一种在颅内植入探测装置的系统和方法与流程

本申请涉及计算机
技术领域：
，具体涉及一种在颅内植入探测装置的系统和方法。
背景技术：
：颅内压是脑组织、脑脊液、血液等颅腔内容物对颅腔内壁的压力，在脑外伤和神经内科病人的临床诊断上都具有重要意义。正常颅内压范围可介于70至180毫米水柱，临床上可将颅内压超过200毫米水柱称为颅内压增高。颅内压增高可引起一系列的神经内科和神经外科的病理改变，严重的颅内压增高甚至在短时间内危机生命。因此，颅内压监测对于准确诊断病情和及时确定临床治疗方案都具有非常重要的意义。目前，现有的颅内压检测技术一般是先通过医生手动将探测装置植入到患者的颅内，随后可通过探测装置探测患者颅内的压力，以便于医生确定患者的头部病灶点的位置。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：由于现有的探测装置的植入方式是通过医生手动植入的，现有技术至少存在着手术效率比较低的问题。技术实现要素：本申请实施例的目的在于提供一种在颅内植入探测装置的系统和方法，以解决现有技术中存在着的手术效率比较低的问题。第一方面，本申请实施例提供了一种在颅内植入探测装置的系统，包括：打孔装置，用于在目标对象的颅骨上打孔；植入装置，用于在颅骨孔内植入用于探测颅内压的探测装置；控制装置，控制装置分别与打孔装置和植入装置连接，控制装置用于获取打孔位置信息和用于表示探测装置所需植入的深度的植入深度信息，并根据打孔位置信息，控制打孔装置在颅骨上打孔，以及根据植入深度信息，控制植入装置在颅骨孔内植入探测装置。因此，本申请实施例通过控制装置获取打孔位置信息和用于表示探测装置所需植入的深度的植入深度信息，以及控制装置根据打孔位置信息，控制打孔装置在颅骨上打孔，以及根据植入深度信息，控制植入装置在颅骨孔内植入探测装置，从而可通过打孔装置、植入装置和控制装置的结合极大地减少了医生手术过程中的工作量，以及还缩短了手术时间，提高了手术效率。在一个可能的实施例中，控制装置具体用于获取目标对象的头颅扫描图像，并根据头颅扫描图像构建三维模型，以及根据三维模型，确定打孔位置信息。在一个可能的实施例中，三维模型包括目标对象的颅骨厚度信息，控制装置具体用于根据目标对象的颅骨上打孔位置处的颅骨厚度信息，确定植入深度信息。因此，由于现有技术中的探测器的植入方式也是手动植入的，从而可能会引起人工方式引起的植入误差的比例比较高的问题，本申请实施例可通过智能控制打孔装置和植入装置来提高植入的精准度。以及，由于现在人工打孔过程中在即将打通时会出现向前的惯性，有可能会对患者打孔位置处的大脑位置造成损伤，本申请实施例可通过智能控制打孔装置来避免类似问题的发生，降低了手术风险。在一个可能的实施例中，控制装置具体用于在确定目标对象的颅骨上打孔位置被用于固定目标对象的头部的头部固定装置所覆盖的情况下，调整打孔位置。因此，本申请实施例通过在确定目标对象的颅骨上打孔位置被用于固定目标对象的头部的头部固定装置所覆盖的情况下，调整打孔位置，从而避免了无法进行打孔的情况。在一个可能的实施例中，打孔装置包括：打孔子装置，用于在颅骨上打孔，并控制打孔深度；第一机械臂，第一机械臂和打孔子装置连接，第一机械臂用于调整打孔子装置的打孔位置和打孔角度。在一个可能的实施例中，植入装置包括：植入子装置，用于控制探测器的植入深度；第二机械臂，第二机械臂和植入子装置连接，第二机械臂用于调整植入子装置的操作位置。第二方面，本申请实施例提供了一种在颅内植入探测装置的方法，方法应用于在颅内植入探测装置的系统中的控制装置，系统包括用于在目标对象的颅骨上打孔的打孔装置和用于在颅骨孔内植入用于探测颅内压的探测装置的植入装置，方法包括：获取打孔位置信息和用于表示探测装置所需植入的深度的植入深度信息；根据打孔位置信息，控制打孔装置在颅骨上打孔；根据植入深度信息，控制植入装置在颅骨孔内植入探测装置。在一个可能的实施例中，获取打孔位置信息和用于表示探测装置所需植入的深度的植入深度信息，包括：获取目标对象的头颅扫描图像，并根据头颅扫描图像构建三维模型；根据三维模型，确定打孔位置信息。在一个可能的实施例中，三维模型包括目标对象的颅骨厚度信息，获取打孔位置信息和用于表示探测装置所需植入的深度的植入深度信息，还包括：根据目标对象的颅骨上打孔位置处的颅骨厚度信息，确定植入深度信息。在一个可能的实施例中，在根据打孔位置信息，控制打孔装置在颅骨上打孔之前，方法还包括：在确定目标对象的颅骨上打孔位置被用于固定目标对象的头部的头部固定装置所覆盖的情况下，调整打孔位置。第三方面，本申请实施例提供了一种存储介质，该存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行第二方面或第二方面的任一可选的实现方式所述的方法。第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当所述电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行第二方面或第二方面的任一可选的实现方式所述的方法。第五方面，本申请提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行第二方面或第二方面的任意可能的实现方式中的方法。为使本申请实施例所要实现的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本申请实施例提供的一种在颅内植入探测装置的系统的结构框图；图2示出了本申请实施例提供的一种在颅内植入探测装置的系统的具体示意图；图3示出了本申请实施例提供的一种在颅内植入探测装置的方法的流程图；图4示出了本申请实施例提供的一种在颅内植入探测装置的方法的具体流程图；图5示出了本申请实施例提供的一种电子设备的结构框图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。随着人工智能的迅速崛起，代替人类重复高强度工作任务的智能设备得到了广泛的应用，目前在工业领域的使用较为常见。但是，在医疗机器人领域应用非常少，尤其是的与植入探测装置(例如，电极等)相关的智能设备几乎是空白领域。目前，现有的探测装置的植入方法一般是通过医生利用相关工具手动植入的，从而使得在手术室工作的医生的工作强度非常大，身体非常劳累。即便是有的医院配备有医用机械臂，但是，该医用机械臂也只能提供手术定位的功能，其无法解决由于人工打孔和人工植入电极等高强度工作导致的手术效率比较低的问题。因此，如何解放医生高强度的劳动力的需求是十分迫切的。基于此，本申请实施例巧妙地提出了一种在颅内植入探测装置的方案，通过控制装置获取打孔位置信息和用于表示探测装置所需植入的深度的植入深度信息，以及控制装置根据打孔位置信息，控制打孔装置在颅骨上打孔，以及根据植入深度信息，控制植入装置在颅骨孔内植入探测装置，从而可通过打孔装置、植入装置和控制装置的结合极大地减少了医生手术过程中的工作量，以及还缩短了手术时间，提高了手术效率。请参见图1，图1示出了本申请实施例提供的一种在颅内植入探测装置的系统的结构框图。如图1所示的系统包括：打孔装置110，打孔装置110用于在目标对象的颅骨上打孔；植入装置120，植入装置120用于在颅骨孔内植入用于探测颅内压的探测装置；控制装置130，控制装置130分别与打孔装置110和植入装置120连接，控制装置130用于获取打孔位置信息和用于表示探测装置所需植入的深度的植入深度信息，并根据打孔位置信息，控制打孔装置在颅骨上打孔，以及根据植入深度信息，控制植入装置在颅骨孔内植入探测装置。应理解，目标对象可以是人，也可以是动物等。也就是说，目标对象的具体类型可根据实际需求来进行设置，本申请实施例并不局限于此。还应理解，打孔装置110所包含的装置或者具体装置结构可以是根据实际需求来进行设置的，本申请实施例并不局限于此。例如，如图1所示，该打孔装置110可包括用于在颅骨上打孔并控制打孔深度以形成进针通道的打孔子装置以及用于调整所述打孔子装置的打孔位置和打孔角度的第一机械臂。其中，第一机械臂可分别与打孔子装置和控制装置连接。这里需要说明的是，打孔子装置可以为自动打孔装置，第一机械臂可以为自动打孔端智能机械臂等。还应理解，植入装置120所包含的装置或者具体装置结构可以是根据实际需求来进行设置的，本申请实施例并不局限于此。例如，如图1所示，该植入装置120可包括用于控制探测器的植入深度的植入子装置和用于调整所述植入子装置的操作位置的第二机械臂。其中，第二机械臂可分别与植入子装置和控制装置连接。这里需要说明的是，植入子装置可以为植入探测装置的微推装置，第二机械臂可以为植入探测装置的智能机械臂等。还应理解，控制装置130获取打孔位置信息和植入深度信息的方式可根据实际需求来进行设置，本申请实施例并不局限于此。可选地，在将头颅扫描图像传输到控制装置中的情况下，控制装置可依次对头颅扫描图像进行识别、特征提取和坐标转换等处理，以获得三维模型，即控制装置可根据头颅扫描图像构建三维模型。应理解，头颅扫描图像可以是电子计算机断层扫描(computedtomography，ct)图像，也可以是磁共振成像(magneticresonanceimaging，mri)图像等。以及，在颅内植入探测装置的系统还包括与控制装置连接的显示装置的情况下，可通过显示装置来展示三维模型，从而医生可根据展示的三维模型来手动规划颅骨上的至少一个打孔位置。以及，医生可通过在三维模型上进行标记的方式来规划至少一个打孔位置。以及，由于三维模型可包括头颅扫描图像中记录的目标对象的颅骨厚度信息，控制装置可控制显示装置显示至少一个打孔位置中每个打孔位置处对应的颅骨厚度信息(例如，对于第一打孔位置来说，显示装置可显示有第一打孔位置对应的颅骨厚度信息)，以便于医生可根据每个打孔位置处对应的颅骨厚度信息来设置每个打孔位置对应的植入深度信息。这里需要说明的是，在包含有多个打孔位置的情况下，可将多个打孔位置看作打孔的规划路径。也就是说，控制装置130可获取用户输入的打孔位置信息和植入深度信息。这里需要说明的是，本申请实施例中的探测装置的植入数量也可根据实际需求来进行设置，本申请实施例并不局限于此。可选地，在将头颅扫描图像传输到控制装置中的情况下，控制装置可依次对头颅扫描图像进行识别、特征提取和坐标转换等处理，以获得三维模型，即控制装置可根据头颅扫描图像构建三维模型。以及，在颅内植入探测装置的系统还包括与控制装置连接的显示装置的情况下，可通过显示装置来展示三维模型。以及，由于三维模型包括头颅扫描图像中记录的颅脑结构和位置数据，控制装置可自动规划颅骨上的至少一个打孔位置。同时，由于由于三维模型包括目标对象的颅骨厚度信息，且不同位置处的颅骨厚度是不一样的，以及探测装置可植入到颅骨和大脑表层之间，从而控制装置可根据每个打孔位置处的颅骨厚度信息和打孔位置信息，来确定与每个打孔位置对应的植入深度信息，从而可在确定好打孔路径后，通过重建的三维影像，手术软件计算出每处进针通道处的颅骨厚度，确保打孔的过程中因打孔深度不合适造成打孔深度不够或过深损伤大脑组织。例如，在控制装置规划打孔位置之后，显示装置可显示如下表1所示的各个打孔位置相关的信息。表1序号打孔位置对应颅骨厚度植入深度打孔深度探针尺寸1m1x1z1h1l12m2x2z2h2l23m3x3z3h3l34m4x4z4h4l45........................................nmnxnznh5ln其中，如表1所示，序号表示的可以是规划路径中各个打孔位置的先后打孔顺序；打孔位置表示的是各个打孔位置的坐标信息；对应颅骨厚度表示的可以是各个打孔位置处的颅骨厚度；植入深度表示的可以是各个打孔位置对应的探测装置的植入深度；打孔深度可以是各个打孔位置对应的当前打孔深度，以及由于各个打孔位置的打孔顺序是有先后次序的，所以，后续可动态更新各个打孔位置对应的打孔深度；探针尺寸可以是指用于钻孔的探针的尺寸，其中，l1至ln的尺寸可以是相同的。这里还需要说明的是，由于不同的打孔子装置上的用于在颅骨上钻孔的探针的尺寸是不一样的，所以不同型号的探针钻出的颅骨孔的宽度也可能是不一样的。也就是说，控制装置130可自动生成打孔位置信息和植入深度信息。应理解，控制装置可自动规划颅骨上的至少一个打孔位置的方法可根据实际需求来进行设置，本申请实施例并不局限于此。例如，医生通过ct影像初步判断做出手术规划电极植入的数量，并确定对应的进针位置，机械臂通过规划好的进针位置，自动对应各个位置进行开孔，或者医生先选择好进针通道数量再通过手术软件自动规划进针位置，控制机械臂进行操作打孔工作。再例如，机床在自动加工零件打孔过程，首先设置好的孔位，再进行自动打孔。此外，在获取目标对象的头颅扫描图像的过程中，可预先在目标对象的头部上设置至少一个参考装置，从而在对用户的头部进行扫描之后，参考装置可在头颅扫描图像中显影，从而其可作为手术过程中的参考点，进而获得了三维模型中的位置点和实际空间中的位置点之间的映射关系，从而便于控制装置能够根据三维模型中的打孔位置信息来确定与打孔位置信息对应的手术床上的患者的头部的实际位置信息。应理解，参考装置的具体装置可根据实际需求来进行设置，本申请实施例并不局限于此。例如，参考装置可以是骨钉。另外，由于目标对象在拍摄头颅扫描图像的过程中，目标对象的头部是无需携带头部固定装置的，但是在往目标对象的颅内植入探测装置的过程中，目标对象的头部是被手术床的用于固定目标对象的头部的头部固定装置固定住的，从而可能会出现用户通过三维模型确定的打孔位置实际上是被头部固定装置覆盖住的，从而无法实现打孔和植入的过程。考虑到上述情况，在对颅骨进行打孔之前，控制装置可获取系统中的图像拍摄装置拍摄的图像，并根据图像以及至少一个打孔位置，依次判定每个打孔位置是否被头部固定装置所覆盖。以及，在确定当前打孔位置被头部固定装置所覆盖的情况下，则控制装置可调整当前打孔位置的位置(例如，将其由第一位置调整至第二位置)，直到更新后的打孔位置没有被头部固定装置覆盖，则控制装置可进行下一个打孔位置的判定过程或者进行打孔；在确定当前打孔位置未被头部固定装置所覆盖的情况下，则控制装置可进行下一个打孔位置的判定过程或者进行打孔。因此，本申请实施例可通过打孔装置、植入装置和控制装置的结合极大地减少了医生手术过程中的工作量，以及还缩短了手术时间，提高了手术效率。以及，由于现有技术中的探测器的植入方式也是手动植入的，从而可能会引起人工方式引起的植入误差的比例比较高的问题，本申请实施例可通过智能控制打孔装置和植入装置来提高植入的精准度。以及，由于现在人工打孔过程中在即将打通时会出现向前的惯性，有可能会对患者打孔位置处的大脑位置造成损伤，本申请实施例可通过智能控制打孔装置来避免类似问题的发生，降低了手术风险。为了便于理解本申请实施例，下面通过具体的实施例来进行描述。如图2所示，图2示出了本申请实施例提供的一种在颅内植入探测装置的系统的具体示意图。如图2所示的系统包括显示装置、操作软件、主机、第一机械臂、打孔子装置、第二机械臂、植入子装置、参考装置和用于支撑患者的手术床。其中，主机和操作软件可构成控制装置。以及，显示器可用于实现人机交互；操作软件可用于将头颅扫描图像转换为三维模型，以及根据三维模型，确定打孔位置信息和植入深度信息；主机可作为手术软件以及机械臂(包括第一机械臂和第二机械臂)的控制软件的载体；第一机械臂可用于调整打孔子装置的打孔位置和打孔角度；打孔子装置可用于在颅骨上打孔，并控制打孔深度，以形成进针通道；第二机械臂可用于调整植入子装置的操作位置；植入子装置可用于控制探测器的植入深度；参考装置可作为空间参考坐标点。应理解，上述在颅内植入探测装置的系统仅是示例性的，本领域技术人员根据实际需求可以进行各种变形，修改或变形之后的内容也在本申请保护范围内。请参见图3，图3示出了本申请实施例提供的一种在颅内植入探测装置的方法的流程图。具体地，如图3所示的在颅内植入探测装置的方法应用于如图1或者图2所示的在颅内植入探测装置的系统中的控制装置，该系统包括在目标对象的颅骨上打孔的打孔装置和用于在颅骨孔内植入用于探测颅内压的探测装置的植入装置，如图3所示的方法包括：步骤s310，控制装置获取打孔位置信息和植入深度信息。其中，植入深度信息用于表示探测装置所需植入的深度。具体地，控制装置获取目标对象的头颅扫描图像，并根据头颅扫描图像构建三维模型，以及根据三维模型，确定打孔位置信息。此外，控制装置根据目标对象的颅骨上打孔位置处的颅骨厚度信息，确定植入深度信息。步骤s320，控制装置根据打孔位置信息，控制打孔装置在颅骨上打孔。应理解，在执行步骤s320之前，控制装置可获取系统中的图像拍摄装置拍摄的图像，并根据图像以及至少一个打孔位置，依次判定每个打孔位置是否被头部固定装置所覆盖。以及，在确定当前打孔位置被头部固定装置所覆盖的情况下，则控制装置可调整当前打孔位置的位置(例如，将其由第一位置调整至第二位置)，直到更新后的打孔位置没有被头部固定装置覆盖，则控制装置可进行下一个打孔位置的判定过程或者进行打孔；在确定当前打孔位置未被头部固定装置所覆盖的情况下，则控制装置可进行下一个打孔位置的判定过程或者进行打孔。其中，在所有的打孔位置都经过了上述判定过程才进行打孔。步骤s330，控制装置根据植入深度信息，控制植入装置在颅骨孔内植入探测装置。为了便于理解本申请实施例，下面可通过具体的实施例来进行描述。请参见图4，图4示出了本申请实施例提供的一种在颅内植入探测装置的方法的具体流程图。如图4所示的方法包括：步骤s410，控制装置获取头颅扫描图像。步骤s420，控制装置根据头颅扫描图像，构建三维模型。步骤s430，控制装置根据三维模型，确定打孔位置信息。步骤s440，控制装置根据打孔位置信息和每个打孔位置处的颅骨厚度信息，确定植入深度信息。其中，不同位置处的颅骨厚度可以是不相同的。步骤s450，控制装置建立目标对象和机械臂之间的空间坐标。其中，建立目标对象和机械臂之间的空间坐标是为了实现三维模型中的打孔位置信息和实际位置信息之间的映射。步骤s460，控制装置判断每个打孔位置是否均被头部固定装置所覆盖。在确定当前打孔位置被头部固定装置所覆盖的情况下，则执行步骤s470；在确定所有打孔位置均未被头部固定装置所覆盖的情况下，则执行步骤s480。步骤s470，控制装置调整当前打孔位置。在控制装置调整当前打孔位置后，返回步骤s460。步骤s480，控制装置根据打孔位置信息，控制打孔装置在颅骨上打孔。步骤s490，控制装置根据植入深度信息，控制植入装置在颅骨孔内植入探测装置。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的方法的具体工作过程，可以参考前述系统中的对应内容，在此不再过多赘述。本申请实施例还提供一种电子设备，请参见图5，图5示出了本申请实施例提供的一种电子设备500的结构框图。电子设备500可以包括处理器510、通信接口520、存储器530和至少一个通信总线540。其中，通信总线540用于实现这些组件直接的连接通信。其中，本申请实施例中的通信接口520用于与其他设备进行信令或数据的通信。处理器510可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器510可以是通用处理器，包括中央处理器(centralprocessingunit，简称cpu)、网络处理器(networkprocessor，简称np)等；还可以是数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现成可编程门阵列(fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器510也可以是任何常规的处理器等。存储器530可以是，但不限于，随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)，只读存储器(readonlymemory，rom)，可编程只读存储器(programmableread-onlymemory，prom)，可擦除只读存储器(erasableprogrammableread-onlymemory，eprom)，电可擦除只读存储器(electricerasableprogrammableread-onlymemory，eeprom)等。存储器530中存储有计算机可读取指令，当所述计算机可读取指令由所述处理器510执行时，电子设备500可以执行上述方法实施例中的各个步骤。电子设备500还可以包括存储控制器、输入输出单元、音频单元、显示单元。所述存储器530、存储控制器、处理器510、外设接口、输入输出单元、音频单元、显示单元各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通信总线540实现电性连接。所述处理器510用于执行存储器530中存储的可执行模块。并且，电子设备500用于执行下述方法：获取打孔位置信息和用于表示所述探测装置所需植入的深度的植入深度信息；根据所述打孔位置信息，控制所述打孔装置在所述颅骨上打孔；根据所述植入深度信息，控制所述植入装置在颅骨孔内植入所述探测装置。输入输出单元用于提供给用户输入数据实现用户与所述服务器(或本地终端)的交互。所述输入输出单元可以是，但不限于，鼠标和键盘等。音频单元向用户提供音频接口，其可包括一个或多个麦克风、一个或者多个扬声器以及音频电路。显示单元在所述电子设备与用户之间提供一个交互界面(例如用户操作界面)或用于显示图像数据给用户参考。在本实施例中，所述显示单元可以是液晶显示器或触控显示器。若为触控显示器，其可为支持单点和多点触控操作的电容式触控屏或电阻式触控屏等。支持单点和多点触控操作是指触控显示器能感应到来自该触控显示器上一个或多个位置处同时产生的触控操作，并将该感应到的触控操作交由处理器进行计算和处理。可以理解，图5所示的结构仅为示意，所述电子设备500还可包括比图5中所示更多或者更少的组件，或者具有与图5所示不同的配置。图5中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。本申请还提供一种存储介质，该存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行方法实施例所述的方法。本申请还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行方法实施例所述的方法。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统的具体工作过程，可以参考前述方法中的对应过程，在此不再过多赘述。需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置类实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。当前第1页1 2 3 

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