一种胶体封装设备的制作方法

[0001]
本实用新型涉及机械技术领域，尤其是涉及一种胶体封装设备。


背景技术：

[0002]
现有对胶带和胶膜的封装过程中，无法实现两者有效的封装，并且封装的效果不理想，自动化程度低，不能满足现有对胶体封装的需求。
[0003]
因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的胶体封装设备。
[0005]
为达到本实用新型之目的，采用如下技术方案：
[0006]
一种胶体封装设备，包括支撑板、设置于所述支撑板上方的导轨、位于导轨上方的封胶结构，所述胶体封装设备还包括设置于所述导轨一端的驱动轮、设置于所述导轨另一端的框体，所述驱动轮与所述框体分别位于所述封胶结构的两侧，所述框体罩在所述导轨上。
[0007]
优选地，所述封胶结构包括气缸、设置于所述气缸下方的隔热板、位于所述隔热板下方的封刀。
[0008]
优选地，所述气缸的伸缩杆的下端与所述隔热板固定连接，所述隔热板与所述封刀固定连接。
[0009]
优选地，所述封胶结构还包括隔热框，所述气缸、隔热板及封刀收容于所述隔热框内。
[0010]
优选地，所述封胶结构还包括设置于所述隔热框外部的支撑座，所述支撑座的上端与所述隔热框固定连接，所述支撑座与所述支撑板固定连接。
[0011]
优选地，所述导轨处于所述封刀与所述支撑座的底壁之间。
[0012]
优选地，所述胶体封装设备还包括设置于所述封胶结构与所述框体之间的计数器。
[0013]
优选地，所述胶体封装设备还包括壳体，所述壳体与所述支撑板固定连接，所述驱动轮设置于所述壳体上。
[0014]
优选地，所述胶体封装设备还包括设置于所述支撑板下方的若干支撑脚，所述支撑脚的上端与所述支撑板固定连接。
[0015]
优选地，所述驱动轮的驱动结构设置于所述壳体内。
[0016]
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型胶体封装设备可以实现对胶体和胶膜快速有效的封装，封装效率高，自动化程度高，显著的降低了人工劳动强度；并且对胶体和胶膜的封装效果好，实现两者的有效封装；同时胶体和胶膜封装的牢固，不易分离，保证了封装后胶体的品质，提高产品的市场竞争力。
附图说明
[0017]
图1为本实用新型胶体封装设备的结构示意图；
[0018]
图2为图1所示本实用新型胶体封装设备的封胶结构的结构示意图；
[0019]
图3为图2所示本实用新型胶体封装设备的封胶结构的正视图。
具体实施方式
[0020]
下面将结合附图对本实用新型胶体封装设备做出清楚完整的说明。
[0021]
如图1至图3所示，本实用新型胶体封装设备包括支撑板1、设置于所述支撑板1上方的导轨6、位于所述导轨6一端的驱动轮4、封胶结构8、计数器7。
[0022]
如图1至图3所示，所述支撑板1的形状可以根据需要设置，所述支撑板1优选为长方体，所述支撑板1的上表面上设有凹槽11，所述支撑板1用于支撑导轨6、封胶结构8等结构。
[0023]
如图1至图3所示，所述导轨6固定在所述支撑板1上，其可以通过螺栓固定，所述导轨6呈长条状，使得胶体与胶膜叠加放置在导轨6的上表面上，从而对胶体与胶膜起到支撑及定位的作用。
[0024]
如图1至图3所示，所述驱动轮4位于所述导轨6的一端，所述驱动轮4与驱动结构(未图示)连接，以便驱动驱动轮4旋转，所述驱动结构可以为电机或者其他驱动结构，其为现有技术，故在此不再赘述。所述驱动轮4顶靠在胶体与胶膜上，以便驱动胶体与胶膜移动，所述胶体与胶膜亦可以缠绕在所述驱动轮4上，以便带动胶体与胶膜移动。
[0025]
如图1至图3所示，所述封胶结构8包括隔热框81、设置于所述隔热框81外部的支撑座82、收容于所述隔热框81内的气缸84、设置于所述气缸84下方的隔热板85、位于所述隔热板85下方的封刀86。所述隔热框81采用隔热材料制成，以便起到隔热的作用。所述支撑座82的上端与所述隔热框81固定连接，所述支撑座82的下端收容于凹槽11内且与所述支撑板1固定连接，从而可以对整个封胶结构8起到支撑作用。所述气缸84收容于所述隔热框81内且与其固定连接。所述隔热板85收容于所述隔热框81内，所述气缸84的伸缩杆的下端与所述隔热板85固定连接，从而气缸84可以带动所述隔热板85上下移动，所述隔热板85亦可以起到隔热的作用。所述封刀86与所述隔热板85固定连接，所述封刀86收容于所述隔热框81内，所述封刀86可以对胶体与胶膜起到封装的作用。所述导轨6处于所述支撑座82底壁与所述封刀86之间，以便封刀86对导轨6上方的胶体与胶膜进行封装。
[0026]
如图1所示，所述计数器7位于所述导轨6的上方，从而可以对导轨6上方的胶体与胶膜进行计数，从而方便对封胶的胶体与胶膜进行统计。
[0027]
如图1所示，所述胶体封装设备还包括位于所述导轨6上方的框体5、位于所述支撑板1下方的若干支撑脚2、设置于所述支撑板1后侧的壳体3。所述支撑脚2设有若干个，且优选为四个，所述支撑脚2的上端与所述支撑板1的下表面固定连接，从而对其起到支撑作用。所述框体5罩在所述导轨6的一部分上，所述框体5优选为金属板材料制成，所述框体5与所述支撑板1固定连接，所述计数器7处于所述框体5与所述封胶结构8之间，所述封胶结构8处于所述计数器7与所述驱动轮4之间。所述壳体3与所述支撑板1固定连接，所述驱动轮4设置于所述壳体3上，且与其旋转连接，所述驱动轮4的驱动结构可以设置于所述壳体3内，以便驱动驱动轮4旋转。所述计数器7亦可以固定在所述导轨6的侧面上。
[0028]
如图1至图3所示，所述本实用新型胶体封装设备使用时，首先将胶体与胶膜放置在导轨6上，且穿过框体5、计数器7、封胶结构8及驱动轮4。然后打开驱动轮4的驱动结构，使得驱动轮4旋转，所述驱动轮4带动胶体与胶膜移动，以便使得需要封装的部位移动到封刀86的下方，然后打开气缸84的开关，所述气缸84的伸缩杆使得隔热板85及封刀86向下移动，以便封刀86对胶体与胶膜进行封装，封装完毕后，气缸84使得隔热板85、封刀86向上移动，然后驱动轮4旋转使得胶体与胶膜继续移动，以便对下一部位进行封装处理，直至封装完毕。所述计数器7可以对封装的胶体与胶膜进行计数，以便后期进行统计。至此，本实用新型胶体封装设备使用过程描述完毕。

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