一种半导体陶瓷加工设备的制作方法

本发明涉及导体陶瓷领域，具体的是一种半导体陶瓷加工设备。

背景技术：

半导体陶瓷打孔机主要是用于对半导体陶瓷进行钻孔的设备，能够通过高速转动的钻头对半导体陶瓷进行钻孔，从而能够在半导体陶瓷表面钻出供安装使用的孔，基于上述描述本发明人发现，现有的一种半导体陶瓷加工设备主要存在以下不足，例如：

由于半导体陶瓷打孔机是通过高速转动下降的钻头对半导体陶瓷进行钻孔的，若半导体陶瓷打孔机在对厚度薄且空心的半导体陶瓷进行钻孔时，则会使钻头在钻穿上层半导体陶瓷后因内部空心出现突然加速下降的现象，从而容易将厚度较薄的下层半导体陶瓷撞碎，导致钻出的孔切面不平整的情况。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供一种半导体陶瓷加工设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体陶瓷加工设备，其结构包括驱动器、钻刀、操作台、升降杆，所述驱动器安装于升降杆的前端位置，所述升降杆与操作台相连接，所述钻刀活动卡合于驱动器的下端位置；所述钻刀包括外框、底板、钻头、联动杆，所述底板嵌固于外框的底部位置，所述钻头贯穿底板的内部与联动杆相连接，所述联动杆与外框为一体化结构。

作为本发明的进一步优化，所述钻头包括卡固块、框体、滑动板、刀具，所述卡固块与框体为一体化结构，所述滑动板与框体活动卡合，所述刀具贯穿于滑动板的中部位置，所述刀具的顶部与卡固块的底部均设有三角锯齿结构。

作为本发明的进一步优化，所述框体包括导板、接触板、连接杆、框架，所述导板与框架为一体化结构，所述接触板与框架间隙配合，所述连接杆的一端与接触板嵌固连接，且连接杆的另一端与导板活动卡合，所述接触板设有两个，且均匀的在框架的左右两侧内壁呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述接触板包括外置板、增摩块、结合架、底框，所述外置板与底框为一体化结构，所述增摩块与外置板间隙配合，所述结合架嵌固于增摩块的后端位置，所述增摩块采用密度较大的丁腈橡胶材质。

作为本发明的进一步优化，所述刀具包括杆体、助推杆、收缩杆、底置杆，所述助推杆的上端与杆体的内壁上端相连接，且助推杆的底部与收缩杆的上表面嵌固连接，所述收缩杆与底置杆间隙配合，所述底置杆与杆体为一体化结构，通过半导体陶瓷对收缩杆产生的挤压，能够使收缩杆向上收缩。

作为本发明的进一步优化，所述收缩杆包括外扩板、衔接杆、中固杆，所述外扩板与衔接杆活动卡合，所述衔接杆与中固杆为一体化结构，所述外扩板设有两个，且均匀的在中固杆的左右两侧呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述外扩板包括透气口、导气腔、板体，所述透气口与导气腔为一体化结构，所述导气腔贯穿于板体的内部位置，所述透气口设有六个，且均匀的在结合架的右侧呈平行分布。

本发明具有如下有益效果：

1、当刀具钻穿第一层半导体陶瓷后，刀具由于失去半导体陶瓷的挤压，则会向下滑动与卡固块的底部相分离，从而使刀具逐渐失去动力来源，迫使刀具的转速转到最慢，从而能够避免高速转动的刀具将下层的半导体陶瓷撞碎的情况。

2、通过助推杆能够向下推动收缩杆的底部与半导体陶瓷的上表面相贴合，以至于收缩杆能够在避免直接对半导体陶瓷产生的压迫的同时在半导体陶瓷钻出小孔，从而使底置杆能够在持续下降时对半导体陶瓷进行正常钻孔。

附图说明

图1为本发明一种半导体陶瓷加工设备的结构示意图。

图2为本发明钻刀正视剖面的结构示意图。

图3为本发明钻头正视剖面的结构示意图。

图4为本发明框体正视剖面的结构示意图。

图5为本发明接触板正视剖面的结构示意图。

图6为本发明刀具正视剖面的结构示意图。

图7为本发明收缩杆正视剖面的结构示意图。

图8为本发明外扩板正视剖面的结构示意图。

图中：驱动器-1、钻刀-2、操作台-3、升降杆-4、外框-21、底板-22、钻头-23、联动杆-24、卡固块-a1、框体-a2、滑动板-a3、刀具-a4、导板-a21、接触板-a22、连接杆-a23、框架-a24、外置板-b1、增摩块-b2、结合架-b3、底框-b4、杆体-c1、助推杆-c2、收缩杆-c3、底置杆-c4、外扩板-c31、衔接杆-c32、中固杆-c33、透气口-d1、导气腔-d2、板体-d3。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如例图1-例图5所展示：

本发明提供一种半导体陶瓷加工设备，其结构包括驱动器1、钻刀2、操作台3、升降杆4，所述驱动器1安装于升降杆4的前端位置，所述升降杆4与操作台3相连接，所述钻刀2活动卡合于驱动器1的下端位置；所述钻刀2包括外框21、底板22、钻头23、联动杆24，所述底板22嵌固于外框21的底部位置，所述钻头23贯穿底板22的内部与联动杆24相连接，所述联动杆24与外框21为一体化结构。

其中，所述钻头23包括卡固块a1、框体a2、滑动板a3、刀具a4，所述卡固块a1与框体a2为一体化结构，所述滑动板a3与框体a2活动卡合，所述刀具a4贯穿于滑动板a3的中部位置，所述刀具a4的顶部与卡固块a1的底部均设有三角锯齿结构，从而使卡固块a1与刀具a4能够互相卡合在一起。

其中，所述框体a2包括导板a21、接触板a22、连接杆a23、框架a24，所述导板a21与框架a24为一体化结构，所述接触板a22与框架a24间隙配合，所述连接杆a23的一端与接触板a22嵌固连接，且连接杆a23的另一端与导板a21活动卡合，所述接触板a22设有两个，且均匀的在框架a24的左右两侧内壁呈对称分布，通过机构转动产生的吸力，能够使连接杆a23推动接触板a22向外伸出与物体的表面相贴合。

其中，所述接触板a22包括外置板b1、增摩块b2、结合架b3、底框b4，所述外置板b1与底框b4为一体化结构，所述增摩块b2与外置板b1间隙配合，所述结合架b3嵌固于增摩块b2的后端位置，所述增摩块b2采用密度较大的丁腈橡胶材质，通过增摩块b2能够增强对物体表面的抓力。

本实施例的详细使用方法与作用：

本发明中，通过钻刀2在升降杆4的带动下进行滑动下降，能够使钻头23上的刀具a4在滑动板a3的配合下向上滑动，从而使刀具a4能够与卡固块a1互相卡合，故而使卡固块a1能够在联动杆24的配合下带动刀具a4进行转动，从而使刀具a4能够向下钻入半导体陶瓷内部，当刀具a4钻穿第一层半导体陶瓷后，刀具a4由于失去半导体陶瓷的挤压，则会向下滑动与卡固块a1的底部相分离，从而使刀具a4逐渐失去动力来源，且通过刀具a4转动时对框体a2产生的吸力，能够使接触板a22在连接杆a23的配合下向外伸出，再通过接触板a22向外伸出的惯性力，能够使增摩块b2在结合架b3配合下沿着外置板b1向外滑动伸出，从而使增摩块b2能够与刀具a4的外表面相贴合，故而使刀具a4失去动力来源时，增摩块b2能够对刀具a4的外表面产生持续的摩擦力，迫使刀具a4的转速转到最慢，从而能够避免高速转动的刀具a4将下层的半导体陶瓷撞碎的情况。

实施例2

如例图6-例图8所展示：

其中，所述刀具a4包括杆体c1、助推杆c2、收缩杆c3、底置杆c4，所述助推杆c2的上端与杆体c1的内壁上端相连接，且助推杆c2的底部与收缩杆c3的上表面嵌固连接，所述收缩杆c3与底置杆c4间隙配合，所述底置杆c4与杆体c1为一体化结构，通过半导体陶瓷对收缩杆c3产生的挤压，能够使收缩杆c3向上收缩，且通过助推杆c2能够推动收缩杆c3在向上收缩时始终与半导体陶瓷的上表面紧密贴合。

其中，所述收缩杆c3包括外扩板c31、衔接杆c32、中固杆c33，所述外扩板c31与衔接杆c32活动卡合，所述衔接杆c32与中固杆c33为一体化结构，所述外扩板c31设有两个，且均匀的在中固杆c33的左右两侧呈对称分布，通过机构转动产生的甩力，能够使外扩板c31沿着中固杆c33向外滑出，从而使外扩板c31的外表面能够始终与物体的内壁相贴合，从而能够防止外部的陶瓷粉尘通过外扩板c31与物体之间的间隙进入机构内部。

其中，所述外扩板c31包括透气口d1、导气腔d2、板体d3，所述透气口d1与导气腔d2为一体化结构，所述导气腔d2贯穿于板体d3的内部位置，所述透气口d1设有六个，且均匀的在结合架b3的右侧呈平行分布，通过透气口d1能够使物体与板体d3之间存在空气，从而使板体d3能够在物体之间自由滑动。

本实施例的详细使用方法与作用：

本发明中，由于部分半导体陶瓷的厚度极薄，以至于直径相对较大的刀具a4直接向下压迫半导体陶瓷的上表面，则容易将半导体陶瓷压碎，通过刀具a4转动下降时收缩杆c3与半导体陶瓷的上表面相接触，则会使收缩杆c3沿着底置杆c4向上收缩，且通过助推杆c2能够向下推动收缩杆c3的底部与半导体陶瓷的上表面相贴合，以至于收缩杆c3能够在避免直接对半导体陶瓷产生的压迫的同时，在半导体陶瓷钻出小孔，从而使底置杆c4能够在持续下降时对半导体陶瓷进行正常钻孔，且通过刀具a4转动产生的甩力，能够使外扩板c31沿着衔接杆c32进行外扩，从而使外扩板c31的外侧与底置杆c4的内侧能够紧密贴合，故而能够防止半导体陶瓷钻孔产生的陶瓷粉末通过收缩杆c3与底置杆c4之间的间隙进入刀具a4内部，且难以排出的情况，并且通过板体d3与透气口d1的配合，能够使底置杆c4的内壁与外扩板c31之间存在空气，从而使收缩杆c3能够在底置杆c4之间自由滑动。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

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