螺纹转动连接的螺钉卡合进入混凝土墙体中,使得混凝土墙体与连接砖体7牢牢连接;在放置下一个连接砖体时,在上一个连接砖体的上表面铺设砂浆再将下一个连接砖体通过第二凸起连接部与上一个连接砖体上开设的第三凹槽卡合固定连接,重复上述动作以至最后一个连接砖体通过泥浆与上顶板完成固定连接;

s3、设置好连接砖体后,使空心砖通过泥浆与连接砖体连接,并使得砌体砖墙与连接砖体连接;

s4、在空心砖的两侧分别通过泥浆固定连接有隔热层与泥浆防水层。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该装置具有在混凝土墙中设置有的第一凹槽与连接砖体的第一凸起连接部进行卡合连接的同时,通过连接砖体两侧固定连接的连接件上的螺钉与混凝土墙体与连接砖体进行固定连接,并且此时两两连接砖体之间通过第二凸起连接部与第三凹槽增加接触面积进行卡合连接,在泥浆的作用下进行固定,使得稳定效果更佳,并且砌体墙在空心砖的两侧通过泥浆分别固定连接着隔热层与泥浆防水层,增加轻体的防水保温性能,提高墙体的实用性的优点。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明中混凝土墙的正面结构示意图;

图3为本发明中混凝土墙与连接砖体连接的正面结构示意图;

图4为本发明中连接砖体的侧面的结构示意图;

图5为本发明中砌体墙的内部结构示意图;

图中:1、混凝土墙体;2、砌体砖墙;3、第一凸起连接部;4、第一凹槽;5、第二凹槽;6、上顶板;7、连接砖体;8、第二凸起连接部;9、下档板;10、第三凹槽;11、墙体外层;12、螺钉;13、连接件;14、空心砖;15、墙体内层;16、隔热层;17、泥浆防水层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例

请参阅图1-5,本发明提供以下技术方案:房屋建筑墙体结构,包括主体混凝土墙体1以及砌体砖墙2,混凝土墙体1的一侧开设有第二凹槽5,第二凹槽5的一侧一体成型有第一凹槽4,且混凝土墙体1的外表面通过泥浆固定连接有下档板9,下档板9的上表面通过泥浆固定连接有连接砖体7,且顶部的连接砖体7的上表面通过泥浆固定连接有上顶板6,连接砖体7下表面一体成型有第二凸起连接部8,且连接砖体7的上表面开设有第三凹槽10,连接砖体7的一侧一体成型有第一凸起连接部3,连接砖体7的两侧通过螺丝固定连接有连接件13,连接件13的上端螺纹转动连接有螺钉12,砌体砖墙2的内表面通过泥浆固定连接有墙体内层15,墙体内层15的上表面粘合有隔热层16,砌体砖墙2的外表面通过泥浆固定连接有墙体外层11,墙体外层11的上表面粘合有泥浆防水层17,泥浆防水层17的上表面通过泥浆固定连接有空心砖14,本实施例中,在混凝土墙体1的底部通过泥浆固定连接下档板9,此后将连接砖体7的一端设置有第一凸起连接部3的一侧卡合连接进入第一凹槽4的内部,同时连接砖体7的一部分进入第二凹槽5中,在连接砖体7的两侧通过螺丝固定连接的连接件13,通过在连接件13的螺纹转动连接的螺钉12卡合进入混凝土墙体1中,使得混凝土墙体1与连接砖体7牢牢连接,在放置下一个连接砖体7时,在上一个连接砖体7的上表面铺设砂浆再将下一个连接砖体7通过第二凸起连接部8与上一个连接砖体7上开设的第三凹槽10卡合固定连接。

具体的,连接砖体7两两之间通过第二凸起连接部8与第三凹槽10卡合固定连接,本实施例中,连接砖体7两两通过第二凸起连接部8与第三凹槽10进行连接,具有更大的接触面积,会提高连接的牢固性能。

具体的,连接砖体7设置有第一凸起连接部3的一端卡合进入第一凹槽4内部,边缘通过连接件13上端固定连接的螺钉12与混凝土墙体1卡合固定连接,本实施例中,通过第一凸起连接部3与第一凹槽4进行连接提高连接的稳固性,在连接件13通过螺钉12将连接砖体7固定在混凝土墙体1上。

具体的,混凝土墙体1的顶部通过上顶板6与连接砖体7的上表面固定连接,。

具体的,隔热层16的上表面通过泥浆与空心砖14固定连接,隔热层16与泥浆防水层17通过空心砖14进行固定连接,本实施例中,空心砖14作为主要材料增加墙体的稳定性,隔热层16具有保温性能,泥浆防水层17使得墙体具有防潮性能。

具体的,混凝土墙体1的外表面通过泥浆与连接砖体7进行固定连接,空心砖14通过泥浆与连接砖体7进行固定连接,则混凝土墙体1和砌体砖墙2通过空心砖14与连接砖体7进行固定连接,本实施例中,在连接砖体7与混凝土墙体1连接后利用空心砖14连接作为砌体砖墙2的主要材料,可以降低成本。

具体的,连接砖体7与下档板9固定连接的下表面不进行设置第二凸起连接部8,连接砖体7与上顶板6固定连接的上表面不开设第三凹槽10。

本发明的工作原理及使用流程:本发明在使用过程中,通过该装置进行连接混凝土墙与砌体墙时,首先在混凝土墙体1的底部通过泥浆固定连接下档板9,此后将连接砖体7的一端设置有第一凸起连接部3的一侧卡合连接进入第一凹槽4的内部,同时连接砖体7的一部分进入第二凹槽5中,在连接砖体7的两侧通过螺丝固定连接的连接件13,通过在连接件13的螺纹转动连接的螺钉12卡合进入混凝土墙体1中,使得混凝土墙体1与连接砖体7牢牢连接,在放置下一个连接砖体7时,在上一个连接砖体7的上表面铺设砂浆再将下一个连接砖体7通过第二凸起连接部8与上一个连接砖体7上开设的第三凹槽10卡合固定连接,重复上述动作以至最后一个连接砖体7通过泥浆与上顶板6固定连接完成后结束,这样连接不仅避免混凝土墙与砌体墙连接容易发生裂缝的问题,而且连接后的牢固性更加充足,设置好连接砖体7后,此后使空心砖14通过泥浆与连接砖体7连接,并使得砌体砖墙2与连接砖体7连接,砌体砖墙2内部通过空心砖14作为主要材料建设,在空心砖14的两侧分别通过泥浆固定连接有隔热层16与泥浆防水层17,泥浆防水层17与外界空气距离更近,使得砌体砖墙2的保温防湿的性能更好,实用更高的优点。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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